类别是'专用 IC'
专用 IC (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 引脚数 | 质量 | Case/Package | 包装 | 终端 | 类型 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 最大功率耗散 | 频率 | 输出的数量 | 效率 | 输出电压 | 输出类型 | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 通道数量 | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 测试频率 | 内存大小 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 内存大小 | 功率耗散 | 输出电流 | 最大电源电流 | 比特数 | 投掷配置 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 重置 | 最小输入电压 | 压摆率 | 数据率 | 监测的电压数量 | 重置超时 | 共模拒绝率 | 无卤素 | 电源类型 | 输入失调电压(Vos) | 带宽 | 增益带宽积 | 上升时间 | 同步整流器 | 地址总线宽度 | 电压增益 | 密度 | 阈值电压 | 低电压阈值 | 过压阈值 | 增益 | 最大双电源电压 | 最高频率 | 最小双电源电压 | 双电源电压 | 驱动器数量 | 输入偏置电流 | 收发器数量 | 最大电源电压(DC) | 接收电流 | 最小电源电压(DC) | 传输电流 | 最大结点温度(Tj) | 噪声图 | P1dB | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | 周期 | 时钟速率 | 电源电压(直流) | 高度 | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | |||||||
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![]() | TDA8596TH/N1S/S435 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33812EK | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Compliant | 125 °C | -40 °C | 10 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX328EJE | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CDIP | Compliant | Bulk | 30 V | 10 V | 18 V | 5 V | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTC3400ES61TR | Analog Devices / Linear Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.2 MHz | 6 | SOT-23-6 | Non-Compliant | 卷带 | 85 °C | -30 °C | 1 | 92 % | 5 V | 可调式 | 850 mA | 500 mV | 有 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FED20-24S05 | P-Duke Power | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | POPA2675RGVR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | 16 | VQFN | ACTIVE (Last Updated: 2 years ago) | 0 m | 4 mm | 4 mm | 900 µm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AME1084ACDT | AME | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI9976DY-T1-E3 | Vishay | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 14 | SOIC | Compliant | 切割胶带 | 85 °C | -40 °C | 1 W | 2 | 500 mA | 40 V | 20 V | 10 µA | 1 W | 500 mA | 10 µA | 500 ns | 500 ns | 110 ns | 2 | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33FS8410G3ES | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NJM4559M-TE2 | Nisshinbo Micro Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 18 V | 2 | 5.7 mA | 2 V/µs | 70 dB | 6 mV | 6 MHz | 100 dB | 18 V | 4 V | 500 nA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BGA2712,115 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 6 | SOT-363 | Compliant | Digi-Reel® | 150 °C | 200 mW | 3.2 GHz | 5 V | 1 | 6 V | 1 GHz | 12.3 mA | 12.3 mA | 200 mW | 21.3 dB | 3.9 dB | 4.8 dBm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UC494AJ | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CDIP | Non-Compliant | 40 V | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC13212 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 2 kB | 表面贴装 | 71 | 163.888593 mg | LGA | 71 | SMD/SMT | 85 °C | -40 °C | 16 | I2C, SPI | 3.4 V | 2 V | 2 kB | 250 kbps | 2.4 GHz | 2.48 GHz | 2 V | 37 mA | 3.4 V | 30 mA | -92 dBm | 32 | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX6727KAVHD1+T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 表面贴装 | 8 | SOT-23-8 | Compliant | Tape & Reel (TR) | Multi-Voltage Supervisor | 85 °C | -40 °C | 714 mW | 5.5 V | 800 mV | 15 µA | Active Low | 3 | 1.1 ms | 1.575 V | 1.275 V | 1.35 V | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FDC10-24D05W | P-Duke Power | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HM1-65642B/883 | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542320040 | CDIP | Compliant | 125 °C | -55 °C | 5 V | 1 | 13 b | 64 kb | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX6355TWUT+ | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 3 days ago) | Compliant | 无 | 表面贴装 | 6 | SOT-6 | PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago) | 85 °C | -40 °C | 695 mW | 1 | 5.5 V | 1 V | 20 µA | 20 mA | 3 | 180 ms | 3.08 V | 150 °C | 1.45 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33771BTA2AE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NJU211D | Nisshinbo Micro Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 500 ns | 通孔 | 16 | DIP | Compliant | Bulk | 175 Ω | 70 °C | 0 °C | 500 mW | 15 V | 40 V | 500 µA | 1.2 mA | 4 | SPST | 1 µs | Dual | 19 V | 15 V | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33771BTP2AE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UJA1132HW/5V0Y | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Silver, Tin | 表面贴装 | Compliant | 150 °C | -40 °C | 40 V | 2 V | 15 mA | 2 Mbps | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDB5432BEPA-1DAAT-F | Micron | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 4 years ago) | 512 Mb | 1.875 ns | 533 MHz | 1.2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX873BCPA | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M6M80041P | Mitsubishi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PDIP | Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCZ33904B5EK | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 491.410634 mg | SOIC | Compliant | Bulk | 125 °C | -40 °C | CAN | 18 V | 8 V | 2 mA | 120 ns | 120 ns | 1 Mbps | 无卤素 | 无 |