你好！请登入 免费注册

我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

购物车
所有分类 首页 品牌专区 询价 关于我们
首页 / 全部商品 / category.null / category.null /

类别是'嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块'

图片

产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

终端

最高工作温度

最小工作温度

最大功率耗散

频率

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

比特数

周边设备

访问时间

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

密度

核心架构

最高频率

可编程I/O数

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

核数量

PWM通道数

通用输入输出数量

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅
MPC860TZQ50D4 MPC860TZQ50D4

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

357

2.1737 g

BGA

Bulk

95 °C

0 °C

50 MHz

3.3 V

3.465 V

2 V

8 B

50 µs

32 b

无卤素

PowerPC

50 MHz

3.3 V

1

无

无SVHC

含铅

CP7270BT CP7270BT

Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MPC8358VRAGDGA MPC8358VRAGDGA

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

668

5.976306 g

BGA

Compliant

105 °C

0 °C

400 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

32 b

无卤素

400 MHz

1

MPC8270ZUUPEA MPC8270ZUUPEA

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85

64 kB

表面贴装

480

10.627187 g

Compliant

Bulk

105 °C

0 °C

450 MHz

1.6 V

1.45 V

32 kB

32 b

无卤素

450 MHz

3.3 V

1

无

无SVHC

含铅

MPC8270VVUPEA MPC8270VVUPEA

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

64 kB

480

10.25561 g

BGA

ROM

105 °C

0 °C

450 MHz

Ethernet, PCI, USB

1.6 V

1.45 V

16 kB

32

32 b

450 MHz

3.3 V

1

无SVHC

无铅

MC9S08SH4CTJ MC9S08SH4CTJ

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

17

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

256 B

表面贴装

20

TSSOP

FLASH

85 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

Internal

4 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

1

S08

40 MHz

17

12

4

无

无SVHC

MC9S08QD4MSC MC9S08QD4MSC

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6

Compliant

有

256 B

表面贴装

8

SOIC

FLASH

125 °C

-40 °C

16 MHz

5.5 V

2.7 V

Internal

4 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

3

S08

8 MHz

6

4

3

1.5 mm

5 mm

4 mm

无

无SVHC

LPC1764FBD100 LPC1764FBD100

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

32 kB

100

LQFP

70

SMD/SMT

85 °C

-40 °C

100 MHz

CAN, I2C, SPI, SSP, UART

3.6 V

2.4 V

128 kB

DMA

4

1 Mb

4

8

6

70

无SVHC

S912XET256BVAA S912XET256BVAA

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

MC908JK3ECDWE MC908JK3ECDWE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

128 B

表面贴装

20

SOIC

FLASH

85 °C

-40 °C

8 MHz

5 V

5.5 V

2.7 V

External

4 kB

8

LVD, POR, PWM

8 µs

8 b

无卤素

2

HC08

8 MHz

26

12

无

无SVHC

无铅

MPC8245LZU333D MPC8245LZU333D

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2 GB

表面贴装

352

9.246991 g

Compliant

Bulk

105 °C

0 °C

333 MHz

2.2 V

PCI, UART

3.3 V

1.9 V

16 kB

32

333 µs

32 b

不含卤素

16

PowerPC

333 MHz

1

无

含铅

HD64F3334YF16 HD64F3334YF16

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

S912XD256F1CAAR S912XD256F1CAAR

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

8542310000

有

14 kB

PQFP

FLASH

Tape & Reel

85 °C

-40 °C

CAN, I2C, SCI, SPI

256 kB

16 b

无卤素

12

80 MHz

59

无

MK26FN2M0VLQ18 MK26FN2M0VLQ18

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

100

Compliant

8542310000

256 kB

144

LQFP

FLASH

105 °C

-40 °C

180 MHz

CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

1.71 V

Internal

2 MB

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

ARM

无SVHC

MC9S08AC96CLKE MC9S08AC96CLKE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

69

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

6 kB

表面贴装

80

LQFP

FLASH

85 °C

-40 °C

40 MHz

5 V

I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

Internal

96 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

8

768 kb

S08

40 MHz

10

14

无

无SVHC

无铅

LPC1853JET256,551 LPC1853JET256,551

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

164

Compliant

有

136 kB

表面贴装

256

FLASH

105 °C

-40 °C

1.5 W

180 MHz

3.3 V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S, IrDA, MMC, SD, SPI, SSP, UART, USART, USB

3.6 V

2.4 V

Internal

512 kB

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

32 b

6

ARM

180 MHz

164

8

无

MPC860ENZQ50D4 MPC860ENZQ50D4

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Lead, Silver, Tin

8 kB

表面贴装

357

2.1737 g

BGA

Bulk

95 °C

0 °C

50 MHz

3.3 V

2 V

8 kB

32 b

PowerPC

50 MHz

3.3 V

1

无

无SVHC

含铅

MCIMX27VJP4A MCIMX27VJP4A

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Copper, Silver, Tin

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

表面贴装

404

642.740388 mg

MAPBGA

L1 Cache, ROM, SRAM

85 °C

-20 °C

400 MHz

I2C, SPI, UART

1.52 V

1.38 V

45 kB

32

32 b

无卤素

8

ARM

400 MHz

3.3 V

1

无

无SVHC

无铅

S9S08EL32F1MTJR S9S08EL32F1MTJR

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

16

Compliant

有

1 kB

表面贴装

20

TSSOP

FLASH

Tape & Reel

125 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

External

32 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

6

S08

40 MHz

22

无

MC908JL8CDWE MC908JL8CDWE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

256 B

表面贴装

28

SOIC

FLASH

85 °C

-40 °C

8 MHz

5 V

SCI

5.5 V

2.7 V

Internal

8 kB

8

LVD, POR, PWM

8 b

4

HC08

8 MHz

23

12

无

无SVHC

无铅

MPC8270CVVQLDA MPC8270CVVQLDA

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

480

10.25561 g

BGA

Compliant

105 °C

-40 °C

333 MHz

1.6 V

1.45 V

16 kB

32 b

无卤素

333 MHz

1

无

无SVHC

无铅

S9S12ZVLS3F0MFMR S9S12ZVLS3F0MFMR

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

QFN

Compliant

MC56F8346VFVE MC56F8346VFVE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tin

62

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

8 kB

表面贴装

144

1.319103 g

LQFP

FLASH

105 °C

-40 °C

60 MHz

3.3 V

CAN, EBI/EMI, SCI, SPI

3.6 V

3 V

External

128 kB

16

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

16 b

无卤素

4

1 Mb

60 MHz

62

16

12

无

无SVHC

无铅

MCF5270VM100 MCF5270VM100

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

61

ROMless

64 kB

表面贴装

196

482.537233 mg

MAPBGA

Compliant

70 °C

0 °C

100 MHz

3.3 V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

3.6 V

1.4 V

External

8 kB

32

DMA, WDT

32 b

不含卤素

Coldfire

100 MHz

3.3 V

无

无SVHC

无铅

MC56F8365MFGE MC56F8365MFGE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

49

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

表面贴装

128

935.052321 mg

LQFP

FLASH

125 °C

-40 °C

60 MHz

3.3 V

CAN, EBI/EMI, SCI, SPI

3.6 V

3 V

External

512 kB

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

16 b

无卤素

4

60 MHz

49

无

无铅