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类别是'嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块'

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最小工作温度

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工作电源电压

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内存大小

核心处理器

数据率

地址总线宽度

密度

评估套件

核心架构

消耗功率

模块/板式

闪光大小

协处理器

高度

长度

宽度

RoHS状态

无铅
SOMLX800-11-000GCR SOMLX800-11-000GCR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

0°C~70°C

2007

3.78 x 4.53 96mmx115mm

Obsolete

1 (Unlimited)

70°C

0°C

500MHz

500MHz

Geode, LX 800

MPU核心

符合RoHS标准

无铅

BS2I-IC BS2I-IC

Parallax Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

-40°C~85°C

2004

BASIC Stamp®

1.2 x 0.6 30mmx15mm

Obsolete

不适用

85°C

-40°C

20MHz

15V

20MHz

32B

PIC16C57C

单片机核心

2KB EEPROM

Non-RoHS Compliant

含铅

MOD5272-100 MOD5272-100

NetBurner Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

0°C~70°C

2006

2.6 x 2 66.04mmx50.8mm

Obsolete

不适用

RJ-45, 2x50 Header

70°C

0°C

62MHz

62MHz

8.004MB

ColdFire 5272

15.3 Mb

MCU, Ethernet Core

2MB

Non-RoHS Compliant

含铅

20-101-0073 20-101-0073

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

TE0723-03M TE0723-03M

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~70°C

2010

TE0723

活跃

不适用

B2B

12MHz

512MB

ARM Cortex-A9

MCU, FPGA

16MB

Zynq-7000 (Z-7010)

ROHS3 Compliant

BS2SX-IC BS2SX-IC

Parallax Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

32B

Module

24

449.991981mg

RAM

0°C~70°C

Bulk

2004

BASIC Stamp®

1.2 x 0.6 30mmx15mm

Obsolete

1 (Unlimited)

70°C

0°C

50MHz

12V

Serial

50MHz

64B

SX28AC

8b

300mW

单片机核心

16KB EEPROM

25.4mm

101.6mm

101.6mm

Non-RoHS Compliant

TE0600-02B TE0600-02B

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2008

TE0600

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Discontinued

萨姆泰克 LSHM

125MHz

256MB

Spartan-6 LX-100

FPGA核心

16MB

ROHS3 Compliant

TE0600-02BM TE0600-02BM

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2008

TE0600

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Discontinued

萨姆泰克 LSHM

125MHz

1GB

Spartan-6 LX-100

FPGA核心

16MB

ROHS3 Compliant

TE0600-02IVFN TE0600-02IVFN

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2008

TE0600

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Discontinued

萨姆泰克 LSHM

125MHz

256MB

Spartan-6 LX-150

FPGA核心

16MB

ROHS3 Compliant

SOMOMAP3530-11-1782JFIR SOMOMAP3530-11-1782JFIR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

Module

-40°C~85°C

2010

OMAP35x

1.23 x 3.01 31.2mmx76.5mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

85°C

-40°C

600MHz

600MHz

256MB

ARM® Cortex®-A8, OMAP3530

ARM

MPU, DSP Core

512MB N 8MB NOR

TMS320C64x (DSP)

符合RoHS标准

TE0745-01-35-1C TE0745-01-35-1C

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2013

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Discontinued

Samtec UFPS

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7035)

ROHS3 Compliant

TE0600-02IMVF TE0600-02IMVF

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2008

TE0600

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Discontinued

萨姆泰克 LSHM

125MHz

1GB

Spartan-6 LX-150

FPGA核心

16MB

ROHS3 Compliant

TE0841-01-040-1C TE0841-01-040-1C

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~70°C

2012

TE0841

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Obsolete

不适用

萨姆泰克 LSHM

4GB

Kintex UltraScale KU40

FPGA核心

32MB

BS2PE BS2PE

Parallax Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3 Weeks

24

9.070005g

0°C~70°C

2003

BASIC Stamp®

1.2 x 0.6 30mmx15mm

活跃

1 (Unlimited)

