类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 电压 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 最大电源电流 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 数据率 | 最大双电源电压 | 最小双电源电压 | 双电源电压 | 通信IC类型 | 消费者集成电路类型 | 输出低电流-最大值 | 发射器数量 | ISDN接入速率 | 参考点 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||
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 | LE79271MQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-VFQFN Exposed Pad | 28 | 28-QFN | Tray | 2006 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2-Wire | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7448YIH-02 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 672-LBGA | 672-FCBGA (27x27) | Tray | SparX™-IV-80 | 活跃 | 4 (72 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LE79252BTCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TQFP | Tape & Reel (TR) | 2010 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2-Wire | 1 | SLIC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE79555-2BVC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TQFP | 44 | -40°C~85°C | Tray | 1993 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.8mm | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 5V | 2-Wire | 1 | 6mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3019-F-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | YES | 20 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | 活跃 | 2 (1 Year) | 20 | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 0.5mm | 未说明 | SI3019 | Direct Access Arrangement (DAA) | 不合格 | 3.3V | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 3mm | 3mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE89810BSC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | SOIC | 16-SOIC | 665.986997mg | Tube | 活跃 | 1 (Unlimited) | 120mW | 2 | PCM | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PM5320-NI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | 196-LBGA | YES | 125°C | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 196 | 5A991 | 锡铅 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | S-PBGA-B196 | SONET/SDH | 不合格 | 1.83.3V | AUTOMOTIVE | Serial | 1.5mm | 15mm | 15mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ST7570TR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 7 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A002.A.2 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8V~18V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 13V | 0.5mm | 40 | ST7570 | Power Line Networking System-On-Chip | 13V | UART | 1 | 0.03mA | 电信电路 | 7mm | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TP3404V/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 1.182714g | 0°C~70°C | Tube | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Matte Tin (Sn) | 4.75V~5.25V | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | TP3404 | Quad Digital Adapter for Subscriber Loops (QDASL) | 5V | 5V | 5V | ISDN | 75mA | 75mA | 144 kbps | 5.25V | 4.75V | 5V | 时段分配器 | 0.001A | 4 | BASIC | U | 4.57mm | 11.51mm | 11.51mm | 4.06mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7426XJG-02 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | Tray | SparX™-III-24 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 672 | 1V | BOTTOM | BALL | 1V | S-PBGA-B672 | 以太网交换机 | OTHER | Serial | 1 | 电信电路 | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE58QL063HVCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64 | 64-LQFP (14x14) | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | PCM | 4 | 3.135V | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3010-FSR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 189.318115mg | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | ISOmodem® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 未说明 | Direct Access Arrangement (DAA) | 不合格 | 3.3V | 3.6V | 3V | Parallel, SPI, UART | 1 | 10mA | 10mA | 2.4 kbps | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50031QEG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-BQFP | 256-MQFP (28x28) | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | ZL50031 | Switch | 1 | 480mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9540DUQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | -40°C | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | QFN | YES | 40-QFN | 85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | S-XQCC-N40 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | INDUSTRIAL | Serial | 2 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9643AQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 36 | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | R-XQCC-N36 | INDUSTRIAL | SLIC | 0.9mm | 6mm | 4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8486YJB-11 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | -40°C | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | YES | 85°C | 2010 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 144 | BOTTOM | BALL | 1 | 1.2V | 1mm | unknown | S-PBGA-B144 | INDUSTRIAL | 0.01 Mbps | 以太网收发器 | 1.4mm | 13mm | 13mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM4358-NGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 81 | 256-CABGA (17x17) | -40°C~85°C | 2006 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.8V 3.3V | 收发器 | E1, J1, SPI, T1 | 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC5622ATR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 32 | 32-SOIC | 766.089163mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | LITELINK® III | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1W | 1W | 3V~5.5V | Data Access Arrangement (DAA) | 5V | 1 | 9mA | 9mA | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9541CUQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | -40°C | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-QFN | 85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | unknown | S-XQCC-N40 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | INDUSTRIAL | Serial | 1 | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5319-NGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 196-LBGA | 196-CABGA (15x15) | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | SONET/SDH | Serial | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3019-F-FSR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tin | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 16 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 40 | SI3019 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCP22-150B1RL | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 7 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | 8 | 506.605978mg | -55°C~125°C | Cut Tape (CT) | 活跃 | 1 (Unlimited) | EAR99 | Integrated Circuit (IC) | 未说明 | 未说明 | LCP22 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 1 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT89L80AP1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | -40°C~85°C | Tube | 2001 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | 哑光锡 | 3V~3.6V | QUAD | J BEND | 260 | 3.3V | 30 | Switch | 3.3V | 1 | 4mA | 8 | 7mA | 4.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3210-KT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 38 | 38-TSSOP | 140.30179mg | 0°C~70°C | Tube | 1998 | ProSLIC® | Discontinued | 1 (Unlimited) | 70°C | -40°C | 700mW | 700mW | 3.3V 5V | SI3210 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 1 | PCM, SPI | 1 | 5.25V | 3.13V | 88mA | 4mA | 88mA | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE58QL061BVCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TQFP | 44 | 44-TQFP (10x10) | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | PCM | 4 | 3.135V | 无 | ROHS3 Compliant |