制造商是'Infineon'
Infineon 射频放大器
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 包装 | 已出版 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 结构 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 温度等级 | 通道数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 测试频率 | 工作电源电流 | 电源电流 | 功率耗散 | 电流源 | 无卤素 | 带宽 | 增益 | 最高频率 | 射频/微波器件类型 | 通信IC类型 | 射频类型 | 输入功率-最大(CW) | 特性阻抗 | 最大结点温度（Tj） | 噪声图 | 连续集电极电流 | P1dB | 环境温度范围高 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||
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 | BGB741L7ESDE6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-XFDFN Exposed Pad | 6 | Military grade | Tape & Reel (TR) | 2009 | e4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Gold (Au) | 150°C | -55°C | 120mW | 1.8V~4V | COMPONENT | 50MHz~3.5GHz | 1.5GHz | 30mA | 无卤素 | 19.5dB | 宽带低功率 | Cellular, RKE, WiFi | 20dBm | 50Ohm | 150°C | 1dB | -6.5dBm | 500μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA824N6E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-XFDFN | 6 | Industrial grade | Tape & Reel (TR) | 2013 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 150°C | 60mW | 1.5V~3.3V | COMPONENT | 1.55GHz~1.615GHz | 1 | 1.55GHz~1.615GHz | 3.8mA | 无卤素 | 17dB | 窄带低功耗 | Galileo, GLONASS, GPS | 50Ohm | 150°C | 0.55dB | -9dBm | 85°C | 400μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA524N6E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C | Industrial grade | 表面贴装 | 6-XFDFN | YES | 6 | 85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 6 | Tin (Sn) | 1.5V~3.3V | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.4mm | 1.55GHz~1.615GHz | 未说明 | INDUSTRIAL | 1 | 1.55GHz~1.615GHz | 2.5mA | 无卤素 | 19.6dB | 电信电路 | GPS/GNSS | 0.55dB | -16dBm | 0.4mm | 0.7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA616H6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | SC-82A, SOT-343 | 4 | Tape & Reel (TR) | 2005 | e3 | yes | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 150°C | -65°C | 360mW | COMPONENT | 0Hz~2.7GHz | 1 | 4.5V | 1GHz | 360mW | 无卤素 | 19dB | 宽带低功率 | CDMA, GSM, PCS | 50Ohm | 2.5dB | 18dBm | 900μm | 2mm | 1.25mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA614H6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | SC-82A, SOT-343 | 4 | Tape & Reel (TR) | 2005 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Tin (Sn) | 150°C | -65°C | 240mW | COMPONENT | 0Hz~2.4GHz | 1 | 3V | 1GHz | 240mW | 无卤素 | 19dB | 宽带低功率 | CDMA, GSM, PCS | 50Ohm | 2.1dB | 12dBm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA725L6E6327FTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 6-XFDFN | YES | 6 | Industrial grade | Tape & Reel (TR) | 2005 | e4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 6 | Gold (Au) | 150°C | 8542.39.00.01 | 72mW | 1.5V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.2mm | 1.55GHz~1.615GHz | 未说明 | INDUSTRIAL | 3.6mA | 65MHz | 20dB | 基带电路 | GPS/GNSS | 150°C | 0.65dB | -16dBm | 85°C | 400μm | 1.1mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
| BGA7M1N6E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-XFDFN | Industrial grade | Tape & Reel (TR) | 2014 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 6 | Tin (Sn) | 85°C | -40°C | 8542.39.00.01 | 60mW | 1.5V~3.3V | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.4mm | 1.8GHz~2.2GHz | 未说明 | R-PDSO-N6 | INDUSTRIAL | 4.4mA | 无卤素 | 13dB | 电信电路 | LTE | 0.6dB | -7dBm | 0.4mm | 1.1mm | 0.7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM15HA12E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 85°C | Industrial grade | 表面贴装 | 12-UFQFN Exposed Pad | YES | -40°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | e4 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 12 | Gold/Nickel (Au/Ni) | 8542.39.00.01 | 2.2V~3.3V | BOTTOM | 无铅 | 未说明 | 1 | 2.8V | 0.4mm | 2.3GHz~2.7GHz | 未说明 | R-PBCC-N12 | INDUSTRIAL | 2.3GHz~2.4GHz | 4.9mA | 无卤素 | 15.7dB | 电信电路 | LTE, W-CDMA | 1.85dB | -8dBm | 0.65mm | 1.9mm | 1.1mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | BGA416E6327HTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | TO-253-4, TO-253AA | 4 | Tape & Reel (TR) | 2005 | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 150°C | -65°C | 100mW | 2.5V~5V | COMPONENT | 100MHz~3GHz | 3V | 1 | 1.8GHz | 100mW | 5.5mA | 不含卤素 | 11dB | 宽带低功率 | Cellular, GSM, CDMA, TDMA, UMTS | 8dBm | 50Ohm | 1.6dB | -3dBm | 900μm | 2.9mm | 1.3mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA427H6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | SC-82A, SOT-343 | 4 | Tape & Reel (TR) | 2005 | e3 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 150°C | -65°C | 150mW | 2V~5V | COMPONENT | 0Hz~3GHz | 3V | 1 | 1.8GHz | 25mA | 25mA | 150mW | 无卤素 | 18.5dB | 窄带中功率 | 通用型 | 50Ohm | 2.2dB | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA622H6820XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | SC-82A, SOT-343 | 4 | Tape & Reel (TR) | 2005 | e3 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | Matte Tin (Sn) | 150°C | -65°C | 35mW | 3.5V | COMPONENT | 500MHz~6GHz | 2.75V | 1 | 2.14GHz | 10mA | 35mW | 13.6dB | 宽带低功率 | DCS, GSM, ISM | 6dBm | 50Ohm | 1.05dB | -13dBm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA420H6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | SC-82A, SOT-343 | 4 | Tape & Reel (TR) | 2005 | e3 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | Tin (Sn) | 150°C | -65°C | 90mW | 3V~6V | COMPONENT | 0Hz~3GHz | 1 | 1GHz | 6.7mA | 90mW | 无卤素 | 13dB | 宽带低功率 | 通用型 | 50Ohm | 2.3dB | -2.5dBm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA7H1N6E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-XFDFN | Industrial grade | Tape & Reel (TR) | 2014 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 6 | Tin (Sn) | 85°C | -40°C | 8542.39.00.01 | 60mW | 1.5V~3.3V | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.4mm | 2.3GHz~2.69GHz | 未说明 | R-PDSO-N6 | INDUSTRIAL | 4.7mA | 无卤素 | 12.5dB | 电信电路 | LTE | 0.6dB | -8dBm | 0.4mm | 1.1mm | 0.7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
| BGM15LA12E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C | Industrial grade | 表面贴装 | 12-UFQFN Exposed Pad | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 12 | Gold/Nickel (Au/Ni) | 8542.39.00.01 | 2.2V~3.3V | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 1 | 2.8V | 0.4mm | 700MHz~1GHz | 未说明 | R-XBCC-B12 | INDUSTRIAL | 925MHz~960MHz | 4.9mA | 无卤素 | 17.3dB | 电信电路 | LTE, W-CDMA | 1.1dB | -8dBm | 0.65mm | 1.9mm | 1.1mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | BGA715N7E6327XTSA2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-XFDFN Exposed Pad | 7 | TSNP-7-1 | Industrial grade | Tape & Reel (TR) | 2005 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 36mW | 1.5V~3.3V | 1.55GHz~1.615GHz | 3.6V | 1.5V | 1.575GHz | 3.3mA | 3.3mA | 3.3mA | 无卤素 | 20dB | 1.615GHz | GPS/GNSS | 150°C | 0.7dB | 85°C | 400μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA7L1N6E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-XFDFN | Industrial grade | Tape & Reel (TR) | 2014 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 6 | Tin (Sn) | 85°C | -40°C | 8542.39.00.01 | 60mW | 1.5V~3.3V | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.4mm | 728MHz~960MHz | 未说明 | R-PDSO-N6 | INDUSTRIAL | 4.4mA | 无卤素 | 13.3dB | 电信电路 | LTE | 0.9dB | -10dBm | 0.4mm | 1.1mm | 0.7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
