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类别是'嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块'

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触点镀层

底架

引脚数

质量

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包装

终端

最高工作温度

最小工作温度

最大功率耗散

频率

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

功率耗散

比特数

周边设备

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

密度

核心架构

最高频率

可编程I/O数

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

核数量

PWM通道数

I2C通道数

SPI 通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅
XC3S200-4FT256A1 XC3S200-4FT256A1

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Non-Compliant

R7F100GCG2DLA#AC0 R7F100GCG2DLA#AC0

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

R0K572630D001BR R0K572630D001BR

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

XCV600E-6FG680C0907 XCV600E-6FG680C0907

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Non-Compliant

EP2S130F1020I4G EP2S130F1020I4G

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

STM8SP903K3MHXTR STM8SP903K3MHXTR

STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

XC3S500E-4FT256C0780 XC3S500E-4FT256C0780

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Non-Compliant

PUZZLE-A002-MF1/8G-R10 PUZZLE-A002-MF1/8G-R10

IEI 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

PS1022ASE7EKB PS1022ASE7EKB

Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

OM13053 OM13053

Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

5 V

UART, USB

32

32 b

ARM

无SVHC

XC95144-7TQ100CES XC95144-7TQ100CES

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Non-Compliant

R7F100GLK2DLA#AC0 R7F100GLK2DLA#AC0

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

S32G233AABK1VUCT S32G233AABK1VUCT

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CG7503AM CG7503AM

Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

XC3S200-5PQ208C0974 XC3S200-5PQ208C0974

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Non-Compliant

MC9S08PA32VLD MC9S08PA32VLD

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tin

37

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

4 kB

表面贴装

44

LQFP

FLASH

105 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, LIN, SCI, SPI, UART, USART

5.5 V

2.7 V

Internal

32 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

6

S08

20 MHz

37

16

1

2

1.45 mm

10 mm

10 mm

无

无SVHC

MPC8270VRMIBA MPC8270VRMIBA

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

表面贴装

516

4.372545 g

FBGA

120

SMD/SMT

105 °C

0 °C

266 MHz

I2C, SPI, UART, USB

1.6 V

1.45 V

16 kB

1.05 W

32

32 b

无卤素

266 MHz

3.3 V

1

无

无SVHC

无铅

MPC8540PX833LB MPC8540PX833LB

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

783

4.617712 g

FCBGA

Compliant

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

32 b

无卤素

833 MHz

1

含铅

MPC885VR133 MPC885VR133

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Copper, Silver, Tin

8 kB

表面贴装

357

2.094208 g

BGA

Compliant

95 °C

0 °C

133 MHz

1.8 V

I2C, SPI, UART

1.9 V

1.7 V

8 kB

32 b

133 MHz

3.3 V

1

无

无SVHC

无铅

MC9S08QG8CFFE MC9S08QG8CFFE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tin

14

Compliant

8542310000

有

512 B

表面贴装

16

QFN

FLASH

85 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, SCI, SPI

3.6 V

1.8 V

Internal

8 kB

8

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

1

64 kb

HCS08

20 MHz

12

1

8

2

1

1

1 mm

5 mm

5 mm

无

无SVHC

无铅

MK21DN512AVMC5 MK21DN512AVMC5

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Copper, Silver, Tin

64

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

64 kB

表面贴装

121

MAPBGA

FLASH

切割胶带

105 °C

-40 °C

50 MHz

I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

1.71 V

Internal

512 kB

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

4

ARM

50 MHz

64

无

无SVHC

无铅

XC912BC32CFUE8 XC912BC32CFUE8

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

63

EPROM, FLASH, ROM

1 kB

表面贴装

80

PQFP

Compliant

85 °C

-40 °C

350 mW

8 MHz

5 V

SCI, SPI

5.5 V

4.5 V

External

32 kB

POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

1

8 MHz

63

无

SPC5742PK1AMLQ9 SPC5742PK1AMLQ9

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Non-Compliant

S912XET256J2MAL S912XET256J2MAL

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tin

91

Compliant

8542310000

有

16 kB

表面贴装

112

1.278308 g

LQFP

FLASH

125 °C

-40 °C

50 MHz

5 V

CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI

5.5 V

3.13 V

External

256 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

16 b

25

100 MHz

91

无

SPC5121YVY400B SPC5121YVY400B

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

147

Compliant

8542310000

表面贴装

516

5.496887 g

ROMless

85 °C

-40 °C

400 MHz

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB

1.47 V

1.33 V

External

128 kB

DMA, WDT

32 b

无卤素

8

400 MHz