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类别是'嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块'

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包装/外壳

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包装

已出版

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尺寸/尺寸

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

连接器类型

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

端子位置

终端形式

电源电压

端子间距

频率

基本部件号

JESD-30代码

工作电源电压

界面

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

地址总线宽度

密度

评估套件

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

模块/板式

闪光大小

协处理器

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅
A10S-P8-X5E-RI-SA A10S-P8-X5E-RI-SA

Critical Link LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

16 Weeks

-40°C~85°C

MitySOM

4 x 4 101.5mmx101.5mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB)

1.2GHz

6GB

ARM® Cortex®-A9, Arria 10 SX

MPU, FPGA Core

NEON™ SIMD

符合RoHS标准

EZ80F917150MODG EZ80F917150MODG

Zilog 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

13 Weeks

Module

0°C~70°C

2013

eZ80® AcclaimPlus!™

2.5 x 3.1 63.5mmx78.7mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Header 2x30

50MHz

8KB Internal 512KB External

eZ80F91

MCU, Ethernet Core

256KB Internal 8MB External

ROHS3 Compliant

无铅

100-1225-1 100-1225-1

BECOM Systems GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

Blackfin®

1.1 x 1.1 28mmx28mm

活跃

1 (Unlimited)

Expansion 2 x 60

500MHz

32MB

TCM-BF537

MPU核心

8MB

符合RoHS标准

A10S-P7-XXD-RC-SA A10S-P7-XXD-RC-SA

Critical Link LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

16 Weeks

0°C~70°C

MitySOM

4 x 4 101.5mmx101.5mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB)

1.2GHz

2GB

ARM® Cortex®-A9, Arria 10 SX

MPU, FPGA Core

NEON™ SIMD

符合RoHS标准

MOD5282-100 MOD5282-100

NetBurner Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

0°C~70°C

2006

2.6 x 2 66.04mmx50.8mm

Obsolete

不适用

RJ-45, 2x50 Header

70°C

0°C

66MHz

66MHz

8.064MB

ColdFire 5282

3.9 Mb

MCU, Ethernet Core

512KB

66mm

50.8mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XRM57D843ZWTT XRM57D843ZWTT

NA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

Obsolete

3 (168 Hours)

57D843

ROHS3 Compliant

DLP-245SY-G DLP-245SY-G

DLP Design Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

Module

2007

USB

2.24 x 0.9 56.9mmx22.9mm

Obsolete

1 (Unlimited)

USB - B, Pin Header

50MHz

50MHz

262B

SX48

有

MCU, USB Core

4KB

FT245RL

符合RoHS标准

DLP-FPGA-M DLP-FPGA-M

DLP Design Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

2008

FPGA

2.8 x 1.2 71.1mmx30.5mm

Obsolete

1 (Unlimited)

USB - B, Pin Header

5V

SPI, USB

70ns

128KB

Spartan-3E, XC3S250E

FPGA, USB Core

FT2232D

符合RoHS标准

DLP-HS-FPGA DLP-HS-FPGA

DLP Design Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

0°C~70°C

2009

FPGA

3 x 1.2 76.2mmx30.5mm

Obsolete

1 (Unlimited)

USB - B, Pin Header

70°C

0°C

66MHz

5V

SPI, USB

66MHz

32MB

Spartan-3A, XC3S200A

FPGA, USB Core

FT2232H

符合RoHS标准

TE0713-01-200-2C TE0713-01-200-2C

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

TE0713

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

不适用

萨姆泰克 LSHM

200MHz

1GB

Artix-7 A200T

FPGA核心

32MB

TE0820-03-04EV-1EA TE0820-03-04EV-1EA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

14 Weeks

0°C~85°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E

MPU核心

128MB

OSD3358-512M-BCB OSD3358-512M-BCB

Octavo Systems LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

YES

0°C~85°C

OSD335x

1.06 x 1.06 27.0mmx27.0mm

活跃

4 (72 Hours)

400

400-BGA

24MHZ NOMINAL EXTERNAL FREQUENCY AVAILABLE

BOTTOM

BALL

1.1V

1.27mm

S-PBGA-B400

1GHz

512MB

MICROPROCESSOR, RISC

ARM® Cortex®-A8, AM3358

16

YES

YES

8

固定点

YES

MPU核心

4GB

NEON™ SIMD

2.6mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

TE0714-03-35-2I TE0714-03-35-2I

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

TE0714

活跃

不适用

Artix-7 A35T

FPGA核心

ROHS3 Compliant

CC-WMX-LC47-VM-B CC-WMX-LC47-VM-B

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

Discontinued

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

MODM7AE70-100IR MODM7AE70-100IR

NetBurner Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1 Weeks

-40°C~85°C

2.6 x 2 66.04mmx50.8mm

活跃

1 (Unlimited)

RJ45

300MHz

8MB

ARM® Cortex®-M7

MCU, Ethernet Core

2MB

ROHS3 Compliant

MODM7AE70-200IR MODM7AE70-200IR

NetBurner Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1 Weeks

-40°C~85°C

2.6 x 2 66.04mmx50.8mm

活跃

1 (Unlimited)

10-Pin Header

300MHz

8MB

ARM® Cortex®-M7

MCU, Ethernet Core

2MB

ROHS3 Compliant

FS-334 FS-334

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

0°C~70°C

2014

Obsolete

1 (Unlimited)

133MHz

ElanSC520

单片机核心

16MB

符合RoHS标准

无铅

CC-MX-MB69-ZK CC-MX-MB69-ZK

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

ConnectCore®

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

CC-MX-LB69-GMD CC-MX-LB69-GMD

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

CC-WMX-LC47-VM CC-WMX-LC47-VM

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

TE0820-03-02CG-1EA TE0820-03-02CG-1EA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0820

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

CC-WMX-LB69-CV CC-WMX-LB69-CV

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准

TE0820-03-03EG-1EA TE0820-03-03EG-1EA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~80°C

TE0820

1.57 x 1.97 40mmx50mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

TE0820-03-03CG-1EA TE0820-03-03CG-1EA

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~85°C

TE0820

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

不适用

B2B

2GB

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

MPU核心

128MB

CC-MX-LB69-GMD-1 CC-MX-LB69-GMD-1

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2016

ConnectCore®

1.97 x 3.23 50mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

MPU核心

符合RoHS标准