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类别是'嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块'

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触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

最高工作温度

最小工作温度

最大功率耗散

频率

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

比特数

周边设备

访问时间

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

密度

核心架构

最高频率

可编程I/O数

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

核数量

PWM通道数

I2C通道数

SPI 通道数

USB 通道数

以太网通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅
LS1021AXN7HNB LS1021AXN7HNB

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

Compliant

无铅

MC9S08RD32DWE MC9S08RD32DWE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

有

2 kB

表面贴装

28

SOIC W

FLASH

70 °C

-40 °C

8 MHz

SCI, SPI

3.6 V

1.8 V

Internal

32 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 µs

8 b

无卤素

2

8 MHz

23

无

无铅

MK64FX512VDC12 MK64FX512VDC12

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

86

Compliant

有

256 kB

121

MAPBGA

FLASH

105 °C

-40 °C

120 MHz

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S, IrDA, SD, SPI, UART, USART, USB

Internal

512 kB

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

7

ARM

120 MHz

83

LPC1114FBD48/301,1 LPC1114FBD48/301,1

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

28

Compliant

有

8 kB

表面贴装

48

LQFP

FLASH

85 °C

-40 °C

1.5 W

50 MHz

3.3 V

I2C, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

1.8 V

32 kB

32

I2C

32 b

4

ARM

50 MHz

28

1

8

1

2

1.45 mm

7.1 mm

7.1 mm

无

无SVHC

无铅

PPC5646CCF1MLU1 PPC5646CCF1MLU1

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Non-Compliant

B4420NXE7QQMD B4420NXE7QQMD

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

105 °C

-40 °C

1.6 GHz

2

MC9S12XEQ512CAG MC9S12XEQ512CAG

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

119

Compliant

8542310000

有

32 kB

表面贴装

144

1.319103 g

LQFP

FLASH

85 °C

-40 °C

50 MHz

5 V

CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI

5.5 V

1.72 V

External

512 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

25

50 MHz

119

无

无铅

T2080NSN8TTB T2080NSN8TTB

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAPF

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

表面贴装

783

4.31131 g

FCBGA

Compliant

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

32 b

833 MHz

1

无

含铅

MPC8541EVTAPF MPC8541EVTAPF

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

783

4.170895 g

FCBGA

Compliant

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

32 b

无卤素

833 MHz

1

无

MC9S08QG4CDTER MC9S08QG4CDTER

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

256 B

表面贴装

16

TSSOP

FLASH

85 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, SCI, SPI

3.6 V

1.8 V

Internal

4 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

1

S08

20 MHz

12

无

无SVHC

无铅

MCF5272CVM66 MCF5272CVM66

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Copper, Silver, Tin

32

Compliant

8542310000

4 kB

表面贴装

482.537233 mg

MAPBGA

ROM

85 °C

-40 °C

66 MHz

3.3 V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

3 V

External

16 kB

32

DMA, WDT

32 b

Coldfire

66 MHz

无

无SVHC

无铅

S56F8355MFG21E S56F8355MFG21E

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

128

LQFP

Compliant

Bulk

无卤素

无

S912XES384J3MAA S912XES384J3MAA

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Non-Compliant

MC9S08QD2CSC MC9S08QD2CSC

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

4

Compliant

有

128 B

表面贴装

8

SOIC

FLASH

85 °C

-40 °C

16 MHz

5.5 V

2.7 V

Internal

2 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

3

S08

8 MHz

4

4

0

0

0

0

1.5 mm

5 mm

4 mm

无

无SVHC

无铅

MCIMX6X3EVK10AB MCIMX6X3EVK10AB

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

176 kB

400

MAPBGA

ROM

105 °C

-20 °C

200 MHz

CAN, Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB

1.3 V

1.25 V

12 kB

32 b

ARM

2

无SVHC

SPC5668GF1AVMG SPC5668GF1AVMG

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

有

592 kB

表面贴装

208

828.911707 mg

MAPBGA

FLASH

105 °C

-40 °C

116 MHz

CAN, Ethernet, I2C, LIN, SCI, SPI

5.5 V

4.5 V

Internal

2 MB

DMA, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

3

116 MHz

无

S9S08RN32W1MLH S9S08RN32W1MLH

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Non-Compliant

MC908JB8JDWE MC908JB8JDWE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tin

13

Compliant

8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

256 B

表面贴装

20

SOIC

FLASH

70 °C

0 °C

3 MHz

5 V

SCI, SPI, USB

5.5 V

4 V

Internal

8 kB

8

LVD, POR, PWM

3 µs

8 b

无卤素

2

HC08

3 MHz

13

无

无SVHC

无铅

MC56F8323MFBE MC56F8323MFBE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

27

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

表面贴装

64

346.544571 mg

LQFP

FLASH

125 °C

-40 °C

60 MHz

3.3 V

CAN, SCI, SPI

3.6 V

3 V

Internal

32 kB

16

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

16 b

无卤素

2

256 kb

60 MHz

27

4

6

无

无SVHC

无铅

MC68EC000EI20 MC68EC000EI20

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

68

4.801956 g

PLCC

Compliant

70 °C

0 °C

20 MHz

5 V

5.25 V

4.75 V

32 b

不含卤素

Coldfire

20 MHz

3.3 V

1

无

Unknown

无铅

MPC8245LVV333D MPC8245LVV333D

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

352

9.170901 g

Compliant

105 °C

0 °C

333 MHz

2.2 V

PCI, UART

3.3 V

1.9 V

2 GB

32 b

无卤素

PowerPC

333 MHz

3.6 V

1

无

无铅

SPC5605BK0MLQ6 SPC5605BK0MLQ6

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

有

64 kB

LQFP

FLASH

125 °C

-40 °C

CAN, I2C, SCI, SPI

768 kB

32 b

2

64 MHz

121

PXAG30KBA PXAG30KBA

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

32

Compliant

44

SOT-187

ROM

Bulk

70 °C

0 °C

UART

5.5 V

2.7 V

512 B

30 µs

16 b

3

30 MHz

32

无铅

MPC852TCZT66A MPC852TCZT66A

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

表面贴装

256

1.724048 g

BGA

Compliant

100 °C

-40 °C

66 MHz

1.8 V

3.3 V

1.7 V

8 kB

32 b

66 MHz

1

无

含铅