类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 电源类型 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 格式 | 通信IC类型 | 消费者集成电路类型 | 桶式移位器 | 电池供电 | PSRR-Min | 混合动力车 | 电池供电 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SI32172-C-GM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 42-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 750mW | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | ISI | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT8920BP1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 1.182714g | -40°C~85°C | Tube | 2006 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 30 | Telecom Circuit | 5V | Parallel | 1 | 10μA | 4.57mm | 12.57mm | 12.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3210M-E-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | 100.952652mg | -40°C~85°C | Tray | 1993 | ProSLIC® | yes | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 38 | 700mW | 3.3V 5V | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3210 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 5V | PCM, SPI | 1 | 88mA | 88mA | 8.192MHz | 40 dB | CONSTANT CURRENT | 0.95mm | 7mm | 5mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BU8874 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 930.006106mg | -10°C~70°C | Tube | 1998 | e2 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | Tin/Copper (Sn/Cu) | 500mW | 4.75V~5.25V | DUAL | 260 | 5V | 2.54mm | 4.19MHz | 10 | BU887* | R-PDIP-T8 | Receiver, DTMF | 不合格 | 5V | 5V | 1 | 2.2mA | Receiver | DTMF信号电路 | 2.89mm | 9.3mm | 6.5mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3018-FT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 0°C~70°C | Tube | 1999 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~3.6V | SI3018 | Direct Access Arrangement (DAA) | Parallel, SPI, UART | 1 | 8.5mA | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC7582BC | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | 665.986997mg | -40°C~110°C | Tube | 2004 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 100Ohm | 110°C | -40°C | 10mW | 10mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 1.3mA | 1μA | 1.3mA | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT88L85AN1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | 24 | 220.105698mg | -40°C~85°C | Tube | 2002 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 24 | TIN | 1W | 2.7V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 3V | 0.65mm | 3.58MHz | DTMF 收发器 | 3V | 1 | 3.1mA | 收发器 | DTMF信号电路 | 2mm | 8.2mm | 5.3mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PBL38621/2SOT | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40 TO -58 V | 表面贴装 | 24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | FlexiSLIC™ | Discontinued | 3 (168 Hours) | 24 | 290mW | 5V | DUAL | 鸥翼 | 5V | PBL38621 | R-PDSO-G24 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 5V | 1 | 2.8mA | 30 dB | 2-4 CONVERSION | CONSTANT CURRENT | 2.65mm | 7.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LE87611NQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | -40°C | 表面贴装 | YES | 16-QFN | 85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | QUAD | 无铅 | 12V | 0.65mm | unknown | 线路驱动器 | INDUSTRIAL | 1 | SLIC | 4mm | 4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CS61574A-IL1Z | Cirrus Logic Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | -40°C~85°C | Tube | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | 350mW | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 5V | unknown | CS61574A | Line Interface Unit (LIU) | 不合格 | 5V | 5V | E1, T1 | 1 | 10mA | pcm收发器 | 4.57mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3050-E1-GTR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 20 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 0.65mm | SI3050 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 6.5mm | 4.4mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM11188KFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3205-B-FS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 64 | Tube | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | SI3205 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | 2 | GCI, PCM, SPI | 4 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M-980-02P | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 通孔 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 8 | 8-DIP | 930.006106mg | -40°C~85°C | Tube | 2001 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 25mW | 25mW | 2.8V~5.5V | 3.58MHz | 音调检测器 | 1 | 5.5V | 2.8V | 5mA | 5mA | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3010-F-GS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 189.318115mg | 0°C~70°C | Tube | 1998 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 未说明 | SI3010 | Direct Access Arrangement (DAA) | 不合格 | 3.6V | 3V | Parallel, SPI, UART | 1 | 15mA | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3200-G-FS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 6 | 189.233067mg | -40°C~85°C | Tube | 2012 | ProSLIC® | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | 941mW | 3.3V 5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 40 | SI3200 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 2 | 110μA | 1.75mm | 9.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT8889CE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 通孔 | 通孔 | 20-DIP (0.300, 7.62mm) | 20 | 2.259996g | -40°C~85°C | Tube | 2001 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20 | 哑光锡 | 1W | 4.75V~5.25V | DUAL | 5V | 2.54mm | 3.58MHz | DTMF 收发器 | 5V | 5V | 1 | 7mA | 收发器 | DTMF信号电路 | 5.33mm | 25.905mm | 7.62mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7508BTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | 665.986997mg | -40°C~110°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 110Ohm | 110°C | -40°C | 25mW | 25mW | 12.5V | 线路卡接入开关 | 12V | 1 | 13.4V | 11.4V | 1.67mA | 1μA | 1.67mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL79128GDG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | -40°C | YES | 85°C | 2011 | Voice Edge™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 144 | BOTTOM | BALL | 1.8V | CODEC | INDUSTRIAL | 2-Wire | 1 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | NO | YES | 固定点 | NO | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BA1604 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | -40°C~85°C | Tube | 2006 | e3/e2 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | TIN/TIN COPPER | 350mW | 4.75V~9V | DUAL | 260 | 5V | 2.54mm | 10 | BA1604 | R-PDIP-T8 | Tone Decoder, PLL | 不合格 | 1 | 10mA | Decoder | 3.7mm | 9.3mm | 7.62mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC7514ZTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20-SOIC | -40°C~110°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 14.5Ohm | 110°C | -40°C | 3V~3.6V | 线路卡接入开关 | 2 | 4.5mA | Dual | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32182-A-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 未说明 | R-XQCC-N36 | 3-Wire | 1 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5329-FEI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | FCBGA | YES | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | BOTTOM | BALL | 1 | 1.2V | S-PBGA-B672 | 2.488 Gbps | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32183-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tube | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 未说明 | R-XQCC-N36 | 3-Wire | 1 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM1103KPBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2016 | Obsolete | 1 (Unlimited) | Non-RoHS Compliant |