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类别是'嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块'

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最高工作温度

最小工作温度

频率

速度

内存大小

核心处理器

密度

核心架构

模块/板式

闪光大小

协处理器

长度

宽度

RoHS状态

无铅
CC-WMX-LD79-QTC CC-WMX-LD79-QTC

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore® i.MX53

Obsolete

1 (Unlimited)

800MHz

i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

CC-WMX-LB69-CV-1 CC-WMX-LB69-CV-1

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

TE0808-04-09EG-2IE TE0808-04-09EG-2IE

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

14 Weeks

-40°C~85°C

TE0808

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

4GB

Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E

MPU核心

128MB

TE0820-03-04CG-1EA TE0820-03-04CG-1EA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0820-03-02EG-1EA TE0820-03-02EG-1EA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0820

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

1 (Unlimited)

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0803-02-04CG-1EB TE0803-02-04CG-1EB

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~85°C

TE0803

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E

MPU核心

256MB

CC-MX-LD79-QTC CC-MX-LD79-QTC

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

800MHz

1GB

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

512MB

符合RoHS标准

CC-9M-NA49-Z1 CC-9M-NA49-Z1

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2011

ConnectCore® 9M

2.36 x 1.73 60mmx44mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

533MHz

128MB

ARM920T, SC2443

ARM

MPU核心

512MB

符合RoHS标准

CC-WMX-LD79-QTC1 CC-WMX-LD79-QTC1

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

CC-MX-PF47-KST CC-MX-PF47-KST

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

-40°C~85°C

ConnectCard™

2 x 1.38 51mmx35mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Edge Connector - 52

454MHz

128MB

ARM926EJ-S i.mx287

MPU核心

128MB

符合RoHS标准

FS-333 FS-333

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

2014

Obsolete

1 (Unlimited)

40MHz

15.3MB

15.3 Mb

符合RoHS标准

无铅

FS-335 FS-335

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

0°C~70°C

2014

Obsolete

1 (Unlimited)

70°C

0°C

133MHz

133MHz

16MB

ElanSC520

15.3 Mb

单片机核心

2MB

91.5mm

58.4mm

符合RoHS标准

无铅

SOMXC6748-10-1602AHCR SOMXC6748-10-1602AHCR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

0°C~70°C

2010

1.18 x 1.57 30mmx40mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 300

70°C

0°C

375MHz

375MHz

128MB

TMS320C6748

DSP核心

8MB

符合RoHS标准

SOMOMAP3530-11-1672IFXR SOMOMAP3530-11-1672IFXR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

-20°C~70°C

2010

OMAP35x

1.23 x 3.01 31.2mmx76.5mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

70°C

-20°C

600MHz

600MHz

128MB

ARM® Cortex®-A8, OMAP3530

ARM

MPU, DSP Core

256MB N 8MB NOR

TMS320C64x (DSP)

符合RoHS标准

SOMXOMAPL138-10-1602AHCR SOMXOMAPL138-10-1602AHCR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

0°C~70°C

2010

OMAP-L138

1.18 x 1.57 30mmx40mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 300

70°C

0°C

375MHz

375MHz

128MB

ARM926EJ-S, OMAP-L138

ARM

MPU, DSP Core

8MB

TMS320C6748

符合RoHS标准

SOMDM3730-11-2783IFCR SOMDM3730-11-2783IFCR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~70°C

DM37x

3 x 1.22 76.2mmx31mm

Obsolete

1 (Unlimited)

1GHz

256MB

DM3730

MPU核心

512MB N 16MB NOR

符合RoHS标准

DXLH5290I DXLH5290I

Dave Embedded Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

-40°C~85°C

AXEL LITE

活跃

1 (Unlimited)

SO-DIMM-204

1GHz

2GB

ARM® Cortex®-A9, i.MX6 Quad

MPU核心

512MB N 32MB NOR

ROHS3 Compliant

FS-385 FS-385

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

Bulk

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

无铅

FS-3026 FS-3026

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

CC-9P-V526UJ-S-B CC-9P-V526UJ-S-B

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2012

ConnectCore®

1.97 x 1.97 50mmx50mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 160

85°C

-40°C

150MHz

150MHz

32MB

ARM926EJ-S, NS9215

ARM

MPU核心

8MB

符合RoHS标准

SOMDM3730-31-1880AKIR SOMDM3730-31-1880AKIR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2014

DM37x

0.59 x 1.3 15mmx33mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

800MHz

ARM® Cortex®-A8, DM3730

MPU, DSP Core

512MB

TMS320C64x (DSP)

SOMAM3703-31-1780AKIR SOMAM3703-31-1780AKIR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2014

AM37x

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

800MHz

256MB

ARM® Cortex®-A8, AM3703

MPU核心

512MB

CC-MX-LD79-QTC-1 CC-MX-LD79-QTC-1

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

800MHz

1GB

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

512MB

符合RoHS标准

CC-MX-MB6B-SLB-1 CC-MX-MB6B-SLB-1

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

SOMOMAP3503-11-1782GFIR SOMOMAP3503-11-1782GFIR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2017

OMAP35x

1.23 x 3.01 31.2mmx76.5mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

600MHz

256MB

ARM® Cortex®-A8, OMAP3503

MPU核心

512MB N 8MB NOR

Non-RoHS Compliant