类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 型芯材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 类型 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 引脚数量 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 工作电源电压 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 终端类型 | 工作电源电流 | 功率耗散 | 扩频带宽 | 电流源 | 调整类型 | 产品类别 | 包括 | 筛选水平 | 信道型 | 旋转角度 | 绝对牵引范围 (APR) | 轴 | 控制界面 | 产品类别 | 知识产权评级 | 座位高度(最大) | 长度 | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||
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BCM56263B0KFSBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | PEI-Genesis | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3220-KQ | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | UL | Turck | Tray | SI3220 | Obsolete | Back Mount | 64-TQFP | 16 | 64-TQFP (10x10) | Skyworks Solutions Inc. | UX01277 | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 941 mW | 3.3V, 5V | 3 A | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | IP67 | 0.6 m | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RPCS3487C.B0-998840 | Cortina Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PSB3186FV1.4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | TQFP | S/T | 192 Kbps | 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | SiTime | Strip | -20°C ~ 70°C | SiT1602B | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 1.8V | 30 MHz | ±25ppm | HCMOS, LVCMOS | 64 | Standby (Power Down) | MEMS | 4.1mA | 5.5, 4.5, 5 V | - | - | HDLC | 0.031 (0.80mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM56263B0IFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 189 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | RF System on a Chip - SoC | KYOCERA AVX | Bulk | * | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3200-GS | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SI3200 | Obsolete | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 16-SOIC | Skyworks Solutions Inc. | Tube | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 941 mW | 3.3V, 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | 110µA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32192-A-ZM2R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SI32192 | 活跃 | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MT9196AS1 | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Compliant | 28 | 2.214806 g | Phenolic | 表面贴装 | -55°C to +125°C | 0.05 | 85 °C | -40 °C | 5 V | 1 | 5.25 V | 4.75 V | Pb | 400 µA | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PM5326-FEI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1292-BGA, FCBGA | 1292-FCBGA | -- | -- | 不用于新设计 | 1.2V | SONET/SDH | SFI-4 | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PM5336B-FGI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | * | Obsolete | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PM4329-BI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | * | Discontinued at Digi-Key | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM63148VKFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Broadcom Limited | Broadcom | Tray | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | Broadcom Limited | 420 | * | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | RF System on a Chip - SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM63177A2UKFEBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | WiFi Modules - 802.11 | - | - | - | Broadcom Limited | 420 | - | - | Wireless & RF Modules | - | - | - | - | WiFi模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM63156B1VKFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | Network Controller & Processor ICs | Broadcom Limited | 1 | * | Communication & Networking ICs | Network Controller & Processor ICs | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3208-B-GMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | SI3208 | Obsolete | 面板安装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40-QFN (6x6) | Skyworks Solutions Inc. | -- | - | Bulk | M | Square - 1.580 L x 1.580 W x 2.350 H (40.13mm x 40.13mm x 59.69mm) | ±20% | 活跃 | -- | 5 kOhms | 0.25W, 1/4W | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | - | 顶部调整 | 220° | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3066-B-FTR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | - | - | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | 0°C ~ 70°C | - | - | Direct Access Arrangement (DAA) | - | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32391-B-FM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | SI32391 | 活跃 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | Skyworks Solutions Inc. | 24 | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 3.15V ~ 3.45V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | - | 1 | 156 | - | N | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PBL38640/2SOA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEB 20256 E V2.1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEF20451EV1.3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3.3000 V | 16.384 Mbps | H-Mode Switching IC | 表面贴装 | Industrial grade | BGA | -40 to 85 °C | H-Mode Switching IC | 217 | 250 mA | Industrial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEF 22554 HT V3.1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEF3452HV1.3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEF22554EV3.1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3050-E1-GM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SI3050 | Obsolete | 表面贴装 | 24-WFQFN Exposed Pad | 24-QFN (4x4) | Skyworks Solutions Inc. | Tube | -40°C ~ 85°C | - | 3V ~ 3.6V | Direct Access Arrangement (DAA) | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MT9196AS1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28-SOIC | Non-Compliant | -40°C ~ 85°C | Tube | -- | Obsolete | 4.75 V ~ 5.25 V | Telecom Circuit | -- | 1 | 400µA | -- |