类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 最大电源电流 | 电流源 | 数据率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 消费者集成电路类型 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
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 | HT19LG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 540.001716mg | 0°C~50°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 哑光锡 | 800mW | DUAL | 鸥翼 | 260 | 2.3V | 40 | HT19 | Switch | 不合格 | 1 | 5.25V | 2.7V | 4.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LE88010BQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-QFN | 44 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V 5V | Telecom Circuit | PCM | 1 | ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32185-A-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 未说明 | S-XQCC-N40 | 3-Wire | 1 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32261-C-FM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32174-C-FM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 42-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 750mW | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | PCM, SPI | 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32178-B-FM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42 | Tray | 2000 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 25mA | 电信电路 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3200-G-FSR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 6 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | ProSLIC® | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 941mW | 3.3V 5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 40 | SI3200 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 2 | 110μA | 1.75mm | 9.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9530CPQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | -40°C | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | QFN | YES | 48-QFN | 85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | S-XQCC-N48 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | INDUSTRIAL | Parallel | 2 | 40mA | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1240A | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | -40°C~70°C | Tube | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | Matte Tin (Sn) | 26V | DUAL | 未说明 | 26V | 2.54mm | 未说明 | LS1240 | R-PDIP-T8 | 铃声 | 不合格 | 26V | 1 | 30mA | 电话振铃电路 | 5.08mm | 9.652mm | 7.62mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7110XJW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | -40°C~110°C | Tray | 2017 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 2.5V | 信号调节器 | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7113XJW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 32-TFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | -40°C~110°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.5V | 信号调节器 | 2 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC7583BATR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | 28-SOIC | 2.214806g | -40°C~110°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 110Ohm | 110°C | -40°C | 10.5W | 10.5W | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 700μA | 1μA | 700μA | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM88660A0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 供应商未定义 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50232GDG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-LBGA | 208 | -40°C~85°C | Tray | 2004 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 锡银铜 | 1.6V~2V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 回声消除 | 1 | 10mA | ISDN回音消除器 | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0401DXB-BGI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | -40°C~85°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 235 | 3.3V | 1.27mm | 未说明 | CY*15G04 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.1A | 830mA | 1500000 Mbps | 4 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT9123AP1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | 1.182714g | -40°C~85°C | Tube | 2006 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 哑光锡 | 500mW | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 19.2MHz | 30 | 回声消除 | 5V | 5V | Serial | 2 | 50mA | ISDN回音消除器 | 4.57mm | 11.505mm | 11.505mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL50018GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 256-BGA (17x17) | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1.71V~1.89V | ZL50018 | Switch | 1 | 165mA | 32 | 165mA | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE88231DLCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-LQFP | 80 | Tape & Reel (TR) | 2005 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Telecom Circuit | PCM | 2 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM8705BIFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 表面贴装 | FBGA | 256 | 2001 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U4082B-MFLG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | 28-SO | -20°C~60°C | Tube | 1997 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 60°C | -20°C | 520W | 520W | 3.5V~6.5V | U4082B | Voice-Switched Speakerphone | 5V | 1 | 6.5V | 3.5V | 5.5mA | 5.5mA | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3050-E1-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 24-WFQFN Exposed Pad | YES | 24 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | 3V~3.6V | QUAD | 0.5mm | SI3050 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 4mm | 4mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE79R79-2DJC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 32 | 32-PLCC (11.43x13.97) | Industrial grade | 0°C~70°C | Tube | 1993 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 4.75V~5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 5V | 2-Wire | 1 | 4.75V | 6.5mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7422XJQ-04 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TQFP | 302-TQFP (24x24) | Tray | SparX™-III-25um | 不用于新设计 | 4 (72 Hours) | 125°C | -40°C | 1V | 以太网交换机 | Serial | 1 | 1 Gbps | 支持回路 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0201DXB-BBXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | yes | 活跃 | 5 (48 Hours) | 196 | 5A991.B.1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1mm | 20 | CY*15G02 | 收发器 | 3.3V | LVTTL | 2 | 700mA | 570mA | 1500000 Mbps | 2 | 1.5mm | 15mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9541CUQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | -40°C | 表面贴装 | YES | 40-QFN | 85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | unknown | S-XQCC-N40 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | INDUSTRIAL | Serial | 1 | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant |