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首页 / 全部品牌 / AMD / category.null /

制造商是'AMD'

  • AMD 嵌入式 - PLD（可编程逻辑器件）

    (209)

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

介电材料

终端数量

表面贴装的焊盘尺寸

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

连接器类型

定位的数量

端子表面处理

颜色

应用

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

额定电流

包装方式

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度（摄氏度）

入口保护

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

ESR（等效串联电阻）

引线间距

温度等级

可编程类型

极化

阻抗

速度

纹波电流@低频

外壳尺寸，MIL

传播延迟

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

输出功能

宏细胞数

JTAG BST

专用输入数量

系统内可编程

产品条款数量

特征

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

评级结果
PAL20R6BMJS/883B PAL20R6BMJS/883B

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

通孔

63V

Bulk

6

活跃

Radial

24-CDIP

Polyester, Metallized

Advanced Micro Devices

--

-55°C ~ 105°C

Tape & Reel (TR)

MKT365

0.394 L x 0.197 W (10.00mm x 5.00mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

通用型

0.39µF

0.197 (5.00mm)

PAL

15 ns

--

0.571 (14.50mm)

--

PAL14L8ML883B PAL14L8ML883B

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

底座安装

400V

15000 Hrs @ 85°C

Bulk

活跃

Radial, Can - Screw Terminals

28-CLCC (11.43x11.43)

--

Advanced Micro Devices

--

-25°C ~ 85°C

Bulk

B43564

2.532 Dia (64.30mm)

±20%

活跃

--

通用型

3300µF

54 mOhm @ 100Hz

1.122 (28.50mm)

PAL

Polar

43 mOhms

45 ns

9.9A @ 100Hz

4.201 (106.70mm)

--

PAL16R6A-2ML/883B PAL16R6A-2ML/883B

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

6

20-CLCC

20-CLCC

PEI-Genesis

Bulk

*

PAL

20 ns

PALCE610H-20/BLA PALCE610H-20/BLA

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

面板安装

Bulk

Metal

KJB0T

活跃

Gold

24-CDIP (0.300, 7.62mm)

Flange

铝合金

24-CDIP

ITT Cannon, LLC

-

-65°C ~ 200°C

KJB

Crimp

Receptacle, Male Pins

26

-

Threaded

-

D

-

抗环境干扰

化学镍

17-26

PAL

20 ns

-

-

50.0µin (1.27µm)

PAL22V10-20/B3A PAL22V10-20/B3A

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Advanced Micro Devices

Bulk

*

PAL16R6AML/883B PAL16R6AML/883B

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

6

活跃

20-CLCC

20-CLCC

Advanced Micro Devices

Bulk

-

PAL

30 ns

PAL16R8A4CNL PAL16R8A4CNL

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

8

活跃

20-LCC (J-Lead)

20-PLCC (9x9)

Advanced Micro Devices

Bulk

-

PAL

25 ns

PAL20R8BML/883B PAL20R8BML/883B

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

8

活跃

28-CLCC

28-CLCC (11.43x11.43)

Advanced Micro Devices

Bulk

-

PAL

25 ns

PAL20R6BMW/883B PAL20R6BMW/883B

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

6

活跃

24-CFlatpack

24-CFlatpack

Advanced Micro Devices

Bulk

-

PAL

15 ns

PAL16R8BML/883B PAL16R8BML/883B

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

8

活跃

20-CLCC

20-CLCC

Advanced Micro Devices

Bulk

-

PAL

15 ns

PAL16R4BMW/883B PAL16R4BMW/883B

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

4

活跃

20-CFlatpack

20-CFlatpack

Advanced Micro Devices

Bulk

-

PAL

20 ns

PAL16R6-12/B2A PAL16R6-12/B2A

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

6

活跃

20-CLCC

20-CLCC

Advanced Micro Devices

Bulk

-

PAL

12 ns

PAL16L8BMW/883B PAL16L8BMW/883B

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

8

活跃

20-CFlatpack

20-CFlatpack

Advanced Micro Devices

Bulk

-

PAL

15 ns

81036082A 81036082A

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

8

活跃

20-CLCC

20-CLCC

Advanced Micro Devices

Bulk

-

PAL

10 ns

PAL20X4AMW883B PAL20X4AMW883B

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

10

活跃

24-CFlatpack

24-CFlatpack

Advanced Micro Devices

Bulk

-

PAL

35 ns

PAL16R8-12/B2A PAL16R8-12/B2A

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

8

活跃

20-CLCC

20-CLCC

Advanced Micro Devices

Bulk

-

PAL

12 ns

PAL20L10ACFN PAL20L10ACFN

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Advanced Micro Devices

Bulk

*

PAL20R4-10/B3A PAL20R4-10/B3A

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

4

活跃

28-CLCC

28-CLCC (11.43x11.43)

Advanced Micro Devices

Bulk

-

PAL

10 ns

PAL16R8AMJ/883B PAL16R8AMJ/883B

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

8

活跃

20-LCC (J-Lead)

20-PLCC (9x9)

Advanced Micro Devices

Bulk

-

PAL

25 ns

5962-89841023A 5962-89841023A

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

10

活跃

28-CLCC

28-CLCC (11.43x11.43)

Advanced Micro Devices

Bulk

-

PAL

20 ns

XH95576-7HQG304I XH95576-7HQG304I

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ADVANCED MICRO DEVICES INC

HEAT SINK, QFP-304

232

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

5 V

YES

304

Obsolete

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G304

不合格

0 DEDICATED INPUTS, 232 I/O

4.5 mm

MASK PLD

MACROCELL

40 mm

40 mm

XCR3256XL-7.5TQ144C XCR3256XL-7.5TQ144C

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

QFP-144

167 MHz

3

116

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

YES

144

有

e4

镍钯金

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

COMMERCIAL

7.5 ns

116 I/O

1.6 mm

EE PLD

MACROCELL

20 mm

20 mm

PZ5064NS10A44-T PZ5064NS10A44-T

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PLCC-44

80 MHz

3

32

85 °C

-40 °C

PLASTIC

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

YES

44

无

e0

锡铅

YES

TAPE AND REEL

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

not_compliant

30

S-PQCC-J44

32

不合格

INDUSTRIAL

12 ns

PAL/PLA-TYPE

36

2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O

EE PLD

64

YES

2

YES

16.585 mm

16.585 mm

PZ5064C7A44 PZ5064C7A44

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

105 MHz

3

32

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

YES

44

无

e0

锡铅

YES

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

not_compliant

30

S-PQCC-J44

32

不合格

COMMERCIAL

9.5 ns

PAL/PLA-TYPE

36

2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O

EE PLD

64

YES

2

YES

16.585 mm

16.585 mm

AMPAL16R8BPC AMPAL16R8BPC

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

DIP

DIP, DIP20,.3

40 MHz

75 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

NO

20

无

e0

锡铅

POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

20

R-PDIP-T20

8

不合格

商业扩展

15 ns

PAL-TYPE

8

8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O

5.08 mm

OT PLD

REGISTERED

8

64

26.035 mm

7.62 mm