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类别是'嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块'

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连接器类型

最高工作温度

最小工作温度

额定功率

额定电流

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最大输出电流

工作电源电压

通道数量

界面

内存大小

工作电源电流

速度

内存大小

核心处理器

数据率

决议案

地址总线宽度

密度

评估套件

核心架构

消耗功率

模块/板式

闪光大小

协处理器

高度

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅
XPD1001000-01 XPD1001000-01

Lantronix, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

通孔

Module

24

-40°C~85°C

Bulk

2008

XPort® Direct+™

1.25 x 1.7 31.8mmx43.3mm

活跃

不适用

RJ45

85°C

-40°C

3.3V

Ethernet, Serial

200mA

25MHz

256KB

DSTni-EX

921 kbps

MPU核心

512KB

XPort Direct+

无

ROHS3 Compliant

TE0729-02-2IF TE0729-02-2IF

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2016

TE0729

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

不适用

Samtec BTE

512MB

ARM Cortex-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7020)

ROHS3 Compliant

TE0745-01-45-1C TE0745-01-45-1C

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2013

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Discontinued

Samtec UFPS

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7045)

ROHS3 Compliant

TE0745-02-45-1C TE0745-02-45-1C

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~70°C

2010

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Samtec UFPS

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7045)

TE0745-01-45-2I TE0745-01-45-2I

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2013

TE0745

2.05 x 2.99 52mmx76mm

Discontinued

Samtec UFPS

1GB

ARM® Cortex®-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7045)

ROHS3 Compliant

TE0725-02-35-2C TE0725-02-35-2C

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2012

TE0725

2.87 x 1.38 73mmx35mm

Discontinued

50 Pin

100MHz

Artix-7 A35T

FPGA核心

32MB

ROHS3 Compliant

TE0725-02-100-2C TE0725-02-100-2C

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

0°C~70°C

2012

TE0725

2.87 x 1.38 73mmx35mm

Discontinued

50 Pin

100MHz

Artix-7 A100T

FPGA核心

32MB

ROHS3 Compliant

BS2E-IC BS2E-IC

Parallax Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

32B

Module

24

4.989998g

RAM

0°C~70°C

Bulk

2004

BASIC Stamp®

1.2 x 0.6 30mmx15mm

Obsolete

1 (Unlimited)

70°C

0°C

20MHz

12V

Serial

20MHz

64B

SX28AC

8b

125mW

单片机核心

16KB EEPROM

25.4mm

101.6mm

101.6mm

Non-RoHS Compliant

DLP-2232PB-G DLP-2232PB-G

DLP Design Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

Module

Bulk

2010

USB

2.8 x 1 71.1mmx25.4mm

Obsolete

1 (Unlimited)

USB - B, Pin Header

20MHz

5V

USB

20MHz

368KB

PIC16F877A

2 Mbps

有

MCU, USB Core

8KB

FT2232D

符合RoHS标准

DC-EM-02T-C DC-EM-02T-C

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

18 Weeks

Module

FLASH, NOR, SDRAM

-40°C~85°C

2009

Digi Connect EM®

1.94 x 1.58 49.2mmx40.0mm

不用于新设计

1 (Unlimited)

RJ45

85°C

-40°C

55MHz

3.3V

Ethernet, Serial

270mA

55MHz

8MB

ARM7TDMI, NS7520

230 kbps

30.5 Mb

ARM

891mW

MPU核心

4MB

15.621mm

49.149mm

40mm

符合RoHS标准

无铅

DC-ME-Y402-LX-JT DC-ME-Y402-LX-JT

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

FLASH, NOR, SDRAM

-40°C~80°C

2012

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

活跃

1 (Unlimited)

RJ45

80°C

-40°C

75MHz

3.3V

Ethernet, GPIO, I2C, SPI

75MHz

8MB

ARM926EJ-S, NS9210

100 Mbps

ARM

825mW

MPU核心

4MB

无

符合RoHS标准

DC-ME4-01T-S DC-ME4-01T-S

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1 Weeks

FLASH, NOR, SDRAM

-40°C~85°C

Bulk

2008

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

不用于新设计

1 (Unlimited)

RJ45

85°C

-40°C

55MHz

3.3V

Ethernet, Serial

270mA

55MHz

8MB

ARM7TDMI, NS7520

230 kbps

ARM

891mW

MPU核心

4MB

无

符合RoHS标准

DC-EM-02T-S DC-EM-02T-S

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2 Weeks

Standard

117.899997g

FLASH, NOR, SDRAM

-40°C~85°C

Bulk

2006

Digi Connect EM®

1.94 x 1.58 49.2mmx40.0mm

Obsolete

1 (Unlimited)

