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类别是'嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块'

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包装/外壳

材料

形状

包装冷却

材料处理

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

零件状态

连接器类型

类型

子类别

电压 - 供电

频率

频率稳定性

输出量

功能

基本谐振器

最大电流源

工作电源电压

内存大小

附着方法

离底高度(鳍的高度)

强制空气流动时的热阻

速度

内存大小

核心处理器

扩频带宽

产品类别

绝对牵引范围 (APR)

外形尺寸

模块/板式

闪光大小

自然环境下的热阻

温度上升时的耗散功率

产品

协处理器

产品类别

直径

座位高度(最大)

长度

宽度

评级结果
RS3WC080 RS3WC080

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

5

928215

Details

RAID 控制器

RMT3CB080 RMT3CB080

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1

924873

Details

RAID模块

RS3UC080 RS3UC080

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

5

Details

928218

RAID 控制器

RMS3JC080 RMS3JC080

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

5

Details

932472

RAID模块

JNPTPM JNPTPM

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1

999PLH

Details

DLP-245PB-G DLP-245PB-G

FTDI 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DLP-245

活跃

1

FTDI

FTDI

Details

界面开发工具

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

FTDI, Future Technology Devices International Ltd

Bulk

-

Bulk

pushPIN™

2.300 L x 0.700 W (58.40mm x 17.80mm)

活跃

USB - B, Pin Header

顶部安装

开发工具

推销

0.984 (25.00mm)

4.11°C/W @ 100 LFM

-

368KB

PIC16F877A

8KB

--

--

-

界面开发工具

--

1.575 (40.00mm)

1.575 (40.00mm)

100-1214-1 100-1214-1

Bluetechnix 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

活跃

4-SMD, No Lead

SiTime

Strip

-20°C ~ 70°C

SiT1602B

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

Obsolete

Expansion 2 x 100

XO (Standard)

3V

54 MHz

±20ppm

HCMOS, LVCMOS

-

MEMS

4.5mA

600MHz x 2

128KB

CM-BF561 (Dual Core)

-

-

MPU核心

32MB

--

0.031 (0.80mm)

-

DLP-HS-FPGA3 DLP-HS-FPGA3

FTDI 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1010673 1010673

Phoenix Contact 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Phoenix Contact

Phoenix Contact

Details

Sensor Cables / Actuator Cables

1

电缆组件

Sensor Cables / Actuator Cables

1010562 1010562

Phoenix Contact 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Phoenix Contact

Phoenix Contact

Details

固定式接线端子

50

接线板

固定式接线端子

固定式接线端子

1011068 1011068

Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1010950 1010950

Honeywell 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FS-352 FS-352

Honeywell 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TE0714-04-52I-7-B TE0714-04-52I-7-B

Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Trenz Electronic GmbH

Bulk

-40°C ~ 85°C

TE0714

1.570 L x 1.180 W (40.00mm x 30.00mm)

-

-

-

Artix-7 A50T

FPGA

16MB

Artix-7

IW-G35M-19EG-4E004G-E008G-BIE IW-G35M-19EG-4E004G-E008G-BIE

iWave Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Xilinx

8 GB

110 mm x 75 mm

+ 85 C

8 GB

- 40 C

ADC, CAN, DP, Ethernet, JTAG, LVDS, PCIe, SATA 3.1, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0

4 GB

iWave 系统

Bulk

-

1.5 GHz

5 V

4 GB

Custom

M28-7BA1CI M28-7BA1CI

Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

嵌入式ARIES

Box

-40°C ~ 85°C

-

-

-

454MHz

128MB

i.MX287

-

256MB (NAND)

-

SPIDERSOM L SPIDERSOM L

Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

嵌入式ARIES

Box

0°C ~ 70°C

-

2.760 L x 1.380 W (70.00mm x 35.00mm)

230 Pin

25MHz

-

-

FPGA核心

-

-

M100PF-3AC M100PF-3AC

Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

嵌入式ARIES

Box

0°C ~ 70°C

PolarFire™

-

Board-to-Board (BTB) Socket

-

1GB

-

FPGA

-

-

MCXL-H055BBB-I MCXL-H055BBB-I

Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

嵌入式ARIES

Box

-

-

-

221 Pin

-

256MB

-

FPGA

-

-

MX10-U MX10-U

Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

嵌入式ARIES

Box

0°C ~ 70°C

-

2.760 L x 1.380 W (70.00mm x 35.00mm)

100 Pin

25MHz

128MB

-

FPGA

4MB (NOR)

-

MCV-X6DB MCV-X6DB

Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

嵌入式ARIES

Box

0°C ~ 70°C

-

2.910 L x 1.650 W (74.00mm x 42.00mm)

360 Pin

800MHz

1GB

ARM Cortex-A9 (Dual Core)

FPGA

4GB

-

MCXL-S055BC-I MCXL-S055BC-I

Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

嵌入式ARIES

Box

-

-

-

221 Pin

-

512MB

-

FPGA

-

-

MCV-6DB MCV-6DB

Aries Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

嵌入式ARIES

Box

0°C ~ 70°C

-

2.910 L x 1.650 W (74.00mm x 42.00mm)

360 Pin

800MHz

1GB

ARM Cortex-A9 (Dual Core)

FPGA

4GB

-

TE0820-05-2BE21ML TE0820-05-2BE21ML

Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Trenz Electronic GmbH

Bulk

0°C ~ 85°C

TE0820

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

Pin(s)

-

2GB

ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5

MPU核心

128MB

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E

SOMDM3730-11-2783IFCR-A SOMDM3730-11-2783IFCR-A

Beacon EmbeddedWorks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SOMDM3730

活跃

Beacon EmbeddedWorks

Bulk

0°C ~ 70°C

DM37x

1.230 L x 3.010 W (31.20mm x 76.50mm)

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

1GHz

256MB

ARM® Cortex®-A8, DM3730

MPU, DSP Core

512MB

TMS320C64x (DSP)