类别是'嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块'
嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 (3348)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 操作温度 | 已出版 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 连接器类型 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 模块/板式 | 闪光大小 | 协处理器 | RoHS状态 |
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![]() | DC-ME4-01T-CC-1 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C~85°C | Digi Connect ME® | 1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm | Obsolete | 不适用 | RJ45 | 55MHz | 8MB | ARM7TDMI, NS7520 | MPU核心 | 4MB | |||||
![]() | CC-9C-V223-RJ | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C~85°C | ConnectCore® | 2.06 x 3.59 52.2mmx91.2mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | SO-DIMM-144 | 155MHz | ARM926EJ-S, NS9360 | MPU核心 | |||||||
![]() | TE0745-02-30-2I | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C~85°C | TE0745 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | B2B | 1GB | ARM® Cortex®-A9 | MCU, FPGA | 64MB | Zynq-7000 (Z-7030) | |||||
![]() | M5475JFEE-B | Logic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0°C~70°C | ColdFire® | Obsolete | 1 (Unlimited) | 266MHz | 64MB | ColdFire V4e, MCF5475 | MPU核心 | 16MB | |||||||
![]() | TE0803-02-04EG-1E3 | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0°C~85°C | TE0803 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Obsolete | 不适用 | B2B | 2GB | Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E | MPU核心 | 128MB | ||||||
![]() | TE0803-03-3BE11-AS | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 不适用 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||
![]() | TE0803-02-04EV-1E3 | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0°C~85°C | TE0803 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Obsolete | 不适用 | B2B | 2GB | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | MPU核心 | 128MB | ||||||
![]() | TE0803-02-05EV-1IA | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TE0803 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Obsolete | 不适用 | B2B | MPU核心 | ||||||||||
![]() | TE0803-02-04EG-1ID | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TE0803 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Obsolete | 不适用 | B2B | MPU核心 | ||||||||||
![]() | TE0803-02-05EV-1EA | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0°C~85°C | TE0803 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Obsolete | 不适用 | B2B | 2GB | Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E | MPU核心 | 128MB | ||||||
![]() | TE0841-02-0401IL | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C~85°C | TE0841 | 1.97 x 1.57 50mmx40mm | Obsolete | 不适用 | B2B | 2GB | Kintex UltraScale KU40 | MCU, FPGA | 64MB | ROHS3 Compliant | |||||
![]() | TE0803-02-02EG-1EA | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0°C~85°C | TE0803 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Obsolete | 不适用 | B2B | 2GB | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | MPU核心 | 128MB | ||||||
![]() | M5475AFE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0°C~70°C | ColdFire® | 3.7 x 4.5 93.4mmx114.3mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | 266MHz | 64MB | ColdFire V4e, MCF5475 | MPU核心 | 2MB Boot | Non-RoHS Compliant | |||||
![]() | TE0803-02-03CG-1EA | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TE0803 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | Obsolete | 不适用 | B2B | MPU核心 | ||||||||||
![]() | TE0820-03-4DE21FA | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 活跃 | 不适用 | |||||||||||||
![]() | TE0745-02-81C11-A | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | TE0745 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | Samtec ST5 | 1GB | ARM® Cortex®-A9 | MCU, FPGA | 32MB | Zynq-7000 (Z-7035) | ROHS3 Compliant | |||
![]() | OSD32MP157C-512M-BAA | Octavo Systems LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 0°C~85°C | OSD32MP15x | 0.709 x 0.709 18mmx18mm | 活跃 | 4 (72 Hours) | 302-BGA | 650MHz, 209MHz | Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4 | MPU核心 | NEON™ SIMD | ROHS3 Compliant | ||||
![]() | OSD32MP157C-512M-IAA | Octavo Systems LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | -40°C~85°C | OSD32MP15x | 0.709 x 0.709 18mmx18mm | 活跃 | 4 (72 Hours) | 302-BGA | 650MHz, 209MHz | Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4 | MPU核心 | NEON™ SIMD | ROHS3 Compliant | ||||
![]() | TE0630-02IBF | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | TE0630 | 1.6 x 1.9 40.5mmx47.5mm | 活跃 | 不适用 | B2B | 100MHz | 128MB | Spartan-6 LX-75 | FPGA, USB Core | 8MB | Cypress EZ-USB FX2LP | |||
![]() | SOMOMAP3503-12-1783GFIR | Logic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
![]() | TE0808-04-9BE21-AK | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 0°C~85°C | TE0808 | 2.05 x 2.99 52mmx76mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | B2B | 2GB | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | MPU核心 | 128MB | ROHS3 Compliant | ||||
![]() | 101-0446 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C~85°C | 2007 | RabbitCore® | 2 x 3.5 51mmx89mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2 IDC Headers 2x20 | 22.1MHz | 128KB | Rabbit 2000 | MPU核心 | 256KB | Non-RoHS Compliant | |||
![]() | 101-0383 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C~85°C | 2009 | RabbitCore® | 1.9 x 2.3 48.3mmx58.4mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2 IDC Headers 2x20 | 18.432MHz | 128KB | Rabbit 2000 | MPU核心 | 256KB | Non-RoHS Compliant | |||
![]() | 101-0435 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C~70°C | 2007 | RabbitCore® | 2 x 3.5 51mmx89mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2 IDC Headers 2x20 | 22.1MHz | 128KB | Rabbit 2000 | MPU核心 | 256KB | Non-RoHS Compliant | |||
![]() | 101-0488 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C~70°C | 2009 | RabbitCore® | 1.6 x 2.3 41mmx58mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2 IDC Headers 2x13 | 22.1MHz | Rabbit 2000 | MPU核心 | 512KB | Non-RoHS Compliant |