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类别是'嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块'

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速度

内存大小

核心处理器

模块/板式

闪光大小

协处理器

RoHS状态
CC-MX-KD47-ZM CC-MX-KD47-ZM

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

1GHz

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

512MB

CC-WMX-LB69-EYK1 CC-WMX-LB69-EYK1

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

CC-WMX-KD47-VM-B CC-WMX-KD47-VM-B

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

DC-ME-Y402-TSB DC-ME-Y402-TSB

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

Digi Connect ME®

0.75 x 1.44 19.1mmx36.7mm

Obsolete

1 (Unlimited)

RJ45

75MHz

8MB

ARM926EJ-S, NS9210

MPU核心

4MB

M5485HFEE-E M5485HFEE-E

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

ColdFire®

3.7 x 4.5 95mmx114mm

Obsolete

1 (Unlimited)

200MHz

64MB

ColdFire V4e, MCF5485

MPU核心

16MB NOR 2MB Boot

TE0820-03-02EG-1EL TE0820-03-02EG-1EL

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0820-03-03EG-1EL TE0820-03-03EG-1EL

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0808-04-15-1EE-S TE0808-04-15-1EE-S

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TE0808

Obsolete

1 (Unlimited)

MPU核心

ROHS3 Compliant

TE0808-04-06EG-1EK TE0808-04-06EG-1EK

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

4GB

Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

TE0745-02-45-3EA TE0745-02-45-3EA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Samtec ST5

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

64MB

Zynq-7000 (Z-7045)

ROHS3 Compliant

TE0745-02-30-1IA-K TE0745-02-30-1IA-K

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Samtec ST5

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

64MB

Zynq-7000 (Z-7030)

ROHS3 Compliant

TE0808-04-09EG-1EL TE0808-04-09EG-1EL

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

4GB

Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

TE0808-04-09EG-1EK TE0808-04-09EG-1EK

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

DC-ME-01T-KCA-1 DC-ME-01T-KCA-1

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

DC-ME-01T-TR-1 DC-ME-01T-TR-1

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

DC-ME4-01T-CLI-1 DC-ME4-01T-CLI-1

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

CC-WMX-LB69-EYK CC-WMX-LB69-EYK

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

CC-WMX-KD47-VM CC-WMX-KD47-VM

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

CC-MX-KD47-ZM-B CC-MX-KD47-ZM-B

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

1GHz

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

512MB

M5485BFEE-E M5485BFEE-E

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

ColdFire®

3.7 x 4.5 95mmx114mm

Obsolete

1 (Unlimited)

200MHz

64MB

ColdFire V4e, MCF5485

MPU核心

16MB NOR 2MB Boot

TE0745-02-30-2IA TE0745-02-30-2IA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

14 Weeks

-40°C~85°C

TE0745

2.99 x 2.05 76mmx52mm

Obsolete

1 (Unlimited)

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

64MB

Zynq-7000 (Z-7030)

ROHS3 Compliant

TE0745-02-45-1CA TE0745-02-45-1CA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

14 Weeks

0°C~70°C

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Samtec UFPS

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7045)

ROHS3 Compliant

TE0808-04-15EG-1EK TE0808-04-15EG-1EK

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

4GB

Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

TE0803-03-3AE11-A TE0803-03-3AE11-A

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

101-0507 101-0507

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~70°C

2007

RabbitCore®

1.85 x 2.73 47mmx69mm

Obsolete

1 (Unlimited)

2 IDC Headers 2x17

30MHz

128KB

Rabbit 3000

MPU核心

256KB

Non-RoHS Compliant