| BGM15MA12E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | -40°C | Industrial grade | 表面贴装 | 12-UFQFN Exposed Pad | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 12 | 8542.39.00.01 | 2.2V~3.3V | BOTTOM | 无铅 | 未说明 | 1 | 2.8V | 0.4mm | 1.7GHz~2.2GHz | 未说明 | R-PBCC-N12 | INDUSTRIAL | 2.11GHz~2.17GHz | 4.9mA | 无卤素 | 17dB | 电信电路 | LTE, W-CDMA | 1.8dB | -8dBm | 0.65mm | 1.9mm | 1.1mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
| BGB719N7ESDE6327XTMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-XFDFN Exposed Pad | 7 | Industrial grade | Tape & Reel (TR) | 2013 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 150°C | -55°C | 100mW | 3V | COMPONENT | 10MHz~1GHz | 100MHz | 2.8mA | 无卤素 | 13.5dB | 宽带低功率 | FM | 50Ohm | 1.2dB | -6dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA729N6E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C | Industrial grade | 表面贴装 | 6-XFDFN | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 6 | 1.5V~3.3V | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 1 | 2.8V | 0.4mm | 70MHz~1GHz | 未说明 | R-XBCC-B6 | INDUSTRIAL | 70MHz~1GHz | 6.3mA | 16.3dB | 电信电路 | 1.05dB | 0.4mm | 1.1mm | 0.7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA777N7E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-XFDFN Exposed Pad | 7 | Tape & Reel (TR) | 2013 | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 6 | 85°C | -30°C | 8542.39.00.01 | 2.6V~3V | DUAL | 1 | 2.8V | 0.5mm | 2.3GHz~2.7GHz | R-PDSO-N6 | OTHER | 2.3GHz~2.7MHz | 4.2mA | 无卤素 | 16dB | 射频和基带电路 | UMTS | 1.2dB | 0.4mm | 2mm | 1.3mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA5H1BN6E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | -40°C | Industrial grade | 表面贴装 | 6-XFDFN | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | 6 | 1.5V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.4mm | 2.3GHz~2.69GHz | 未说明 | R-XBCC-B6 | INDUSTRIAL | 2.5GHz | 8.5mA | 18.1dB | 电信电路 | LTE | 0.7dB | -17dBm | 0.4mm | 1.1mm | 0.7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA428H6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 | 6 | Tape & Reel (TR) | 2005 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 50mW | 2.4V~3V | COMPONENT | 100MHz~6GHz | 1 | 1.8GHz | 8.2mA | 50mW | 20dB | 窄带低功耗 | 通用型 | 8dBm | 50Ohm | 1.4dB | -19dBm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGC100GN6E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 6-XFDFN | YES | Industrial grade | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | 6 | 未说明 | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 1 | 600MHz~2.7GHz | 未说明 | R-XBCC-B6 | 射频和基带电路 | Cellular, CDMA, GSM, HSPA+, LTE, TD-SCDMA, W-CDMA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA825L6SE6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 6-XFDFN | 6 | Industrial grade | Cut Tape (CT) | 2005 | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | Gold (Au) | 85°C | -40°C | 1.5V~3.6V | 1.55GHz~1.615GHz | 1 | 1.575GHz | 72mW | 无卤素 | 17dB | 窄带低功耗 | GPS | 0.6dB | 4.8mA | -10dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA8V1BN6E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C | Industrial grade | 表面贴装 | 6-XFDFN | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 6 | 1.6V~3.1V | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 2.8V | 0.4mm | 3.4GHz~3.8GHz | 未说明 | R-PDSO-N6 | INDUSTRIAL | 1 | 3.4GHz~3.8GHz | 4.2mA | 15 dB | 电信电路 | 1.2dB ~ 5.3dB | -3dBm | 0.4mm | 0.7mm | ROHS3 Compliant |