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类别是'嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块'

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内存大小

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内存大小

核心处理器

数据总线宽度

密度

核心架构

模块/板式

闪光大小

协处理器

高度

长度

宽度

RoHS状态

无铅
TE0808-04-09EG-1EE TE0808-04-09EG-1EE

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

4GB

Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

ROHS3 Compliant

CC-9M-NA59-Z1-B CC-9M-NA59-Z1-B

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

ConnectCore® 9M

2.36 x 1.73 60mmx44mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

533MHz

256MB

ARM920T, SC2443

ARM

MPU核心

512MB

符合RoHS标准

SOMDM3730-31-2780AKCR SOMDM3730-31-2780AKCR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2014

DM37x

0.59 x 1.3 15mmx33mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

1GHz

256MB

ARM® Cortex®-A8, DM3730

MPU, DSP Core

512MB

TMS320C64x (DSP)

SOMDM3730-31-1780AKIR SOMDM3730-31-1780AKIR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2014

DM37x

0.59 x 1.3 15mmx33mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

800MHz

256MB

ARM® Cortex®-A8, DM3730

MPU, DSP Core

512MB

TMS320C64x (DSP)

CC-MX-MB6B-SLB CC-MX-MB6B-SLB

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

TE0808-04-15EG-1EE TE0808-04-15EG-1EE

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

14 Weeks

0°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

TE0841-02-040-1C TE0841-02-040-1C

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

14 Weeks

0°C~70°C

TE0841

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

2GB

Kintex UltraScale KU40

MCU, FPGA

64MB

TE0890-01-25-1C TE0890-01-25-1C

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~70°C

TE0890

1.06 x 2.05 27.0mmx52.0mm

活跃

1 (Unlimited)

Dual-pinout DIP-40 or 50mil 80 pin connector

100MHz

Xilinx Spartan-7 XC7S25

FPGA核心

64Mbit

ROHS3 Compliant

FS-3004 FS-3004

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

Bulk

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

无铅

CC-9M-NA37-Z1-B CC-9M-NA37-Z1-B

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2011

ConnectCore®

2.36 x 1.73 60mmx44mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

533MHz

64MB

ARM920T, SC2443

ARM

MPU核心

128MB

符合RoHS标准

无铅

20-101-0085 20-101-0085

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

-40°C~70°C

CM7000

1.8 x 2.05 46mmx52mm

Obsolete

1 (Unlimited)

40 Pin Header

70°C

-40°C

9.216MHz

9.216MHz

32KB

Z180

MPU核心

128KB

符合RoHS标准

CC-9C-V226-Z1 CC-9C-V226-Z1

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

-40°C~85°C

ConnectCore®

3.59 x 2.06 91.2mmx52.2mm

Obsolete

1 (Unlimited)

SO-DIMM-144

85°C

-40°C

155MHz

155MHz

32MB

ARM926EJ-S, NS9360

ARM

MPU核心

64MB

符合RoHS标准

G120B-SM-373 G120B-SM-373

GHI Electronics, LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

14 Weeks

96KB Internal 16MB External

Module

FLASH, RAM

-40°C~85°C TA

2014

1.50 x 1.05 38.1mmx26.7mm

活跃

6 (Time on Label)

120MHz

3.3V

CAN, I2C, SPI, UART, USB

16MB

ARM® Cortex®-M3

单片机核心

512KB Internal 4MB External

ROHS3 Compliant

CC-MX-PG47-ZM CC-MX-PG47-ZM

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

-40°C~85°C

ConnectCard™

1.38 x 2.01 35mmx51mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Edge Connector - 52

454MHz

128MB

ARM926EJ-S i.mx287

MPU核心

128MB

符合RoHS标准

CC-MX-PG47-ZM-1 CC-MX-PG47-ZM-1

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

-40°C~85°C

ConnectCard™

1.38 x 2.01 35mmx51mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Edge Connector - 52

454MHz

128MB

ARM926EJ-S i.mx287

MPU核心

128MB

符合RoHS标准

CC-MX-PE47-MQ CC-MX-PE47-MQ

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

-40°C~85°C

ConnectCard™

1.38 x 2.01 35mmx51mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Edge Connector - 52

454MHz

128MB

ARM926EJ-S i.mx287

MPU核心

128MB

符合RoHS标准

EZ80F920020MODG EZ80F920020MODG

Zilog 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

21 Weeks

Module

0°C~70°C

Bulk

2014

eZ80® Acclaim!®

2.5 x 2.5 64mmx64mm

活跃

1 (Unlimited)

Header 2x25

20MHz

8KB Internal 512KB External

eZ80F92

8b

单片机核心

128KB

ROHS3 Compliant

EDM1-IMX6S-MSD EDM1-IMX6S-MSD

Wandboard.Org 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

2.36 x 3.23 60mmx82mm

活跃

EDM连接器

512MB

ARM® Cortex®-A9, i.MX6Solo

MPU核心

符合RoHS标准

EZ80F920020MOD EZ80F920020MOD

Zilog 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

21 Weeks

8KB Internal 128KB External

LQFP

FLASH

0°C~70°C

2003

eZ80® Acclaim!®

2.5 x 2.5 64mmx64mm

活跃

1 (Unlimited)

Header 2x25

20MHz

3.3V

3.6V

3V

1MB

eZ80F92

8b

单片机核心

128KB

Non-RoHS Compliant

含铅

20-101-0079 20-101-0079

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

Module

-40°C~70°C

2017

CM7000

1.8 x 2.05 46mmx52mm

不用于新设计

1 (Unlimited)

40 Pin Header

9.216MHz

32KB

Z180

MPU核心

512KB EPROM

符合RoHS标准

CENGLH79520-10-402HC CENGLH79520-10-402HC

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2003

2.37 x 2.67 60.2mmx67.8mm

Obsolete

不适用

SO-DIMM-144

70°C

0°C

77.4MHz

77.4MHz

32MB

ARM720T, LH79520

ARM

MPU核心

8MB

4.4mm

60.2mm

67.8mm

Non-RoHS Compliant

含铅

CENG-LH79520-10-403HC CENG-LH79520-10-403HC

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2003

2.37 x 2.67 60.2mmx67.8mm

Obsolete

不适用

SO-DIMM-144

70°C

0°C

77.4MHz

77.4MHz

32MB

ARM720T, LH79520

122.1 Mb

ARM

MPU核心

16MB

4.4mm

60.2mm

67.8mm

Non-RoHS Compliant

含铅

CENGLH7A404-11-430EI CENGLH7A404-11-430EI

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2004

2.37 x 2.67 60.2mmx67.8mm

Obsolete

不适用

SO-DIMM-144

85°C

-40°C

200MHz

200MHz

64MB

ARM922T, LH7A404

ARM

MPU核心

16MB

4.4mm

60.2mm

67.8mm

Non-RoHS Compliant

含铅

CENGPXA270-520-10-503EC CENGPXA270-520-10-503EC

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2005

2.37 x 2.67 60.2mmx67.8mm

Discontinued

1 (Unlimited)

SO-DIMM-144

70°C

0°C

520MHz

520MHz

64MB

PXA270

单片机核心

32MB

4.4mm

60.2mm

67.8mm

Non-RoHS Compliant

含铅

CENGLH7A400-10-402EC CENGLH7A400-10-402EC

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2004

2.37 x 2.67 60.2mmx67.8mm

Obsolete

不适用

SO-DIMM-144

70°C

0°C

200MHz

200MHz

64MB

ARM922T, LH7A400

ARM

MPU核心

16MB

4.4mm

60.2mm

67.8mm

Non-RoHS Compliant

含铅