类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出电压 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 输出电流 | 最大电源电流 | 投掷配置 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 最大输出电压 | 数据率 | 通信IC类型 | 最大工作周期 | 收发器数量 | 输入电流 | 隔离电压 | 负电源电压 | 电池供电 | PSRR-Min | 电池供电 | 马克斯噪音 | 突破比率 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||
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.png) | BCM56720B0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC5623ATR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM8311A-FEI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FCBGA | Industrial grade | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 1 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3225-FQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -15 TO -99 V | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 0°C~70°C | Tray | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 1 (Unlimited) | 64 | 941mW | 3.3V 5V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | SI3225 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3/5V | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | 22mA | 40 dB | CONSTANT CURRENT | 15 dBrnC | 10mm | 10mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AS2533 | ams | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | -25°C~70°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | 哑光锡 | 3.8V~5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 40 | Telecom Circuit | 不合格 | 5V | 1 | 4mA | 电话多功能电路 | 1:2 | 18.1mm | 7.6mm | 无SVHC | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT88L70AE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 通孔 | 18-DIP (0.300, 7.62mm) | 18-PDIP | -40°C~85°C | Tube | 2006 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.7V~3.6V | DTMF接收器 | 1 | 2mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CS61535A-IL1ZR | Cirrus Logic Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 28-PLCC | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 350mW | 350mW | 4.75V~5.25V | CS61535A | Line Interface Unit (LIU) | 5V | E1, T1 | 1 | 5.25V | 4.75V | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC5611ATR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 32-SOIC | 0°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2002 | LITELINK® II | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1W | 3V~5.5V | Data Access Arrangement (DAA) | 1 | 10mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8258YMR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | FCBGA | YES | 110°C | Obsolete | 1 (Unlimited) | 256 | BOTTOM | BALL | 1 | 1V | 1mm | S-PBGA-B256 | INDUSTRIAL | 10 Gbps | 以太网收发器 | 2.7mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5370-FI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-FCBGA (27x27) | 2008 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 1.2V | SONET/SDH | Serial | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM7382-PI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9122APR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 28 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 30 | 回声消除 | 5V | 5V | Serial | 2 | 70mA | 100mA | ISDN回音消除器 | 4.57mm | 11.505mm | 11.505mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PM4332-PI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | BGA | YES | 85°C | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 324 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1mm | unknown | 不合格 | 1.83.3V | INDUSTRIAL | 500mA | 8.192 Mbps | 32 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50116GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | -40°C~85°C | Tray | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 锡银铜 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50116 | Telecom Circuit | TDM | 1 | 950mA | 64 kbps | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT9040AN1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-SSOP (0.295, 7.50mm Width) | 48 | 600.301152mg | -40°C~85°C | Tube | 2001 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.635mm | 30 | 数字锁相环 | 1 | 1.8mA | 1.8mA | 1.8mA | 电信电路 | 60 % | 2.79mm | 7.49mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LT1684CS#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 6 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 14 | 0°C~125°C | Tube | 2000 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 14 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | DUAL | 鸥翼 | 260 | 10V | 30 | LT1684 | 音调发生器 | 不合格 | 10V | 1 | 6.5V | 0.00095mA | 电话振铃电路 | -10V | 8.649mm | 3.899mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8530XMW-04 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (6x6) | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TS118 | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 通孔 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 8 | 8-DIP | -40°C~85°C | Tube | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 800mW | 800mW | 继电器开关 | 2 | 120mA | SPST | 350V | 50mA | 3.75kV | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE75183BFSCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 5V | 线路卡接入开关 | 不合格 | 5V | 1 | 电信电路 | 2.65mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE75181CBSCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2003 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 5V | Switch | 不合格 | 5V | 5V | 1 | 850μA | 电信电路 | 2.65mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM4358-NI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | YES | 256-CABGA (17x17) | -40°C~85°C | Obsolete | 1 (Unlimited) | 256 | 5A991 | 1.8V 3.3V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.8V | 未说明 | S-PBGA-B256 | 收发器 | E1, J1, SPI, T1 | 8 | FRAMER | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ITC137P | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | -40°C~85°C | Tube | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 15Ohm | 85°C | -40°C | 1W | 1W | Telecom Circuit | 350V | 1 | SPST | 2.108mm | 10.16mm | 7.493mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3220-GQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -15 TO -99 V | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 252.254057mg | -40°C~85°C | Tray | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 941mW | 3.3V 5V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | SI3220 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 不合格 | 3.3/5V | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | 40 dB | CONSTANT CURRENT | 15 dBrnC | 10mm | 10mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYV15G0101DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | 0°C~70°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | not_compliant | 未说明 | CY*15G01 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | 1 | LVTTL | 500mA | 390mA | 电信电路 | 1 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IBB110P | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | -40°C~85°C | Tube | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Gull Wing | 85°C | -40°C | 1W | 1W | 多功能电信开关 | 2 | SPST | 50mA | 2.108mm | 10.16mm | 7.493mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |