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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

类别是'嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块'

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包装/外壳

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质量

操作温度

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尺寸/尺寸

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

连接器类型

最高工作温度

最小工作温度

频率

最大输出电流

工作电源电压

界面

内存大小

工作电源电流

端口的数量

电源电流

速度

内存大小

核心处理器

数据率

数据总线宽度

密度

核心架构

消耗功率

UART 通道数

I2C通道数

模块/板式

SPI 通道数

闪光大小

协处理器

高度

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

TE0741-02-325-2IF TE0741-02-325-2IF

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-40°C~85°C

2016

TE0741

1.97 x 1.57 50mmx40mm

Discontinued

萨姆泰克 LSHM

200MHz

Kintex-7 325T

FPGA核心

32MB

ROHS3 Compliant

XPP1003000-04R XPP1003000-04R

Lantronix, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

-40°C~85°C

XPort® Pro

0.63 x 1.33 16mmx33.9mm

活跃

不适用

RJ45

IPv6

MPU核心

16MB

XPort® Pro

ROHS3 Compliant

20-101-1051 20-101-1051

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2 Weeks

Module

0°C~70°C

2004

RabbitCore®

1.85 x 2.73 47mmx69mm

不用于新设计

1 (Unlimited)

2 IDC Headers 2x17, 1 IDC Header 2x5. 1 xD-Picture Card

44.2MHz

250mA

3.45V

Serial

1MB

Rabbit 3000

MPU核心

512KB Internal 32MB External

符合RoHS标准

无铅

TE0722-02I TE0722-02I

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2016

TE0722

0.71 x 2.01 18mmx51mm

活跃

不适用

40 Pin

33MHz

ARM Cortex-A9

MCU, FPGA

16MB

Zynq-7000 (Z-7010)

ROHS3 Compliant

TE0715-04-30-1I TE0715-04-30-1I

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2016

TE0715

1.97 x 1.57 50mmx40mm

活跃

不适用

萨姆泰克 LSHM

125MHz

1GB

ARM Cortex-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7030)

ROHS3 Compliant

TE0741-03-410-2CF TE0741-03-410-2CF

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~70°C

2010

TE0741

1.97 x 1.57 50mmx40mm

活跃

不适用

萨姆泰克 LSHM

200MHz

Kintex-7 410T

FPGA核心

32MB

ROHS3 Compliant

TE0722-02 TE0722-02

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

0°C~70°C

2016

TE0722

0.71 x 2.01 18mmx51mm

活跃

不适用

40 Pin

33MHz

ARM Cortex-A9

MCU, FPGA

16MB

Zynq-7000 (Z-7010)

ROHS3 Compliant

20-101-1328 20-101-1328

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2 Weeks

Module

-40°C~70°C

2000

RabbitCore RCM3700

1.2 x 2.95 30mmx75mm

不用于新设计

1 (Unlimited)

IDC Header 2x20

22.1MHz

5.25V

Serial

128KB

Rabbit 3000

MPU核心

256KB Internal 1MB External

符合RoHS标准

无铅

SOMOMAPL138-10-1602AHCR SOMOMAPL138-10-1602AHCR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

Module

0°C~70°C

2009

OMAP-L138

1.18 x 1.57 30mmx40mm

Obsolete

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 300

70°C

0°C

375MHz

375MHz

128MB

ARM926EJ-S, OMAP-L138

ARM

MPU, DSP Core

8MB

TMS320C6748

符合RoHS标准

XP1002000-05R XP1002000-05R

Lantronix, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

Module

-40°C~85°C

2013

XPort®

0.57 x 0.72 14.5mmx18.3mm

活跃

不适用

RJ45

85°C

-40°C

3.3V

Ethernet, Serial

119mA

1

25MHz

256KB

DSTni-EX

921.6 kbps

MPU核心

512KB

XPort AR

13.5mm

33.9mm

16.25mm

ROHS3 Compliant

SOMOMAP3530-21-1780AGIR SOMOMAP3530-21-1780AGIR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

Module

-40°C~85°C

2010

OMAP35x

0.59 x 1.06 15mmx27mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

85°C

-40°C

600MHz

600MHz

256MB

ARM® Cortex®-A8, OMAP3530

ARM

MPU核心

512MB

符合RoHS标准

TE0714-02-35-2I TE0714-02-35-2I

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2012

TE0714

1.57 x 1.18 40mmx30mm

Obsolete

1 (Unlimited)

萨姆泰克 LSHM

Artix-7 A35T

FPGA核心

16MB

Non-RoHS Compliant

EZ80L925148MODG EZ80L925148MODG

Zilog 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

21 Weeks

Module

0°C~70°C

2003

eZ80® Acclaim!®

活跃

1 (Unlimited)

