类别是'专用 IC'
专用 IC (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 最大功率耗散 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 极性 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 反向泄漏电流@ Vr | 操作模式 | 功率耗散 | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 比特数 | 时钟频率 | 功率 - 最大 | 访问时间 | 逻辑功能 | 箝位电压 | 数据率 | 最大输入电压 | 组织结构 | 无卤素 | 电源类型 | 内存宽度 | 差分输出 | 决议案 | 电压 - 齐纳（标准值）（Vz） | 地址总线宽度 | 采样率 | 密度 | 待机电流-最大值 | 模拟输入通道数 | 输入特性 | 消耗功率 | 阀门数量 | 串联电阻 | 积分非线性(INL) | 驱动程序位数 | 输入电容 | 外部数据总线宽度 | 转换器数量 | 接收器位数 | 输出格式 | 信噪比(SNR) | 输入电流 | 宏细胞数 | 写入周期时间 - 最大值 | 转换时间-最大值 | 总线兼容性 | 最大数据传输率 | 发射器数量 | 可擦除紫外线 | 只读存储器大小(位) | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||
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 | HCS370T-I/ST | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 14 | Industrial grade | Tape & Reel (TR) | 2002 | KEELOQ® | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 14 | EAR99 | 跳码编码器 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | Remote Secure Access, Keyless Entry | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3.5V | 0.65mm | 40 | HCS370 | 14 | INDUSTRIAL | 5.5V | 2.05V | 1mA | 1.2mm | 5mm | 4.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | AT88SC0808CA-MPTG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | Commercial grade | 表面贴装 | M2 P, Smart Card Module (TWI) | YES | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2004 | CryptoMemory® | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 安全存储器 | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | QUAD | 无铅 | 1 | 4MHz | AT88SC0808 | R-XQMA-N8 | 不合格 | 3.3V | COMMERCIAL | 2-Wire, I2C, Serial | 3.6V | 2.7V | 5mA | SYNCHRONOUS | 250 ns | 1KX8 | 8 | 8 kb | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PESD3V3X1BL315 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP USA Inc. | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCI4510AGHK | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 209-LFBGA | 209 | 550.009098mg | Tray | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 209 | PCI 总线控制器 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70°C | 0°C | High-Volume PC Applications | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 0.8mm | not_compliant | 未说明 | PCI4510 | 209 | 不合格 | 3.6V | 1.83.3V | COMMERCIAL | 3V | 24.576MHz | 32 | 32 | PCI | 132 MBps | 1.4mm | 16mm | 16mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT88SC118-SH-CN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Bulk | 2013 | CryptoCompanion™ | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 安全伴侣芯片 | 85°C | -40°C | 网络和通信 | AT88SC118 | 3.6V | 2-Wire | 32kB | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3162 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 400-BBGA | 400-TE-PBGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bulk | - | ATM/Packet PHYs | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NBSG16MNG | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | LIFETIME (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-VFQFN Exposed Pad | 16 | GENERAL PURPOSE | Tube | 2006 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | EAR99 | 收发器 | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) | 85°C | -40°C | Instrumentation | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.465V | QUAD | 260 | 1 | 2.5V | 0.5mm | 40 | NBSG16 | 16 | +-2.5/+-3.3V | INDUSTRIAL | 3.465V | 2.375V | 29mA | AND, Receiver | 12 Gbps | 无卤素 | YES | DIFFERENTIAL | 1 | 1 | 1 | 3mm | 3mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AD8196ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad, CSP | 56 | Tape & Reel (TR) | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | EAR99 | HDMI/DVI Switch | 85°C | -40°C | DVI, HDMI Signal Switching | 8542.39.00.01 | QUAD | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | AD8196 | 56 | 3.6V | INDUSTRIAL | 3V | 2 | 1mm | 8mm | 8mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CAP013DG | Power Integrations | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 540.001716mg | Tube | 2005 | CAPZero™ | e3 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 8 | 电容器放电 | 哑光锡 | 105°C | -10°C | Converter, ACDC | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27mm | 40 | 8 | OTHER | 230V | 21.7μA | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CAP019DG | Power Integrations | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 540.001716mg | 230V | Tube | CAPZero™ | e3 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 8 | 电容器放电 | 哑光锡 | 105°C | -10°C | Converter, ACDC | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27mm | 40 | 8 | OTHER | 230V | 1kV | 150kOhm | 21.7μA | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HCS370-I/SL | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 14 | Industrial grade | Tube | 2002 | KEELOQ® | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 14 | EAR99 | 跳码编码器 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | Remote Secure Access, Keyless Entry | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 5V | 1.27mm | 40 | HCS370 | 14 | INDUSTRIAL | 5.5V | 2.05V | 1mA | 1.75mm | 8.69mm | 3.9mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT88SC0104C-MJ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | Commercial grade | Tin | 表面贴装 | M2 J, Smart Card Module (ISO) | NO | 8 | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2011 | CryptoMemory® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 安全存储器 | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 225 | 1 | 3.3V | 5MHz | 30 | AT88SC0104 | COMMERCIAL | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.7V | 5mA | 35 μs | 1KX1 | 1 | 1 kb | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT88SC0404C-MJ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | Commercial grade | Lead, Tin | 表面贴装 | M2 J, Smart Card Module (ISO) | 8 | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2011 | CryptoMemory® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 安全存储器 | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | 5MHz | AT88SC0404 | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.7V | 5mA | 35 μs | 4 kb | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AD9267BCPZ | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | Tin | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad, CSP | YES | 64 | Tray | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | EAR99 | Sigma-Delta Modulator | 85°C | -40°C | 无线通信系统 | 503mW | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 1.8V | 0.5mm | 30 | AD9267 | 64 | 不合格 | 1.8V | Unipolar | INDUSTRIAL | LVDS | 1.9V | 1.7V | 151mA | 503mW | 16 | 2V | Analog, Digital | 2 B | 640 Msps | 2 | 416mW | 1.5 LSB | 100fF | 2 | SERIAL | 83 dB | 0.0015μs | 1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT88SC25616C-MJ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | Commercial grade | Lead, Tin | 表面贴装 | M2 J, Smart Card Module (ISO) | NO | 8 | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2009 | CryptoMemory® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 安全存储器 | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 240 | 1 | 3V | 5MHz | 30 | AT88SC25616 | 不合格 | COMMERCIAL | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.7V | 5mA | ASYNCHRONOUS | 35 μs | 256KX1 | 1 | 256 kb | 7ms | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CAP015DG | Power Integrations | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 540.001716mg | 230V | Tube | CAPZero™ | e3 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 8 | 电容器放电 | 哑光锡 | 105°C | -10°C | Converter, ACDC | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27mm | 40 | 8 | OTHER | 230V | 1kV | 480kOhm | 21.7μA | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CAP016DG | Power Integrations | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 540.001716mg | 230V | Tube | 2011 | CAPZero™ | e3 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 8 | 电容器放电 | 哑光锡 | 105°C | -10°C | Converter, ACDC | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27mm | 40 | 8 | OTHER | 230V | 1kV | 360kOhm | 21.7μA | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CAP017DG | Power Integrations | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 540.001716mg | 230V | Tube | 2011 | CAPZero™ | e3 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 8 | 电容器放电 | 哑光锡 | 105°C | -10°C | Converter, ACDC | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27mm | 40 | 8 | OTHER | 230V | 1kV | 300kOhm | 21.7μA | 1.75mm | 4.9mm | 3.9mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PSD813F2VA-20JI | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27 | 表面贴装 | 52-LCC (J-Lead) | YES | 52 | FLASH | Tube | Obsolete | 3 (168 Hours) | 52 | EAR99 | 可编程外设集成电路 | 85°C | -40°C | 8-Bit MCU Peripherals | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 3.3V | 1.27mm | 200GHz | PSD813F | 52 | 不合格 | 3.6V | 3.3V | INDUSTRIAL | Parallel | 976.6kB | 4 | 200 ns | 0.0001A | 3000 | 24 | N | 1310720Bits | 4.57mm | 19.1mm | 19.1mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PT8A2511PE | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | 85°C | Tube | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 烤面包机控制器 | 8542.39.00.01 | DUAL | 1 | 4V | 2.54mm | R-PDIP-T8 | 不合格 | 5.5V | 4V | OTHER | 3.5V | 4.31mm | 9.2mm | 7.62mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT88SC0204CA-MP | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | M2 P, Smart Card Module (ISO) | EEPROM | Tape & Reel (TR) | 2004 | CryptoMemory® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 安全存储器 | 70°C | 0°C | Embedded, Smart Card | 4MHz | AT88SC0204 | 2-Wire, I2C, Serial | 5.5V | 2.7V | 5mA | 250 ns | 2 kb | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TSI578-10GCLY | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 675-BGA, FCBGA | 675-FCBGA (27x27) | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | Serial RapidIO® Switch | 无线基础设施 | TSI578 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BZX84-B51215 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 180 Ohms | 表面贴装 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | SOT-23 | NXP USA Inc. | Bulk | -65°C ~ 150°C | * | ±2% | 50 nA @ 35.7 V | 900 mV @ 10 mA | 250 mW | 51 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NBSG16VSMNG | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-VFQFN Exposed Pad | 16 | GENERAL PURPOSE | Tube | 2008 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | EAR99 | 收发器 | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) | 85°C | -40°C | Instrumentation | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.465V | QUAD | 260 | 1 | 2.5V | 0.5mm | 40 | NBSG16VS | 16 | 3.3V | INDUSTRIAL | 3.465V | 2.375V | 32mA | AND, Receiver | 12 Gbps | 无卤素 | YES | DIFFERENTIAL | 1 | 1 | 1 | 3mm | 3mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HCS365T-I/SM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | 8 | Industrial grade | Tape & Reel (TR) | 2002 | KEELOQ® | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | 跳码编码器 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | Remote Secure Access, Keyless Entry | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 5V | 1.27mm | 40 | HCS365 | 8 | INDUSTRIAL | 5.5V | 2.05V | 5mA | 2.03mm | 5.21mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 |