类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 输出功率 | 电流源 | 数据率 | 地址总线宽度 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 通信IC类型 | 串行I/O数 | 数据编码/解码方式 | 电池供电 | PSRR-Min | 混合动力车 | 电池供电 | 马克斯噪音 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
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 | SI32391-B-FM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.15V~3.45V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE79R70DJCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 32 | Commercial grade | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 5V | 5V | 2-Wire | 1 | 6.5mA | 9mA | 30 dB | 2-4 CONVERSION | CONSTANT CURRENT | 3.556mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC5710N | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 8-SOIC | 540.001716mg | -40°C~85°C | Tube | 2002 | LITELINK® | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 300mW | 300mW | 3V~5.5V | Phone Line Monitor (PLM) | 5V | 1 | 1 | 5.5V | 3V | 10mA | 300mW | 10mA | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | ZL50020QCG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LQFP | 256 | -40°C~85°C | Tray | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 哑光锡 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 1.8V | 0.4mm | ZL50020 | Switch | 1 | 120mA | 32 | 28mm | 28mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PSB 21373 H V1.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-QFP | Tape & Reel (TR) | SCOUT™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 5V | PSB21373 | CODEC | IOM-2, SCI | 1 | 97.5mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC5610A | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 32 | 32-SOIC | 0°C~85°C | Tube | 2002 | LITELINK® II | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1W | 1W | 3V~5.5V | Data Access Arrangement (DAA) | 5V | 1 | 5.5V | 3V | 10mA | 10mA | 56 kbps | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PEF 20550 H V2.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 80-QFP | P-MQFP-80-1 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | ELIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 5V | PEF20550 | 线路卡控制器 | ISDN, PCM | 1 | 15mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT9074AL1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100 | -40°C~85°C | Tray | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 100 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.65mm | 30 | 收发器 | 5V | 1 | 200mA | FRAMER | 3.4mm | 20mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE79R79-2DJCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 32 | Industrial grade | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | Matte Tin (Sn) | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 未说明 | 5V | 未说明 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 5V | 2-Wire | 1 | 6.5mA | 3.556mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82P2281PFG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 80-LQFP | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | IDT82P2281 | SPI | 1 | 1.15A | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM11107KFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM84752A1IFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 最后一次购买 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32911-A-FS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 0°C~70°C | Tube | 2000 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | 3.3V | SI3291* | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | 1 | 25mA | 电信电路 | 9.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3216-C-FT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 38 | 140.160042mg | 0°C~70°C | Tube | 1998 | ProSLIC® | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 700mW | 3.13V~5.25V | SI3216 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | 88mA | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ITC135PTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1W | 1W | Telecom Circuit | 1 | 2.108mm | 10.16mm | 7.493mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM5761EB0KFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 | 2006 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PEF 20532 F V1.3 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | 150mW | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | compliant | PEF20532 | S-PQFP-G100 | 串行优化通信控制器 | 不合格 | 3.3V | ASYNC, BISYNC, HDLC, PPP | 2 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | 33MHz | 50mA | 8 | YES | YES | 16 | 2 | NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | 1.6mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5376-FGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FCBGA | Obsolete | 1 (Unlimited) | 64 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3210M-BT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 38 | 140.30179mg | -40°C~85°C | Tube | 1998 | ProSLIC® | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 38 | 锡铅 | 700mW | 3.3V 5V | DUAL | 鸥翼 | 240 | 3.3V | 0.5mm | 30 | SI3210 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 不合格 | 3.3/5V | PCM, SPI | 1 | 88mA | 4mA | 40 dB | CONSTANT CURRENT | 9.7mm | 4.4mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ST7590TR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NRND (Last Updated: 6 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP Exposed Pad | -40°C~80°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8V~18V | ST7590 | Power Line Networking System-On-Chip | I2C, SPI | 1 | 30mA | 128 kbps | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3200-GS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -15 TO -99 V | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 16 | 189.233067mg | -40°C~85°C | Tube | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 941mW | 3.3V 5V | DUAL | 鸥翼 | SI3200 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 不合格 | 3.3/5V | GCI, PCM, SPI | 2 | 110μA | 22mA | 40 dB | CONSTANT CURRENT | 15 dBrnC | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PM8320-PI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-FBGA | YES | -40°C~85°C | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 324 | 8542.39.00.01 | 1.8V 3.3V | BOTTOM | BALL | 1mm | unknown | S-PBGA-B324 | Framer | 不合格 | 1.83.3V | E1, J1, T1 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3210-GTR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 38 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1998 | ProSLIC® | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 38 | 700mW | 3.3V 5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3210 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3/5V | PCM, SPI | 1 | 88mA | 40 dB | CONSTANT CURRENT | 9.7mm | 4.4mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32176-B-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 电信电路 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7462YIH | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | -40°C | NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago) | YES | 125°C | LynX™-1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 672 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | UNSPECIFIED | 1 | S-PBGA-X672 | AUTOMOTIVE | LAN 交换电路 | ROHS3 Compliant | 无铅 |