Header 2x25

48MHz

512KB

eZ80L92

单片机核心

8MB

ROHS3 Compliant

无铅

DC-SP-01-C-25 DC-SP-01-C-25

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1 Weeks

FLASH, RAM

-40°C~85°C

2008

Digi Connect SP

3.88 x 1.68 98.5mmx42.7mm

Discontinued

1 (Unlimited)

RJ45

85°C

-40°C

55MHz

30V

Ethernet, RS-232

370mA

370mA

55MHz

16MB

ARM7TDMI, NS7520

230.4 kbps

30.5 Mb

ARM

MPU核心

4MB

25.4mm

98.5mm

42.7mm

符合RoHS标准

无铅

TE0741-03-070-2IF TE0741-03-070-2IF

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2010

TE0741

1.97 x 1.57 50mmx40mm

活跃

不适用

萨姆泰克 LSHM

200MHz

Kintex-7 70T

FPGA核心

32MB

ROHS3 Compliant

DC-SP-01-C-W-25 DC-SP-01-C-W-25

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1 Weeks

-40°C~85°C

Digi Connect SP

3.88 x 1.68 98.5mmx42.7mm

Discontinued

1 (Unlimited)

RJ45

55MHz

16MB

ARM7TDMI, NS7520

ARM

MPU核心

4MB

符合RoHS标准

DC-ME-Y402-MF-VS DC-ME-Y402-MF-VS

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

Module

-40°C~80°C

2015

Digi Connect ME®

1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm

Obsolete

1 (Unlimited)

RJ45

80°C

-40°C

75MHz

75MHz

8MB

ARM926EJ-S, NS9210

ARM

MPU核心

4MB

符合RoHS标准

20-101-1139 20-101-1139

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

5 Weeks

Module

-20°C~85°C

2000

RabbitCore RCM4300

1.84 x 2.85 47mmx72mm

不用于新设计

1 (Unlimited)

IDC Header 2x25, 2x5, 1xmicroSD Card

58.98MHz

350mA

3.6V

Serial

1MB

Rabbit 4000

MPU核心

1MB Internal microSD Slot External

符合RoHS标准

无铅

XPP1002000-02R XPP1002000-02R

Lantronix, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

FLASH, SDRAM

-40°C~85°C

Bulk

2012

XPort® Pro

0.63 x 1.33 16mmx33.9mm

活跃

不适用

RJ45

85°C

-40°C

125MHz

3.3V

Ethernet, Serial

16MB

IPv6

300 bps

MPU核心

16MB

XPort® Pro

ROHS3 Compliant

TE0729-02-2IF-K TE0729-02-2IF-K

Trenz Electronic GmbH 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

-40°C~85°C

2017

TE0729

2.05 x 2.99 52mmx76mm

活跃

1 (Unlimited)

Samtec BTE

512MB

ARM Cortex-A9

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7020)

ROHS3 Compliant

XPP100300S-04R XPP100300S-04R

Lantronix, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

4 Weeks

-40°C~85°C

2016

XPort® Pro

0.63 x 1.33 16mmx33.9mm

活跃

不适用

RJ45

IPv6

MPU核心

16MB

XPort® Pro

ROHS3 Compliant

SOMDM3730-20-1780AGIR SOMDM3730-20-1780AGIR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

Module

-40°C~85°C

2011

DM37x

0.59 x 1.06 15mmx27mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

800MHz

256MB

ARM® Cortex®-A8, DM3730

ARM

MPU, DSP Core

3

512MB

TMS320C64x (DSP)

符合RoHS标准

SOMDM3730-20-2780AGCR SOMDM3730-20-2780AGCR

Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

Module

0°C~70°C

2013

DM37x

0.59 x 1.06 15mmx27mm

活跃

1 (Unlimited)

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

70°C

0°C

1GHz

1GHz

256MB

ARM® Cortex®-A8, DM3730

ARM

MPU, DSP Core

512MB

TMS320C64x (DSP)

符合RoHS标准

XP1001000M-05R XP1001000M-05R

Lantronix, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

6 Weeks

Module

-40°C~85°C

Bulk

2011

XPort®

0.57 x 0.72 14.5mmx18.3mm

活跃

不适用

RJ45

85°C

-40°C

3.3V

Ethernet

25MHz

256KB

DSTni-EX

921.6 kbps

MPU核心

512KB

XPort AR

13.5mm

33.9mm

16.25mm

ROHS3 Compliant

SS1-IC SS1-IC

Parallax Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

32KB

通孔

PDIP

24

9.070005g

RAM, ROM

2007

Propeller™

1.2 x 0.63 31mmx16mm

Obsolete

1 (Unlimited)

24-DIP

70°C

0°C

10MHz

12V

Serial

10MHz

32kB

Propeller, P8X32A-M44

32b

2W

1

1

MPU核心

32KB ROM

3.81mm

30mm

16mm

符合RoHS标准