类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 失败率 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 纹波电流 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 最大电源电流 | 制造商的尺寸代码 | 电流源 | 拓扑 | 数据率 | 频率开关 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 等效串联电阻 | 议定书 | 驱动器/接收器的数量 | 通信IC类型 | 双工 | 收发器数量 | 最大结点温度(Tj) | 环境温度范围高 | 带定序器 | 电压/电流 - 输出 1 | 电压/电流 - 输出 2 | 产品 | 电压/电流 - 输出 3 | 带 LED 驱动器 | 特征 | 带监控器 | 触点 | 产品长度 | 产品宽度 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 长度(毫米) | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | RMASMNT1492ATF03 | Walsin Technology Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | WALSIN TECHNOLOGY CORP | 活跃 | compliant | 射频和基带电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | QPB9320SR | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | QORVO INC | Obsolete | 8542.39.00.01 | compliant | 电信电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SL1496C | Plessey Semiconductors Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HT8870ARWZ | HTCSEMI | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AK2363 | Asahi Kasei Microdevices/AKM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 24-WFQFN Exposed Pad | 24-QFNJ (4x4) | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 2.6V ~ 3.7V | DTMF接收器 | Serial | 1 | 3.8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY7C924ADX-AXC | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 90 | 有 | SMD/SMT | + 70 C | 0 C | 4.5 V | Details | Tray | CY7C924 | 最后一次购买 | 5.5 V | 表面贴装 | TQFP-100 | 100-TQFP (14x14) | Infineon Technologies | 0.023175 oz | 0°C ~ 70°C | Tray | CY7C924ADX | 收发器 | 4.5V ~ 5.5V | 5 V | 12 Channel | 622 Mb/s | 光纤通道 | - | Full | HOTLink收发器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY7B923-JXC | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 74 | 有 | SMD/SMT | + 70 C | 0 C | 4.5 V | Details | Tube | CY7B923 | 最后一次购买 | 4.5 V | 表面贴装 | PLCC-28 | 28-PLCC (11.51x11.51) | Infineon Technologies | 0.041719 oz | 0°C ~ 70°C | Tube | CY7B923 | Driver | 4.5V ~ 5.5V | 1 Channel | 85 mA | - | 光纤通道 | - | - | HOTLink收发器 | 3.68 mm | 11.63 mm | 11.63 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2155LN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS2155 | Obsolete | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 100-LQFP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | -40°C ~ 85°C | - | 85 °C | -40 °C | 3.14V ~ 3.47V | Single-Chip Transceiver | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 3.465 V | 3.135 V | 75 mA | 75mA | 125 °C | 85 °C | 1.6 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2149Q | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tube | DS2149 | Obsolete | + 70 C | 5.25 V | 0 C | 4.75 V | SMD/SMT | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 20% | 0°C ~ 70°C | - | 33 uF | 接口集成电路 | 4.75V ~ 5.25V | Line Interface Unit (LIU) | 5 V | 1 Channel | LIU | 1 | 606 mA | C | - | 电信接口集成电路 | 0.3 mOhm | T1/J1 Line Interface Units - LIUs | 6 mm | 6 x 3.2 x 2.6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3150G | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS3150 | Obsolete | 表面贴装 | 16-SSOP (0.154, 3.90mm Width) | 49-CSBGA (7x7) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | -40°C ~ 85°C | Tube | -- | 活跃 | 4.75 V ~ 5.25 V | ISL6549 | Any Function | 2 | LIU | 1 | - | Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1) | 150kHz ~ 1MHz | 无 | Controller | Controller | -- | 无 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYP15G0201DXB-BBI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CYP15G0201 | Tray | 表面贴装 | 196-LBGA | 196-FBGA (15x15) | Infineon Technologies | Obsolete | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 2 | 570mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21FT42N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS21FT42 | Obsolete | 表面贴装 | 300-BBGA | 300-PBGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | -40°C ~ 85°C | - | 2.97V ~ 3.63V | - | Parallel/Serial | 225mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3150QNB4TR | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Tape & Reel (TR) | DS3150 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 73M1906B-IM/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Tray | 73M1906 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | 188.609377 mg | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | -40°C ~ 85°C | - | 85 °C | -40 °C | 3V ~ 3.6V | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3 V | PCM | 1 | 3.6 V | 3 V | - | 1.536 Mbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYV15G0403DXB-BGI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CYV15G0403 | Obsolete | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Tray | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 900mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYP15G0401RB-BGI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CYP15G0401 | Obsolete | 85 °C | 无 | CYP15G0401RB-BGI | BGA | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.67 | BGA | 27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, BGA-256 | 网格排列 | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 未说明 | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | YES | 256-L2BGA (27x27) | 256 | Infineon Technologies | Tray | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | e0 | 无 | 锡铅 | BICMOS | 3.135V ~ 3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | 256 | S-PBGA-B256 | Receiver | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | LVTTL | 4 | 640mA | 1.745 mm | 电信电路 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYP15G0401DXB-BGC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CYP15G0401 | Obsolete | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Alloy Steel | Infineon Technologies | Tray | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 830mA | 300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3144 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8501RSD4V56 | CE, CSA, UL | Silver Gold Flashed | 方形 D | Plug In | Tray | DS3144 | Obsolete | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | 144-CSPBGA (13x13) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Plastic | 0°C ~ 70°C | - | Spade | 3.135V ~ 3.465V | Framer, Line Interface Unit (LIU) | LIU | 4 | 290mA | 4PDT | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 73M1912-IVTR/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 73M1912 | Obsolete | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bulk | 0°C ~ 85°C | - | 3V ~ 3.6V | Data Access Arrangement (DAA) | Serial | 1 | 30mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3151N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | KBT001200000010 | Tray | DS3151 | Obsolete | Compliant | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | 144 | 144-TECSBGA (13x13) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Eaton | -40°C ~ 85°C | - | 85 °C | -40 °C | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | 3.3 V | LIU | 1 | 3.465 V | 3.135 V | 100 mA | 75mA | 51.84 Mbps | 1 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2153Q-A7 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS2153Q | Obsolete | Bag | 表面贴装 | Axial | 44 | Axial | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | -65°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 | 0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | 113 kOhms | Metal Film | 0.1W, 1/10W | 4.75V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | S (0.001%) | 1 | E1 | 1 | 5.25 V | 4.75 V | 65mA | 1 | Military, Moisture Resistant, Weldable | -- | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYV15G0402DXB-BGC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CYV15G0402 | Obsolete | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Tray | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | - | LVTTL | 4 | 830mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS26524G | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS26524 | Tray | Compliant | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA, CSBGA | 256 | 256-CSBGA (17x17) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Obsolete | 0°C ~ 70°C | - | 70 °C | 0 °C | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | 3.3 V | LIU | 4 | 3.465 V | 3.135 V | 450 mA | 260mA | 2.048 Mbps | 4 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21348T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 1 week ago) | DS21348 | 活跃 | PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago) | Compliant | + 70 C | 3.465 V | 0 C | 3.135 V | SMD/SMT | 表面贴装 | 44-TQFP | 44 | 44-TQFP (10x10) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | 0°C ~ 70°C | Bulk | - | 接口集成电路 | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | 3.3 V | 1 | - | 1 | 66mA | 电信接口集成电路 | T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2155GNC2 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS2155 | Obsolete | 表面贴装 | 100-LFBGA, CSPBGA | 100-CSBGA (10x10) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | 0°C ~ 70°C | * | 3.14V ~ 3.47V | Single-Chip Transceiver | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 75mA |