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CMX649E3
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CMX649E3 pdf数据手册 和 Interface - CODECs 产品详情来自 CML Innovative Technologies 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
20
ADAM-TECH
Y
TSSOP,
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
3 V
40
85 °C
Yes
CMX649E3
TSSOP
RECTANGULAR
Active
CML MICROCIRCUITS LTD
2.28
TSSOP
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
20
JESD-30代码
R-PDSO-G20
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
操作模式
SYNCHRONOUS
座位高度-最大
1.2 mm
通信IC类型
PCM CODEC
过滤器
NO
压缩法
A/MU-LAW
宽度
4.4 mm
长度
6.5 mm