类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 温度等级 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 电流源 | 逻辑功能 | 通信IC类型 | D/A转换器数量 | 过滤器 | 压缩法 | 负电源电压 | 运输载体类型 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
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XRT75L04DIV | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | LQFP | 85°C | e0 | no | 176 | Tin/Lead (Sn/Pb) | SONET;SDH | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | 176 | S-PQFP-G176 | 不合格 | 3.3V | INDUSTRIAL | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | E-3 | 1.6mm | 24mm | 24mm | 符合RoHS标准 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32392-B-GM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2016 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.15V~3.45V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32392-B-GM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.15V~3.45V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3227-E-GQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | Tray | 2015 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 85°C | -40°C | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3227 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | INDUSTRIAL | GCI, PCM, SPI | 2 | 10mm | 10mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32260-C-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 60 | 3.13V~3.47V | QUAD | 3.3V | 0.5mm | S-XQCC-N60 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 0.7mm | 8mm | 8mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
82V2058LDA | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2058 | Line Interface Unit (LIU) | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3233-C-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | 100.952652mg | 0°C~70°C | Tray | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 1 (Unlimited) | 700mW | 3.13V~5.25V | SI3233 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | SPI | 1 | 88mA | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3226-E-FQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 70°C | Tray | 2015 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3226 | S-PQFP-G64 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | COMMERCIAL | GCI, PCM, SPI | 2 | 10mm | 10mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3209-B-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 70°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 40 | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3209 | S-XQCC-N40 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | COMMERCIAL | PCM | 2 | 3.13V | 1mm | 6mm | 6mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32261-C-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | 60 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 60 | 3.13V~3.47V | QUAD | 3.3V | 0.5mm | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 0.7mm | 8mm | 8mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MT8962AS1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20 | 0°C~70°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 30 | PCM 编解码器 | 5V | PCM | 3mA | 1 | YES | MU-LAW | -5V | 2.65mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
M-959 | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 14-DIP (0.300, 7.62mm) | 14 | 14-DIP | -40°C~85°C | Tube | 1997 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 5V | 拨号脉冲计数器和挂钩状态监视器 | 1 | 6V | 2.5V | 2mA | 2mA | AND, Counter | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
M-8870-02SMTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 18-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 18 | 35mW | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 5V | unknown | DTMF接收器 | 不合格 | 1 | 3mA | Receiver | DTMF信号电路 | 2.65mm | 7.5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32268-C-FM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | QFN | 50-QFN (6x8) | Tray | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI32269-C-FM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | QFN | 50-QFN (6x8) | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MT89L85AN1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) | 48 | -40°C~85°C | Tube | 2001 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.635mm | 30 | Switch | 3.3V | 1 | 4mA | 8 | 2.79mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDA18284HN/C1K | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2017 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDA18284HN/C1E | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AS2534UT | ams | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | 2.214806g | -25°C~70°C | Tube | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3.8V~5V | Telecom Circuit | 5V | 1 | 4mA | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ITC107P | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | -40°C~85°C | Tube | 2003 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1W | 1W | 多功能电信开关 | 1 | 2.108mm | 10.16mm | 7.493mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MT93L04AG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 365-BBGA | 365 | -40°C~85°C | Tray | e1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 365 | 锡银铜 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 回声消除 | 1 | 65μA | ISDN回音消除器 | 2.46mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ZL38070GBG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 535-BGA | 535 | -40°C~85°C | Tray | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 535 | 锡银铜 | 1.6V~2V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 回声消除 | 1 | 10mA | ISDN回音消除器 | 2.36mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3215M-C-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1998 | ProSLIC® | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 38 | 700mW | 3.13V~5.25V | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3215 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | 88mA | 0.95mm | 7mm | 5mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3066-B-FT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 0°C~70°C | Tube | 2012 | Obsolete | 3 (168 Hours) | SI306* | Direct Access Arrangement (DAA) | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SI3069-A-FT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 0°C~70°C | Tube | 1999 | Obsolete | 3 (168 Hours) | SI306* | Direct Access Arrangement (DAA) | 1 | 9mA | 符合RoHS标准 |