类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 压摆率 | 数据率 | 增益带宽积 | 差分输出 | 阈值电压 | 输入特性 | 最高频率 | 边界扫描 | 驱动程序位数 | 低功率模式 | 格式 | 通信IC类型 | 输入偏置电流 | 收发器数量 | 负供电电压 | 最大I/O电压 | 传输延迟-最大值 | 电源电压1-额定值 | 输出低电流-最大值 | 桶式移位器 | 发射器数量 | 过滤器 | 压缩法 | 线性编码 | ISDN接入速率 | 参考点 | 输出高电压-最小 | 输出低电压-最大值 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
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 | LE57D121BTCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TQFP Exposed Pad | 44-TQFP-EP (10x10) | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 4.75V~5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 5V | 2-Wire | 2 | 4.75V | 9.3mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | PM5326-FEI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | YES | 1292-FCBGA | Tray | 1997 | 活跃 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 1.2V | S-PBGA-B1292 | SONET/SDH | SFI-4 | 20 Gbps | FRAMER | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | THS6214IRHFT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 24-VFQFN Exposed Pad | YES | 24 | GENERAL PURPOSE | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 24 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 10V~28V | QUAD | 260 | 6V | THS6214 | VDSL2 Line Driver Amplifier | 2 | 3800 V/μs | 160MHz | NO | DIFFERENTIAL | 1 | 3.5μA | -6V | 50mV | 1 ns | 12V | 1mm | 5mm | 4mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT90869AG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 272-BGA | 272 | -40°C~85°C | Tray | 2010 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 272 | 锡银铜 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.8V | 30 | Switch | 1 | 160mA | 64 | 200mA | 2.32mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3050-E1-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 24-WFQFN Exposed Pad | YES | 24 | 0°C~70°C | Tray | 1999 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | Integrated Circuit (IC) | 3V~3.6V | QUAD | 0.5mm | SI3050 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 10mA | 8.192MHz | 4mm | 4mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE58QL021BVC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TQFP | 44 | 44-TQFP (10x10) | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | PCM | 4 | 5V | 3.3V | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE89156PQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.135V~3.465V | Telecom Circuit | PCM | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8952BPR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 28-PLCC | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 4.75V~5.25V | Controller | 1 | 1μA | 1μA | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE88506DVC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | TQFP | 64 | 64-TQFP (10x10) | 360.605934mg | Tray | 2008 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V~35V | Telecom Circuit | 2 | PCM | 2 | 35V | 3.3V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT9075BP1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 68 | -40°C~85°C | Tube | 2001 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 30 | 收发器 | 5V | 150mA | 150mA | 150mA | 2.048 Mbps | FRAMER | 1 | 4.57mm | 24.23mm | 24.23mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BU8872FS-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-LSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | 130.010913mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1998 | e3/e2 | yes | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 16 | TIN/TIN COPPER | 650mW | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.8mm | 4.19MHz | 10 | BU887* | Receiver, DTMF | 不合格 | 5V | 5V | 1 | 3.4mA | 4.4mA | Receiver | DTMF信号电路 | 1.39mm | 6.6mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0101DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | not_compliant | 未说明 | CY*15G01 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | 1 | LVTTL | 500mA | 390mA | 电信电路 | 1 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7460YIH | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago) | FCBGA | YES | Jaguar™-1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 672 | 125°C | -40°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | UNSPECIFIED | 未说明 | 1 | 未说明 | S-PBGA-X672 | AUTOMOTIVE | 10 Gbps | LAN 交换电路 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9530CPQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | -40°C | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | QFN | YES | 48-QFN | 85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | S-XQCC-N48 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | INDUSTRIAL | Parallel | 2 | 40mA | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE57D111BTCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TQFP Exposed Pad | 44-TQFP-EP (10x10) | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 4.75V~5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 5V | 2 | 4.75V | 9mA | 9mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE79124KVCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | -40°C | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-TQFP | 85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 128 | QUAD | 鸥翼 | 1.8V | 0.4mm | S-PQFP-G128 | 1.89V | INDUSTRIAL | 1.71V | 2-Wire | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | NO | YES | 固定点 | NO | 1.2mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7420XJQ-02 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | TQFP | 302-TQFP (24x24) | Tray | SparX™-III-10um | 不用于新设计 | 4 (72 Hours) | 125°C | 0°C | 1V | 以太网交换机 | Serial | 1 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC5712UTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SSOP (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 16-SOP | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 50mW | 50mW | 3V~5.5V | Phone Line Monitor with Detectors (PLMD) | 1 | 5.5V | 1.72mA | 1.72mA | 54mV | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT9172ANR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | SSOP | 24-SSOP | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 24 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.65mm | 30 | R-PDSO-G24 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 5V | 1 | 10mA | 160 kbps | 数码单反 | 2mm | 8.2mm | 5.3mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT9171ANR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | 24 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.65mm | 30 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 5V | 5V | 1 | 10mA | 160 kbps | 数码单反 | 0.005A | BASIC | S | 2.4V | 0.4V | 2mm | 8.2mm | 5.3mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE58QL031DJCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 32 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 哑光锡 | IT ALSO OPERATES WITH 3.3V ANALOG SUPPLY VOLTAGE | QUAD | J BEND | 3.3V | 1.27mm | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 3.3V | PCM | 4 | SYNCHRONOUS | YES | A/MU-LAW | 16-BIT | 3.556mm | 13.97mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50117GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | -40°C~85°C | Tray | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 锡银铜 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50117 | Telecom Circuit | TDM | 1 | 950mA | 64 kbps | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE58QL02FJC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | 44-PLCC (16.51x16.51) | -40°C~85°C | Tube | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | PCM | 4 | 3.135V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL50023GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | -40°C~85°C | Tray | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50023 | Switch | 1 | 130mA | 32 | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL38010DCF1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 哑光锡 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 3.3V | 1.27mm | ZL38010 | Telecom Circuit | 3.3V | 4 | 100μA | ADPCM 编解码器 | NO | A/MU-LAW | 2.65mm | 17.9mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant |