制造商是'IDT'
IDT 逻辑 - 专用逻辑
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 包装/外壳 | 引脚数 | 包装 | 已出版 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 极性 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 比特数 | 传播延迟 | 家人 | 逻辑功能 | 输出极性 | 逻辑IC类型 | 触发器类型 | 高电平输出电流 | 传播延迟(tpd) | 低水平输出电流 | fmax-Min | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
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![]() | IDT74SSTUBH32865ABKG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 160 | 2006 | e1 | 160 | 锡银铜 | 70°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1.8V | 0.65mm | 40 | 160 | 不合格 | 1.9V | COMMERCIAL | 1.7V | 28 | SSTU | Buffer | TRUE | D FLIP-FLOP | 积极优势 | 1.6 ns | 410 MHz | 1.3mm | 13mm | 9mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
![]() | IDT74SSTUBH32868ABKG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TFBGA | Tape & Reel (TR) | 2006 | e1 | yes | 3 (168 Hours) | 176 | 锡银铜 | 70°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1.8V | 0.65mm | 30 | 176 | R-PBGA-B176 | 不合格 | 1.9V | COMMERCIAL | 1.7V | 28 | SSTU | Buffer | TRUE | D FLIP-FLOP | 积极优势 | 1.5 ns | 410 MHz | 15mm | 6mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
![]() | SSTUAF32865AHLF | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 410MHz | 1 | 表面贴装 | 160 | Positive Edge | 2006 | e1 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | 160 | EAR99 | 锡银铜 | 70°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1.8V | 0.65mm | 410MHz | 未说明 | 160 | 56 | 1.8V | Non-Inverting | COMMERCIAL | 1.9V | 1.7V | 28 | 3 ns | Buffer | D FLIP-FLOP | -8mA | 8mA | 13mm | 9mm | 1.3mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||
![]() | SSTUB32S868CHLFT | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TFBGA | 176 | Tape & Reel (TR) | 2011 | e0 | yes | Discontinued | Tin/Lead (Sn/Pb) | 未说明 | 未说明 | 176 | 1.9V | 25 | Buffer | 总线驱动器 | 15mm | 6mm | 1.2mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTVA16859CKLFT | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 56 | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 70°C | 0°C | 8542.39.00.01 | QUAD | 260 | 1 | 2.5V | 0.5mm | 56 | 2.7V | COMMERCIAL | 2.3V | 13 | SSTV | Buffer | TRUE | D FLIP-FLOP | 积极优势 | 2.6 ns | 210 MHz | 1mm | 8mm | 8mm | 850μm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||
![]() | SSTUB32S868BHLF | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TFBGA | 176 | 2009 | e0 | yes | Discontinued | Tin/Lead (Sn/Pb) | 未说明 | 未说明 | 176 | 1.9V | 25 | Buffer | 总线驱动器 | 15mm | 6mm | 1.2mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTVA32852AH | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 114 | 2011 | e0 | no | Discontinued | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70°C | 0°C | 未说明 | 未说明 | 114 | 2.7V | Buffer | D FLIP-FLOP | 16mm | 5.5mm | 1.4mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTVF16857AL | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TFSOP | 48 | 2007 | no | Discontinued | 70°C | 0°C | 48 | 2.7V | 14 | Buffer | D FLIP-FLOP | 9.7mm | 4.4mm | 1mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTVF16857ALLFT | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TFSOP | 48 | Tape & Reel (TR) | 2011 | yes | Discontinued | 70°C | 0°C | 48 | 2.7V | 14 | Buffer | D FLIP-FLOP | 9.7mm | 4.4mm | 1mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSTVF16857ALT | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TFSOP | 48 | Tape & Reel (TR) | 2008 | no | Discontinued | 70°C | 0°C | 48 | 2.7V | 14 | Buffer | D FLIP-FLOP | 9.7mm | 4.4mm | 1mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 |