类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 功率耗散 | 接通延迟时间 | 电流源 | 数据率 | 输入数量 | 最小双电源电压 | 双电源电压 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 电池供电 | 混合动力车 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
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.png) | MT90826AG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BGA | 160 | -40°C~85°C | Tray | e1 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 160 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 250 | 3.3V | 1.5mm | 30 | Switch | 3.3V | 4 | 64mA | 32 | 2.26mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82P20516DBFG8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 484-LFBGA | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.89W | 1.8V 3.3V | IDT82P20516 | Line Interface Unit (LIU) | E1, J1, T1 | 16 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 20471 E V1.3 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 217-BGA | 217-BGA (23x23) | -40°C~85°C | Tray | SWITI | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | PEF20471 | 开关集成电路 | PCM, PLL | 1 | 200mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82V2041EPP | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LQFP | 44-TQFP | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2041 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56452B1KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PSB 50510 E V1.3-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | PG-LBGA-256 | Tray | Amazon | Discontinued | 3 (168 Hours) | PSB50510 | Single-Chip Solution | ADSL, JTAG, SPI | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32260-C-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | 60 | 0°C~70°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 60 | 3.13V~3.47V | QUAD | 3.3V | 0.5mm | SI3226* | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | 2 | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 0.7mm | 8mm | 8mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HPCS6005C.A0-998956 | Inphi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | Tray | Discontinued | 4 (72 Hours) | 1V 1.8V 2.5V | compliant | 光传输处理器 | SFI-4.1, SFI-4.2, SFI-5.1, XAUI, XFI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9094AP1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | -40°C~85°C | Tube | 2006 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | Matte Tin (Sn) | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 30 | Telecom Circuit | 5V | 1 | 6mA | 4.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50015QCG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LQFP | -40°C~85°C | Tray | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 哑光锡 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 1.8V | 0.4mm | ZL50015 | S-PQFP-G256 | Switch | 不合格 | 1 | 150mA | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB 3324 E V1.4-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 176-LBGA | PG-LBGA-176 | -40°C~85°C | Tray | VINETIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 400mW | PEB3324 | 模拟语音接入 | ADPCM | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT86VX38IB329-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | FBGA | 329 | 85°C | -40°C | 3.3V | 3.465V | 3.135V | 2.048 Mbps | 8 | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56640B0IFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5324H-FI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1292-FCBGA | Tray | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 1.2V | SONET/SDH | SFI-4 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79128KVC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-TQFP | 128-TQFP | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2-Wire | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56445B0IFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82P2916BFG8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 484-LFBGA | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.1W | 1.8V 3.3V | IDT82P2916 | Line Interface Unit (LIU) | E1, J1, T1 | 16 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82V2108PX | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 128-BFQFP | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.97V~3.63V | IDT82V2108 | Parallel | 8 | 160mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 21624 E V1.2-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-LBGA | P-LBGA-324 | -40°C~85°C | Tray | SOCRATES™ | Discontinued | 3 (168 Hours) | PEF21624 | Symmetrical DSL Front End (SDFE) | ISDN, SHDSL | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 21628 E V1.2-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-LBGA | PG-LBGA-324-2 | -40°C~85°C | Tray | SOCRATES™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 650mW | 1.5V 3.3V | PEF21628 | EFM-(Ethernet First Mile) Symmetrical DSL Transceiver | HDLC, Parallel, Serial | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC7601K | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-LQFP | 48 | 48-LQFP (7x7) | 5 μs | 0°C~70°C | Tray | 2012 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3V~5.5V | Switch | 16 | 16 | 1 | 100nA | 2.3W | 5 μs | 100nA | 16 | 40V | 100V | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HC55183ECMZ | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | PLCC | YES | 28 | 1999 | e3 | 3 (168 Hours) | 28 | Matte Tin (Sn) - annealed | 70°C | 0°C | QUAD | J BEND | 245 | 1 | 5V | 30 | 28 | 5V | COMMERCIAL | 1 | 5.25V | 4.75V | 3.7mA | 3.7mA | SLIC | CONSTANT CURRENT | 2-4 CONVERSION | 4.57mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8986AL1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-QFP | 44 | -40°C~85°C | Tray | 2001 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | THROUGH-HOLE | 5V | 2.54mm | R-PDIP-T40 | Switch | 5V | 5V | 1 | 10mA | 6.35mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50075GAC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | -40°C~85°C | Tray | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 锡铅 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | ZL50075 | Switch | 不合格 | 1 | 500mA | 64 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT75R03DIV-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | LQFP | 128 | 85°C | -40°C | 6V | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 |