70°C

0°C

8MHz

15V

8MHz

38B

SX48AC

单片机核心

32KB EEPROM

符合RoHS标准

G400D-SM-400 G400D-SM-400

GHI Electronics, LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

32KB Internal 128MB External

RAM

-40°C~85°C

2010

2.67 x 1.26 67.7mmx31.9mm

活跃

1 (Unlimited)

400MHz

3.3V

CAN, I2C, I2S, UART, USB

4MB

ARM926EJ-S

MPU核心

4MB External

ROHS3 Compliant

SOMAM3517-10-1780FJCR SOMAM3517-10-1780FJCR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

Hardware

Module

0°C~70°C

2010

AM35x

1.61 x 2.02 40.9mmx51.2mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 300

70°C

0°C

600MHz

600MHz

256MB

ARM® Cortex®-A8, AM3517

有

ARM

MPU核心

512MB

符合RoHS标准

SOMDM3730-11-1783JFIR SOMDM3730-11-1783JFIR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

DM37x

3 x 1.22 76.2mmx31mm

活跃

1 (Unlimited)

800MHz

256MB

DM3730

MPU核心

512MB N 16MB NOR

符合RoHS标准

20-101-1184 20-101-1184

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

RabbitCore®

Obsolete

1 (Unlimited)

符合RoHS标准

DC-ME-Y402-MF-B DC-ME-Y402-MF-B

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~80°C

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

Obsolete

1 (Unlimited)

RJ45

80°C

-40°C

75MHz

75MHz

8MB

ARM926EJ-S, NS9210

ARM

MPU核心

4MB

符合RoHS标准

DC-SP-01-C-W DC-SP-01-C-W

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1 Weeks

FLASH, RAM

-40°C~85°C

2005

Digi Connect SP

3.88 x 1.68 98.5mmx42.7mm

Discontinued

1 (Unlimited)

RJ45

55MHz

30V

Ethernet, RS-232

370mA

16MB

ARM7TDMI, NS7520

230.4 kbps

ARM

MPU核心

4MB

符合RoHS标准

DC-ME-01T-MF-50 DC-ME-01T-MF-50

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

-40°C~85°C

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

Obsolete

1 (Unlimited)

RJ45

55MHz

8MB

ARM7TDMI, NS7520

ARM

MPU核心

2MB

符合RoHS标准

CC-9C-V212-Z6-B CC-9C-V212-Z6-B

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

-40°C~85°C

ConnectCore®

3.59 x 2.06 91.2mmx52.2mm

Obsolete

1 (Unlimited)

SO-DIMM-144

85°C

-40°C

155MHz

155MHz

16MB

ARM926EJ-S, NS9360

ARM

MPU核心

4MB

符合RoHS标准

CC-9C-V226-ZA-B CC-9C-V226-ZA-B

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

-40°C~85°C

ConnectCore®

3.59 x 2.06 91.2mmx52.2mm

Obsolete

1 (Unlimited)

SO-DIMM-144

85°C

-40°C

155MHz

155MHz

32MB

ARM926EJ-S, NS9360

ARM

MPU核心

64MB

符合RoHS标准

CC-9P-T237-Z1 CC-9P-T237-Z1

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

EEPROM, FLASH, NAND, SDRAM

ConnectCore®

Obsolete

1 (Unlimited)

70°C

0°C

177MHz

3.3V

Ethernet, I2C, SPI, UART, USB

128MB

符合RoHS标准

EDM1-IMX6Q-MSD-BW EDM1-IMX6Q-MSD-BW

Wandboard.Org 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

2.36 x 3.23 60mmx82mm

活跃

1 (Unlimited)

EDM连接器

2GB

ARM® Cortex®-A9, i.MX6Quad

MPU核心

符合RoHS标准