类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电压 - 供电 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | Reach合规守则 | 基本部件号 | 引脚数量 | 功能 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 电流源 | 逻辑功能 | 包括 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | PEB3265HV15XT | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 无 | 无 | 2 | 有 | CMOS | 有 | 60(Min) | 有 | 3.135 | 3.3 | 3.465 | 70 | -40 | 85 | 表面贴装 | 2 | 14 | 14 | 64 | QFP | MQFP | Gull-wing | 卷带 | 活跃 | 64 | Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB4266VV12XT | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 无 | 无 | 2 | 有 | CMOS | 有 | 53(Min) | 有 | 3.1 | 3.3|5 | 5.5 | 0.9 | -40 | 85 | 表面贴装 | 3.25 | 11 | 15.9 | 20 | SOP | DSO | Gull-wing | 卷带 | Unconfirmed | 20 | Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF4365TV21 S LL9S | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5A991 | 无 | 无 | 表面贴装 | 36 | DSO | Obsolete | 36 | 供应商未确认 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF41068FV11 S LL8T | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | Obsolete | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB3264FV14XT | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 8542.31.00.01 | 无 | 无 | 2 | 有 | CMOS | 有 | 53(Min) | 有 | 3.135 | 3.3 | 3.465 | 70 | -40 | 85 | 表面贴装 | 1.4 | 10 | 10 | 64 | QFP | TQFP | Gull-wing | 卷带 | Unconfirmed | 64 | Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF4265TV2.1XT | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 无 | 无 | 2 | 无 | 无 | 85 | 有 | 3.15 | 3.3|5|9|12|15|18|24|28 | 5.5|85|150 | 2.2|2.6|3.8 | -40 | 85 | 表面贴装 | 3.25 | 11 | 16.1 | 20 | SOP | DSO | Gull-wing | 卷带 | 活跃 | 20 | Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF4268F V1.2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 无 | 无 | 1 | 有 | 无 | 无 | 9 | 12|15|18|24|28 | 40 | 表面贴装 | 1 | 7 | 7 | 48 | QFP | TQFP | Gull-wing | Obsolete | 48 | Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB3265FV15XT | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 8542.31.00.01 | 无 | 无 | 2 | 有 | CMOS | 有 | 60(Min) | 有 | 3.135 | 3.3 | 3.465 | 70 | -40 | 85 | 表面贴装 | 1.4 | 10 | 10 | 64 | QFP | TQFP | Gull-wing | 卷带 | 活跃 | 64 | Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF4268TV12 S LL9P | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | 无 | 表面贴装 | 24 | DSO | Unconfirmed | 24 | 8542.39.00.01 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF42066HL S LLG3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5A991 | 无 | 无 | 表面贴装 | BGA | FCBGA | Ball | Obsolete | Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF49100ELV11 S LL9Y | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542330001 | 无 | 无 | 表面贴装 | 119 | BGA | LFBGA | Ball | 活跃 | 119 | Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF33604E V1.1-G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 323 | FCLBGA | Unconfirmed | 323 | 表面贴装 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF4268TV12 S LL9Q | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5A991 | 无 | 无 | 表面贴装 | 24 | DSO | Obsolete | 24 | 供应商未确认 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF42064HL V1.1 LQFP64 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | Unconfirmed | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF4364TV22 S LM3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Unknown | Unconfirmed | Unknown | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEB3264FV14XP | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 无 | 无 | 2 | 有 | CMOS | 有 | 53(Min) | 有 | 3.135 | 3.3 | 3.465 | 70 | -40 | 85 | 表面贴装 | 1.4 | 10 | 10 | 64 | QFP | TQFP | Gull-wing | Tray | Unconfirmed | 64 | Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PBL38621/2SHA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 无 | 无 | 1 | 有 | Bipolar | 有 | 75 | 有 | 4.75 | 5 | 5.25 | 30 | 2.8 | -40 | 85 | 表面贴装 | 24 | SOP | SSOP | Gull-wing | Ammo | Obsolete | 24 | 供应商未确认 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9162AS | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 85 °C | -40 °C | Compliant | 1 | 4 µA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISL5585FCRZ-TK | Intersil | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | 32-QFN (7x7) | 0°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | Obsolete | 305mW | 3.3V | ISL5585 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | -- | 1 | -- | Balanced and Unbalanced Ringing, Ringing Generator, Thermal Shutdown with Alarm Indicator | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32260-C-GM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SI32260 | Obsolete | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | 60-QFN (8x8) | Skyworks Solutions Inc. | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | Tray | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AS2534U | OSRAM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28-SOIC | ams欧司朗 | -25°C ~ 70°C | - | 3.8V ~ 5V | Telecom Circuit | Tube | - | 1 | 4mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32266-C-FM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SI32266 | 活跃 | 表面贴装 | - | 50-QFN (6x8) | Skyworks Solutions Inc. | - | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | Tape & Reel (TR) | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21554GN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Tray | DS21554 | Obsolete | 表面贴装 | 100-LFBGA, CSPBGA | 100-CSBGA (10x10) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 0°C ~ 70°C | Bulk | - | 70 °C | 0 °C | 4.75V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | Non-Compliant | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 75 mA | 75mA | 收发器 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56684B1IFSBLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 最后一次购买 | Broadcom Limited | - | Bulk | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HC55185AIMZ96 | Intersil | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | HC55185AIMZ96 | Renesas Electronics Corporation | Obsolete | RENESAS ELECTRONICS CORP | 5.02 | PLCC | 未说明 | N28.4528 | , | Renesas | 28 | e3 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 未说明 | compliant | 28 | Compliant | 1 | 5.25 V | 4.75 V | 10.3 mA | 10.3 mA | 无 | 无铅 |