类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出电压 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 工作电源电流 | 电源电流 | 功率耗散 | 输出电流 | 投掷配置 | 正向电流 | 电流源 | 最大输出电压 | 逻辑功能 | 正向电压 | 反向击穿电压 | 通信IC类型 | 消费者集成电路类型 | 输入电流 | 隔离电压 | 最小电源电压(DC) | 运输载体类型 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
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 | SI32261-C-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | 60 | 0°C~70°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 60 | 3.13V~3.47V | QUAD | 3.3V | 0.5mm | SI3226* | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | 2 | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 0.7mm | 8mm | 8mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32260-C-GM2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | PM5326H-FI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 1292-FCBGA | Tray | 1997 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 1.2V | SONET/SDH | SFI-4 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT88L89AS1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20 | 800.987426mg | -40°C~85°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20 | 哑光锡 | 1W | 2.7V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3V | 3.58MHz | 30 | DTMF 收发器 | 3V | 1 | 3.1mA | 收发器 | DTMF信号电路 | 2.65mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TS122 | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 8 | 8-DIP | -40°C~85°C | Tube | 2012 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 800mW | 800mW | 继电器开关 | 2 | 170mA | SPST | 250V | 50mA | 3.75kV | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM3218IFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32260-C-GM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | 60 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IAD110P | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | 3 | -40°C~85°C | Tube | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Gull Wing | 35Ohm | 85°C | -40°C | 1W | 1W | 1.2V | 多功能电信开关 | 350V | 1 | 50mA | 1W | SPST | 50mA | 50mA | 1.4V | 5V | 50mA | 2.108mm | 10.16mm | 7.493mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3226-E-GQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 85°C | Tray | 2015 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3226 | S-PQFP-G64 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | INDUSTRIAL | GCI, PCM, SPI | 2 | 10mm | 10mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3232-G-GQR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2003 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 280mW | 3.13V~3.47V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3232 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | ISDN | 2 | 28mA | 10mm | 10mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM8742BKFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9661WQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | miSLIC™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.3V | 4-Wire | 1 | 25mA | 3.135V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM5764MKML2G | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M83160G13 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2014 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3069-A-FTR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Direct Access Arrangement (DAA) | 1 | 9mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3225-KQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 0°C~70°C | Tray | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 941mW | 3.3V 5V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | SI3225 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 不合格 | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | 22mA | 10mm | 10mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYV15G0404RB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 0°C~70°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e1 | Obsolete | 5 (48 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 20 | CY*15G04 | S-PBGA-B256 | Deserializer | 不合格 | 3.465V | LVTTL | 4 | 1.27A | 900mA | 电信电路 | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3019-F-GTR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 16 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 0.65mm | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 5mm | 4.4mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UCC2750DWTR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | 792.000628mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | Obsolete | 2 (1 Year) | 28 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 5V | unknown | 50Hz | 未说明 | UCC2750 | 环形发生器控制器 | 不合格 | 5V | 1 | 500μA | 电信电路 | 2.65mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UCC2750DWTRG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | 792.000628mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 2 (1 Year) | 28 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 5V | unknown | 50Hz | 未说明 | UCC2750 | 环形发生器控制器 | 不合格 | 5V | 1 | 500μA | 电信电路 | 2.65mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3018-F-GSR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 16 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | SI3018 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | Parallel, SPI, UART | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT73L03BIV | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | LQFP | 120 | 85°C | e0 | no | 120 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | 120 | 不合格 | 3.3V | INDUSTRIAL | pcm收发器 | E-3 | 1.6mm | 20mm | 14mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM5655KPBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M83240G13 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 2014 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM84794A1KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 最后一次购买 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant |