类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出电压 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 功率耗散 | 输出电流 | 最大电源电流 | 投掷配置 | 传播延迟 | 电源电流-最大值 | 接通延迟时间 | 电流源 | 输出特性 | 输出极性 | 输入特性 | 接口IC类型 | 驱动程序位数 | 通信IC类型 | 消费者集成电路类型 | 输入电流 | 负供电电压 | 输出峰值电流限制-名 | 内置保护器 | 负电源电压 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
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![]() | SI32192-A-FM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 38-QFN | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3-Wire | 1 | 数码单反 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CPC7592BC | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | 665.986997mg | -40°C~110°C | Tube | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 100Ohm | 110°C | -40°C | 10mW | 10mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 1μA | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC7435XMT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 324-BGA | 324-BGA (19x19) | Tray | 2017 | Serval™-TE | 活跃 | 4 (72 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB 20542 F V1.3 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | PG-LQFP-144-10 | 0°C~70°C | Tray | SEROCCO™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 150mW | 3V~3.6V | PEB20542 | 串行优化通信控制器 | HDLC, PPP | 2 | 50mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CPC7592BCTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | 665.986997mg | -40°C~110°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 100Ohm | 110°C | -40°C | 10mW | 10mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 1μA | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63168UKFEBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 4 (72 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3680DE4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 14 | 129.387224mg | 10 μs | 0°C~70°C | Tube | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 14 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | DUAL | 鸥翼 | 260 | 4 | 1.27mm | DS3680 | 14 | -60V | -52V | 4 | 950mW | 100mA | 1 μs | 10 μs | OPEN-EMITTER | TRUE | DIFFERENTIAL | 基于缓冲器或反相器的外设驱动器 | 4 | -52V | 0.1A | TRANSIENT | 1.75mm | 8.65mm | 3.91mm | 1.58mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TP11368V/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | -40°C~85°C | Tube | e3 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | Matte Tin (Sn) | 50mW | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | TP11368 | Pulse Code Modulation (PCM) | 5V | 5V | ADPCM | 8 | 10mA | 50mW | 40 ns | 12mA | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3019-F-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | YES | 20 | -40°C~85°C | Tray | 1999 | 活跃 | 2 (1 Year) | 20 | 3V~3.6V | QUAD | 0.5mm | SI3019 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 3mm | 3mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL792588GDG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | BGA | 196-BGA | Industrial grade | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | Telecom Circuit | 1 | PCM 编解码器 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TS117PTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SMD, Gull Wing | 8-Flatpack | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Gull Wing | 35Ohm | 85°C | -40°C | 800mW | 800mW | 继电器开关 | 350V | 2 | SPST | 50mA | 2.159mm | 9.652mm | 6.35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32174-C-FM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 42-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tray | 1993 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 750mW | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | PCM, SPI | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LC850541-E | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 2017 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3056-KS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 16 | 152.066842mg | 0°C~70°C | Tube | 1999 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 未说明 | SI3056 | Direct Access Arrangement (DAA) | 不合格 | 3.6V | 3V | DSP, Serial | 1 | 8.5mA | 15mA | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 82V2084PFG8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 128-LQFP | 128-TQFP (14x20) | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2084 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3066-B-FS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 8 | 76.997305mg | 0°C~70°C | Tube | 1999 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 未说明 | SI306* | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 1 | 3.6V | 3V | 消费电路 | 4.9mm | 3.9mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB 20525 F V1.3 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | P-TQFP-100 | 0°C~70°C | Tray | SEROCCO™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 150mW | 3V~3.6V | PEB20525 | 串行优化通信控制器 | HDLC, PPP | 2 | 50mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LT1684IS#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 14 | -40°C~125°C | Tube | 2000 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 14 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | DUAL | 鸥翼 | 260 | 10V | 30 | LT1684 | 音调发生器 | 不合格 | 10V | 1 | 6.5V | 0.00095mA | 电话振铃电路 | -10V | 8.649mm | 3.899mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32178-B-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42 | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 电信电路 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3019-KT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20 | 0°C~70°C | Tube | 1999 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | SI3019 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CS61575-IL1Z | Cirrus Logic Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | -40°C~85°C | Tube | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | 350mW | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 5V | unknown | CS61575 | Line Interface Unit (LIU) | 不合格 | 5V | E1, T1 | 1 | pcm收发器 | 4.57mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CPC5610ATR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 32-SOIC | 0°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2002 | LITELINK® II | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1W | 3V~5.5V | Data Access Arrangement (DAA) | 1 | 10mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC8489YJU-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | LIMITED TIME BUY (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 196-BGA | YES | -40°C~110°C | 2016 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 196 | 1V 1.2V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | S-PBGA-B196 | Ethernet | SPI | 2 | 1.4mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32171-B-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 电信电路 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ITC117P | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | -40°C~85°C | Tube | 2001 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 15Ohm | 85°C | -40°C | 1W | 1W | Telecom Circuit | 350V | 1 | SPST | 2.108mm | 10.16mm | 7.493mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |