类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 最大电源电流 | 投掷配置 | 时钟频率 | 光电子器件类型 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 地址总线宽度 | 正向电流-最大 | 边界扫描 | 外部数据总线宽度 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 内存(字) | 输入电流 | 通态电流最大值 | D/A转换器数量 | 隔离电压-最大值 | 总线兼容性 | 过滤器 | 压缩法 | 负电源电压 | 线性编码 | 电池供电 | PSRR-Min | 电池供电 | 马克斯噪音 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||
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 | SI3200-FS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -15 TO -99 V | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 16 | 50.008559mg | -40°C~85°C | Tube | 1998 | ProSLIC® | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 941mW | 3.3V 5V | DUAL | 鸥翼 | SI3200 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 不合格 | 3.3/5V | GCI, PCM, SPI | 2 | 110μA | 8.8mA | 40 dB | CONSTANT CURRENT | 15 dBrnC | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC5712U | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SSOP (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 16-SOP | -40°C~85°C | Tube | 2013 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 50mW | 50mW | 3V~5.5V | Phone Line Monitor with Detectors (PLMD) | 1 | 1.72mA | 1.72mA | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE58QL02FJCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1993 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | 哑光锡 | IT ALSO OPERATES WITH 3.3V ANALOG SUPPLY VOLTAGE | QUAD | J BEND | 3.3V | 1.27mm | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 3.3V | PCM | 4 | SYNCHRONOUS | YES | A/MU-LAW | 16-BIT | 16.5862mm | 16.5862mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32185-A-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 未说明 | S-XQCC-N40 | 3-Wire | 1 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | PBL38620/2QNA | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | P/PG-LCC-28 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | FlexiSLIC™ | Discontinued | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 290mW | 5V | PBL38620 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 1 | 1 | 2.8mA | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8961AE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 18-DIP (0.300, 7.62mm) | 18 | 0°C~70°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 18 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 5V | 2.54mm | PCM 编解码器 | 5V | PCM | 3mA | 1 | YES | A-LAW | -5V | 5.33mm | 22.86mm | 7.62mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PM5319-NI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 196-LBGA | YES | Obsolete | 1 (Unlimited) | 196 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1mm | unknown | S-PBGA-B196 | SONET/SDH | 不合格 | 1.83.3V | Serial | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM88130B0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM84764AKFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 最后一次购买 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TS190PTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SMD, Gull Wing | 1 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | Gull Wing | Matte Tin (Sn) | UL RECOGNIZED, HIGH RELIABILITY, CMOS COMPATIBLE | 8541.40.95.00 | 800mW | 继电器开关 | 2 | SPST | 晶体管输出SSR | 0.05A | 50mA | 0.15A | 3750V | 2.159mm | 9.652mm | 6.35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM4329-BGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 收发器 | E1, J1, T1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW15G0403DXB-BGI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | Tray | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | CY*15G04 | 256 | 不合格 | 3.3V | INDUSTRIAL | 4 | 1.32A | 1500000 Mbps | 电信电路 | 4 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M86201G12 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 70°C | -10°C | YES | 64 | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 625 | BOTTOM | BALL | 1.13V | 0.8mm | S-PBGA-B625 | 1.164V | COMMERCIAL | 1.096V | 1200MHz | 26 | YES | 32 | 64000 | I2C, PCI, SPI, UART, USB | 2.67mm | 21mm | 21mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS2155LN | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | -40°C~85°C | Tray | 2006 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.14V~3.47V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 3.3V | 0.5mm | not_compliant | 20 | DS2155 | Single-Chip Transceiver | 不合格 | 3.3V | E1, HDLC, J1, T1 | 75mA | 75mA | 收发器 | 64 kbps | FRAMER | 1 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3220-G-FQR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 941mW | 3.3V 5V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | SI3220 | S-PQFP-G64 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 不合格 | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | 10mm | 10mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC1465DTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | 665.986997mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2004 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 1W | 1W | 直流信号终端 | 35V | ISDN, SHDSL | 1 | 39V | 30V | 1.5μA | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3203-B-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 64 | -40°C~85°C | Tray | 2012 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | SI3203 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | 2 | GCI, PCM, SPI | 4 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM63381KMMLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PEB 3086 H V1.4 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-QFP | P-MQFP-64-1 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | ISAC™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | PEB3086 | 用户接入控制器 | HDLC, IOM-2, ISDN, Parallel, SCI | 1 | 30mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PBL38621/2SOA | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 24 | PG-DSO-24 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | FlexiSLIC™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 290mW | 5V | PBL38621 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 1 | 1 | 4.75V | 2.8mA | 2.8mA | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32171-C-GM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | YES | 42 | 50.008559mg | -40°C~85°C | Tray | 2014 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 42 | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 45mA | 电信电路 | 0.9mm | 7mm | 5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT90871AV2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-BGA | 196 | 196-PBGA (15x15) | -40°C~85°C | Tray | 2006 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V | Switch | 1 | 160mA | 32 | 160mA | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32185-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 未说明 | S-XQCC-N40 | 3-Wire | 1 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7415XMT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 324-BGA | 324-BGA (19x19) | Tray | 2017 | Serval™-T | 活跃 | 4 (72 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7432YIH-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago) | YES | 2016 | E-StaX-III-48 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 672 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 | S-PBGA-B672 | 电信电路 | ROHS3 Compliant |