制造商是'Infineon'
Infineon 接口-串行器-解串器
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料，电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 终端 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 颜色 | 应用 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出类型 | 工作电源电压 | 温度等级 | 通道数量 | 工作电源电流 | 外壳尺寸，MIL | 输入类型 | 电缆开口 | 数据率 | 触点形式 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 端子类型 | 产品类别 | 运行时间 | 线圈电压 | 切换电压 | 线圈电流 | 发布时间 | 必须运行电压 | 触点额定值(电流) | 线圈功率 | 必须释放电压 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 特征 | 电源类型 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | CYV15G0104TRB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Serializer and Reclocking Deserializer | Optical Fiber | 3.47 V | 表面贴装 | BGA | 3.3000 V | 3.13 V | Discontinued at Digi-Key | CYV15G0104 | Tray | Commercial grade | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | 1500 Mbps | 0 to 70 °C | Automotive, AEC-Q100 | Serializer and Reclocking Deserializer | 3.15V ~ 3.45V | 256 | Serializer/Deserializer | 1/10 | PECL | 560 mA | PECL | 1.485Gbps | 10/1 | Commercial | Analog | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0203TB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Bulk | BGA | 1500 Mbps | 2 | 有 | 无 | SMPTE 259M/SMPTE 292M | 无 | 表面贴装 | CYV15G0203 | 有 | + 70 C | 0 C | 40 | SMD/SMT | Infineon | Infineon Technologies | HOTLink II | Details | Video ICs | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | Tray | - | Video ICs | 3.3V | 256 | Serializer | 20 | PECL | 3.465 V | 2 Channel | 530 mA | LVTTL | 1.5Gbps | 20 | Video ICs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0403TB-BGC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | CYV15G0403 | Obsolete | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Tray | 0°C ~ 70°C (TA) | - | 3.3V | Serializer | 8 | PECL | LVTTL | 1.5Gbps | 40 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0204RB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | CYV15G0204 | Obsolete | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Tray | 0°C ~ 70°C (TA) | - | 3.3V | Deserializer | 20 | LVTTL | PECL | 1.485Gbps | 20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0204TRB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Panel Mount, Through Hole, Right Angle | - | Bulk | Metal | 活跃 | Bronze | BGA | 3.3000 V | 3.13 V | 1500 Mbps | Serializer and Dual Reclocking Deserializer | Optical Fiber | 3.45 V | 表面贴装 | CYV15G0204 | 有 | + 70 C | 0 C | 400 | SMD/SMT | Infineon | Infineon Technologies | HOTLink II | Details | Commercial grade | Video ICs | 256-BGA Exposed Pad | Bulkhead - Front Side Nut | Brass and Polyphenylene Sulfide (PPS) | 256-L2BGA (27x27) | Polyetheretherketone (PEEK) | - | LEMO | Gold | -55°C ~ 250°C | Tray | 1B | Solder | Receptacle, Female Sockets | Serializer and Dual Reclocking Deserializer | 5 | Brown, Silver | - | Push-Pull | Video ICs | 3.3V | A | Shielded | IP50 - Dust Protected | 4.5A | Nickel | 256 | 305 | Serializer/Deserializer | 4/20 | PECL | 3.3 V | 770 mA | - | LVTTL | - | 1.485Gbps | 20/4 | Commercial | Ground | Analog | Video ICs | 27 mm | 27 mm | - | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0203TB-BGC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 无 | ABB | Tray | CYV15G0203 | Obsolete | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | DIN Rail | 0°C ~ 70°C (TA) | - | 3.3V | 80 A | Serializer | 20 | PECL | LVTTL | 1.5Gbps | 20 | Screw | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0104TRB-BGC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1Set | Tray | CYV15G0104 | Obsolete | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Carbide metal | Infineon Technologies | Masonry,Stone,Concrete | 0°C ~ 70°C (TA) | - | 3.15V ~ 3.45V | Serializer/Deserializer | 2 | PECL | PECL | 1.485Gbps | 2 | 160mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0204RB-BGC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 底座安装 | - | 70Ohms | Bulk | CYV15G0204 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Sensata-Gigavac Clean Energy | 活跃 | -40°C ~ 65°C | P125 | 3.3V | Stud | Deserializer | 20 | LVTTL | PECL | 1.485Gbps | SPST-NO (DM) (1 Form X) | 20 | 25 ms | 12VDC | 1200VDC - Max | 170 mA | 8 ms | 7.5 VDC | 30 A | 2.04W | 0.2 VDC | Sealed - Hermetically | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0403TB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | AC/DC | IP20 | Tray | CYV15G0403 | Obsolete | CYV15G0403TB-BGXC | BGA | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.66 | BGA | 有 | 70 °C | 20 | 3.3 V | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 网格排列 | 27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, LEAD FREE, TBGA-256 | 256-BGA Exposed Pad | YES | 256-L2BGA (27x27) | 256 | Infineon Technologies | 68 | 0°C ~ 70°C (TA) | - | e1 | 有 | 锡银铜 | BICMOS | 3.3V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1.27 mm | unknown | 256 | S-PBGA-B256 | Serializer | 8 | COMMERCIAL | PECL | COMMERCIAL | LVTTL | 1.5Gbps | 40 | 1.745 mm | 电信电路 | 27 mm | 27 mm |