表面安装

YES

终端数量

24

FMM3109PG

No

Obsolete

FUJITSU LTD

HQFF, QFL24,.37SQ

5.92

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HQFF

QFL24,.37SQ

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CQFP-F24

资历状况

Not Qualified

电源

-6.8 V

座位高度-最大

1.7 mm

接口IC类型

INTERFACE CIRCUIT

负供电电压

-6.8 V

长度

9.5 mm

宽度

9.5 mm