RJ45

85°C

-40°C

55MHz

3.3V

Ethernet, Serial

270mA

55MHz

8MB

ARM7TDMI, NS7520

230 kbps

30.5 Mb

ARM

891mW

MPU核心

4MB

15.6mm

49.1mm

40mm

符合RoHS标准

无铅

20-101-1246 20-101-1246

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Module

-30°C~75°C

2009

RabbitCore®

1.84 x 2.85 47mmx72mm

Obsolete

1 (Unlimited)

IDC Header 2x25, 2x5, 1xAntenna

73.73MHz

68mA

5V

Serial

1MB

Rabbit 5000

MPU核心

1.5MB

符合RoHS标准

无铅

DLP-232PC DLP-232PC

DLP Design Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

Module

5V

0°C~70°C

2003

USB

1.37 x 0.6 34.8mmx15.2mm

活跃

1 (Unlimited)

USB - B, Pin Header

70°C

0°C

25mA

25MHz

5V

14

USB

25MHz

768B

PIC18F2410

4 B

有

MCU, USB Core

16KB

FT232R

ROHS3 Compliant

SOMAM3517-10-1780FJIR SOMAM3517-10-1780FJIR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

Module

-40°C~85°C

2010

AM35x

1.61 x 2.02 40.9mmx51.2mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 300

85°C

-40°C

600MHz

600MHz

256MB

ARM® Cortex®-A8, AM3517

ARM

MPU核心

512MB

符合RoHS标准

CC-9P-T237-Z1-B CC-9P-T237-Z1-B

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

7 Weeks

Module

EEPROM, FLASH, NAND, SDRAM

2011

ConnectCore®

Obsolete

1 (Unlimited)

70°C

0°C

177MHz

3.3V

Ethernet, I2C, SPI, UART, USB

128MB

符合RoHS标准

无铅

DC-ME-01T-PS DC-ME-01T-PS

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

Module

-40°C~85°C

2008

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

Obsolete

1 (Unlimited)

RJ45

85°C

-40°C

891mW

55MHz

3.3V

Serial

55MHz

8MB

ARM7TDMI, NS7520

230 kbps

ARM

MPU核心

2MB

符合RoHS标准

无铅

SOMAM3703-20-1780AGCR SOMAM3703-20-1780AGCR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

Module

0°C~70°C

2013

AM37x

0.59 x 1.06 15mmx27mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

70°C

0°C

800MHz

800MHz

256MB

ARM® Cortex®-A8, AM3703

ARM

MPU核心

512MB

符合RoHS标准

TE0320-00-EV02IB TE0320-00-EV02IB

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2012

TE0320

2.7 x 1.9 68mmx48mm

不用于新设计

B2B

100MHz

128MB

Spartan-3A DSP

FPGA, USB Core

4MB

Cypress EZ-USB FX2LP

ROHS3 Compliant

TE0728-03-1Q TE0728-03-1Q

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

2015

TE0728

2.36 x 2.36 60mmx60mm

活跃

Samtec SEM

512MB

ARM Cortex-A9

MCU, FPGA

16MB

Zynq-7000 (Z-7020)

ROHS3 Compliant

20-101-1179 20-101-1179

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

5 Weeks

Module

-40°C~85°C

2000

RabbitCore RCM3209

1.85 x 2.73 47mmx69mm

不用于新设计

1 (Unlimited)

2 IDC Headers 2x17

85°C

-40°C

44.2MHz

325mA

3.45V

Serial

44.2MHz

768KB

Rabbit 3000

MPU核心

512KB

符合RoHS标准

无铅

BS2P24 BS2P24

Parallax Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3 Weeks

Module

45.359237g

0°C~70°C

Bulk

2010

BASIC Stamp®

1.2 x 0.6 30mmx15mm

活跃

1 (Unlimited)

70°C

0°C

20MHz

20MHz

38B

SX48AC

单片机核心

16KB EEPROM

25.4mm

101.6mm

101.6mm

Non-RoHS Compliant

XPDNC2000-01 XPDNC2000-01

Lantronix, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

-40°C~85°C

XPort® Direct+™

1.25 x 1.7 31.8mmx43.3mm

活跃

不适用

RJ45

85°C

-40°C

3.3V

Serial

200mA

25MHz

256KB

DSTni-EX

921.6 kbps

MPU核心

512KB

XPort Direct+

无

ROHS3 Compliant

DC-ME-Y401-C-B DC-ME-Y401-C-B

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

4 Weeks

FLASH, NOR, SDRAM

-40°C~80°C

2009

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

Discontinued

1 (Unlimited)

RJ45

80°C

-40°C

75MHz

3.3V

Ethernet, GPIO, I2C, SPI

75MHz

8MB

ARM926EJ-S, NS9210

100 Mbps

ARM

825mW

MPU核心

2MB

符合RoHS标准

无铅