类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 最大电源电流 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 数据总线宽度 | 差分输出 | 核心架构 | 输入特性 | 最高频率 | 驱动程序位数 | 通信IC类型 | 消费者集成电路类型 | 高电平输入电流-最大 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||
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 | SI32183-A-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 未说明 | R-XQCC-N36 | 3-Wire | 1 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3241-D-GQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP Exposed Pad | 40 | Tray | 2013 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | SI3241 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 4 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE87220KQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-VQFN Exposed Pad | 24 | GENERAL PURPOSE | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 24 | EAR99 | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.8mm | Driver | 不合格 | 3.3V | 3.465V | 2 | YES | DIFFERENTIAL | 2 | 0.0001A | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LE9531DMQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | QFN | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | Parallel | 1 | 40mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL81000GGG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 活跃 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CMX641AD2 | CML Microcircuits | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | -40°C~85°C | 2007 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | Matte Tin (Sn) | 800mW | 2.7V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3V | 40 | Detector/Generator | 不合格 | 3/5V | 2 | 5mA | 音调解码电路 | 15.4mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CS61575-IL1ZR | Cirrus Logic Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 28-PLCC | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 350mW | 350mW | 4.75V~5.25V | CS61575 | Line Interface Unit (LIU) | E1, T1 | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5336B-FEI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | YES | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1152 | BOTTOM | BALL | 1 | S-PBGA-B1152 | ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82V2082BFG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 81-LFBGA | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2082 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8540XMV-03 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | 68-QFN (8x8) | -40°C~125°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | Ethernet | RMII | 1 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM1174KPBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT75L04IV-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | LQFP | 176 | 1.5W | 85°C | -40°C | 5V | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0401TB-BGI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | CY*15G04 | S-PBGA-B256 | Driver | 不合格 | LVTTL | 4 | 820mA | 590mA | 电信电路 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0401TB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1.27mm | unknown | 20 | CY*15G04 | Driver | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 770mA | 590mA | 电信电路 | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M86207G12 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC7581BC | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | 665.986997mg | -40°C~110°C | Tube | 2009 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 100Ohm | 110°C | -40°C | 10mW | 10mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 1.3mA | 1μA | 1.3mA | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LC73854M-TLM-E | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tape & Reel (TR) | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3227-E-FQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | Tray | 2015 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 70°C | 0°C | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3227 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | COMMERCIAL | GCI, PCM, SPI | 2 | 10mm | 10mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MAX2992ECB+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 98 Weeks | 32 | Automotive grade | 2kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64 | FLASH | -40°C~105°C | Tray | 2011 | Automotive, AEC-Q100 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 64 | QUAD | 鸥翼 | 1.2V | 0.5mm | MAX2992 | 收发器 | 3.6V | SPI, UART | 1 | 80kB | 300 kbps | 32b | RISC | 490kHz | REED-SOLOMON ENCODER/DECODER | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS21348G+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 49-LFBGA, CSPBGA | 49 | 0°C~70°C | Tray | 2002 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 3.3V | 0.8mm | 未说明 | DS21348 | 49 | 不合格 | 3.3V | Serial | 1 | 100mA | pcm收发器 | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS26504L+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | EAR99 | 3.14V~3.47V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 6.312MHz | DS26504 | BITS元件 | 3.3V | 64KCC, E1, T1 | 1 | 150mA | 150mA | FRAMER | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS21Q59LN+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 3.14V~3.47V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | DS21Q59 | 收发器 | 3.3V | E1 | 4 | 230mA | FRAMER | 1.6mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3010-F-FSR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | SI3010 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | Parallel, SPI, UART | 1 | 15mA | 2.4 kbps | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM8310A-FXI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BGA, FCBGA | 896-FCBGA (31x31) | -40°C~85°C | 2007 | Obsolete | 1 (Unlimited) | Framer | E1, T1 | 1 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT8885AE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 24-DIP (0.600, 15.24mm) | 24 | 24-PDIP | -40°C~85°C | Tube | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 4.75V~5.25V | 3.58MHz | DTMF 收发器 | 5V | 1 | 5.25V | 4.75V | 7mA | 7mA | 收发器 | 无 | ROHS3 Compliant |