表面安装

YES

终端数量

337

Yes

Obsolete

FUJITSU LTD

LFBGA,

66 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.9 V

1.7 V

1.8 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B337

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.35 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

长度

13 mm

宽度

13 mm