规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic
Details
PCB Mount
Copper Alloy
160
2.5 V
0.176193 oz
包装
Tray
类型
DDR
定位的数量
200 Position
螺距
0.6 mm
终端样式
SMD/SMT
产品
SODIMM
安装角
Right
高度
5.2 mm
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic
Details
PCB Mount
Copper Alloy
160
2.5 V
0.176193 oz
包装
Tray
类型
DDR
定位的数量
200 Position
螺距
0.6 mm
终端样式
SMD/SMT
产品
SODIMM
安装角
Right
高度
5.2 mm