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首页 / 全部品牌 / Intel / category.null /

制造商是'Intel'

  • Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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有效性

单价(CNY)

询价

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工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度（Tj）

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态
EP1K100FI256-2 EP1K100FI256-2

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

186

-40°C~85°C TA

Tray

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

30

EP1K100

S-PBGA-B256

186

不合格

2.52.5/3.3V

37.5MHz

0.5 ns

186

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE22F17C8N EP4CE22F17C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

153

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

153

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP4CE15F23C8N EP4CE15F23C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

343

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CE15

S-PBGA-B484

346

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

346

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3C25E144C8N EP3C25E144C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

82

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

40

EP3C25

R-PQFP-G144

82

不合格

472.5MHz

82

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP3C40F484C8N EP3C40F484C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

331

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP3C40

R-PBGA-B484

331

不合格

472.5MHz

331

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3C10E144I7N EP3C10E144I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

94

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

40

EP3C10

R-PQFP-G144

94

不合格

472.5MHz

94

现场可编程门阵列

10320

423936

645

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP4CE6E22I7N EP4CE6E22I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

91

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

40

EP4CE6

S-PQFP-G144

91

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

91

现场可编程门阵列

6272

276480

392

392

1.65mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP4CE15F17C8N EP4CE15F17C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

165

0°C~85°C TJ

Tray

2014

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

165

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP4CE6E22C8N EP4CE6E22C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

91

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

40

EP4CE6

S-PQFP-G144

91

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

91

现场可编程门阵列

6272

276480

392

392

1.65mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP3C16F484I7N EP3C16F484I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

346

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

437.5MHz

30

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

63kB

346

现场可编程门阵列

15408

516096

963

7

100°C

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP4CE10F17C8N EP4CE10F17C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

179

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

IT CAN ASO OPERATE AT 1.2V SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

EP4CE10

S-PBGA-B256

179

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

179

现场可编程门阵列

10320

423936

645

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP3C16U256C8N EP3C16U256C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LFBGA

YES

168

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

40

EP3C16

R-PBGA-B256

168

不合格

472.5MHz

168

现场可编程门阵列

15408

516096

963

2.2mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

EP4CE10E22I7N EP4CE10E22I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

91

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

40

EP4CE10

S-PQFP-G144

91

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

91

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

1.65mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP2SGX30CF780C5N EP2SGX30CF780C5N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA

YES

361

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP2SGX30

S-PBGA-B780

361

不合格

1.21.2/3.33.3V

640MHz

361

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.962 ns

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP4CE30F23I7N EP4CE30F23I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

328

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CE30

S-PBGA-B484

331

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

331

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP2C5Q208C8N EP2C5Q208C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

208-BFQFP

YES

142

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Cyclone® II

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

40

EP2C5

S-PQFP-G208

134

不合格

1.21.5/3.33.3V

402.5MHz

142

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

5CEFA7F23I7N 5CEFA7F23I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CEFA7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

2mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP4CGX50CF23I7N EP4CGX50CF23I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

290

-40°C~100°C TJ

Tray

2014

Cyclone® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

EP4CGX50

S-PBGA-B484

290

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

290

现场可编程门阵列

49888

2562048

3118

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3C5F256I7N EP3C5F256I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

182

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

EP3C5

R-PBGA-B256

182

不合格

472.5MHz

182

现场可编程门阵列

5136

423936

321

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP3C5F256C8N EP3C5F256C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

182

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

EP3C5

R-PBGA-B256

182

不合格

472.5MHz

182

现场可编程门阵列

5136

423936

321

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP3C25F256C7N EP3C25F256C7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

156

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP3C25

R-PBGA-B256

156

不合格

472.5MHz

156

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP4CE22E22C8N EP4CE22E22C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

79

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

40

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

79

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1.65mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP3C120F780C8N EP3C120F780C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

531

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP3C120

R-PBGA-B780

531

不合格

472.5MHz

531

现场可编程门阵列

119088

3981312

7443

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5CEFA7U19I7N 5CEFA7U19I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CEFA7

S-PBGA-B484

230

不合格

1.11.2/3.32.5V

230

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP3C25F324C8N EP3C25F324C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

324-BGA

YES

215

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP3C25

R-PBGA-B324

215

不合格

472.5MHz

215

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

2.2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准