表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Active

DIOTEC SEMICONDUCTOR AG

SOIC

HSOP,

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

HSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

3.465 V

3.135 V

3.3 V

Type of connector

pin strips

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

2x29

Row pitch

2.54mm

JESD-609代码

e3

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

INTERFACE CIRCUIT

个人资料

beryllium copper

饱和电流

1

长度

9.9 mm

宽度

3.91 mm