类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 插入材料 | 材料 - 绝缘 | 形状 | 包装冷却 | 材料处理 | 终端数量 | 后壳材料，电镀 | 电阻材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 触点类型 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 资历状况 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR（等效串联电阻） | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源（禁用）（最大值） | 注意 | 界面 | 电路数量 | 工作电源电流 | 附着方法 | 离底高度(鳍的高度) | 强制空气流动时的热阻 | 负载电容 | 层数 | 速度 | 二极管类型 | 反向泄漏电流@ Vr | 操作模式 | 外壳尺寸，MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 频率容差 | 扩频带宽 | 电源电流-最大值 | 电缆开口 | 电流源 | 线规或量程 - AWG | 工作温度 - 结点 | 保险丝类型 | 座位高度-最大 | 电压 - 直流逆向（Vr）（最大值） | 平均整流电流（Io） | 大小 | 工具类型 | 调整类型 | 线规或量程 - mm2 | 产品类别 | 转弯数量 | 包括 | 电容@Vr, F | 尖头-类型 | 筛选水平 | A/D转换器数量 | 剥落长度 | 通信IC类型 | 绝对牵引范围 (APR) | D/A转换器数量 | 驱动器大小 | 自然环境下的热阻 | 反向恢复时间(trr) | 断开类型 | 过滤器 | 温度上升时的耗散功率 | 压缩法 | 特征 | 负电源电压 | 增益公差-最大 | 线性编码 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 端子宽度 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | ZL38001QDG1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 48-TQFP | 48-TQFP | PEI-Genesis | Bulk | -40°C ~ 85°C | Tray | * | 活跃 | 2.7 V ~ 3.6 V | Telecom Circuit | -- | 1 | 20mA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50031QEG1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 256-MQFP (28x28) | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | -10°C ~ 60°C | Tray | SXT224 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | 活跃 | 兆赫晶体 | 3 V ~ 3.6 V | 18.432 MHz | ±30ppm | ZL50031 | Switch | 100 Ohms | -- | 1 | 14pF | Fundamental | ±30ppm | 480mA | -- | 0.026 (0.65mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8490YJU-14 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | CTS-Frequency Controls | Tape & Reel (TR) | -30°C ~ 85°C | 520 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | Obsolete | TCXO | 2.8V | 18.432 MHz | ±1.5ppm | 削波正弦波 | - | Crystal | 2mA | - | - | - | 0.039 (1.00mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM88560A0KFSBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM68622B0IFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Broadcom Limited | Broadcom | Tray | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | - | - | - | Broadcom Limited | 147 | -40°C ~ 85°C | - | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | - | EPON OLT | - | - | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GIE62+ | ADLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HC5549CMZ | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 5 V | 4.75 V | 1 | 5.25 V | 有 | 有 | 表面贴装 | 有 | 0.040918 oz | 444 | SMD/SMT | Renesas Electronics | Renesas / Intersil | Details | Bag | HC5549 | 活跃 | Commercial grade | 电信接口集成电路 | 表面贴装 | PLCC-28 | 28-PLCC (11.51x11.51) | Renesas Electronics America Inc | PLCC | 0 to 70 °C | Tube | RSLIC18 | 35 mW | 接口集成电路 | 5V | 28 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | - | 1 | - | Commercial | 电信接口集成电路 | 0 mm | 11.4 mm | 11.4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AS2535UT-Z | OSRAM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | AS2535 | Obsolete | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28-SOIC | Cermet | ams欧司朗 | Tube | -25°C ~ 70°C | Bulk | SM4 | Rectangular - 0.189 x 0.138 Face x 0.201 H (4.80mm x 3.50mm x 5.10mm) | ±10% | 活跃 | -- | ±100ppm/°C | 50 Ohms | 0.25W, 1/4W | 3.8V ~ 5V | J 引线 | Telecom Circuit | - | 1 | 4mA | 顶部调整 | 5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32170-B-GM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SG-8101 | 活跃 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 42-QFN (5x7) | EPSON | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | SG-8101 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 49.3767 MHz | ±15ppm | CMOS | Standby (Power Down) | Crystal | 6.8mA (Typ) | 1.1µA | PCM, SPI | 1 | - | - | - | 0.055 (1.40mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32267-C-FM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | SI32267 | 表面贴装 | 1206 (3216 Metric) | 1206 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | SG73G | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±0.5% | 2 | ±50ppm/°C | 309 Ohms | 厚膜 | 0.5W, 1/2W | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | - | GCI, PCM, SPI | 1 | - | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding | 0.028 (0.70mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32261-C-GMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | 60-QFN (8x8) | PEI-Genesis | Bulk | -40°C ~ 85°C | * | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3200-G-GS | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | Composite | CTVS06RF | 活跃 | Copper Alloy | Gold | Free Hanging (In-Line) | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | - | Composite | 16-SOIC | Thermoplastic | - | Amphenol Aerospace Operations | - | -65°C ~ 200°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Crimp | Plug, Male Pins | 41 | Silver | Aviation, Marine, Military | 941 mW | Threaded | - | 3.3V, 5V | B | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 21-41 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | - | - | 110µA | Coupling Nut, Self Locking | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISL5585GCM | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | PEI-Genesis | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32170-C-GM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SI32170 | 活跃 | 表面贴装 | 42-VFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | -- | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | -- | 活跃 | 750 mW | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | PCM, SPI | 1 | - | 7mm | Socket | Hex | 3/8 | -- | 1.85 (47.0mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32293-A-GM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | 68-QFN (8x8) | EDAC Inc. | Bulk | -40°C ~ 85°C | * | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3-Wire, PCM, SPI | 2 | 51.71mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF4364TV21 S LL9R | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RK73G1J | 活跃 | 0603 (1608 Metric) | 0603 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -55°C ~ 155°C | RK73G-RT | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±1% | 2 | ±50ppm/°C | 61.9 kOhms | 厚膜 | 0.1W, 1/10W | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200 | 0.022 (0.55mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PSB50501ELV1.3-G | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 200 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | Non-Compliant | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 推销 | 0.790 (20.00mm) | 7.52°C/W @ 100 LFM | -- | -- | -- | 1.181 (30.00mm) | 1.181 (30.00mm) | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 946554 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 | 面板安装 | Flange | Circular | Composite | Plastic | -- | -65°C ~ 200°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于公引脚 | 8 | Threaded | Crimp | A | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 13-8 | Silver | 不包括触点 | C | -- | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 946801 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | DO-214AC, SMA | SMA | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | Fast Recovery = 200mA (Io) | Standard | 5µA @ 600V | 950mV @ 1A | -55°C ~ 150°C | 600V | 1A | 45pF @ 4V, 1MHz | 35ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISL5585FCM | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20A | 800V | 600V | 24A | Polyamide (PA66), Nylon 6/6 | -- | ASBM | 活跃 | -- | 馈通 | 4 | Blue | Push In, Spring | 1 | 14-22 AWG | -- | 0.5-2.5mm² | 9mm | -- | -- | 6.0mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3216-C-FMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SI3216 | 不用于新设计 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 700 mW | 3.13V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56230B1KFSBLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BCM56230 | 活跃 | - | Axial | Axial | Broadcom Limited | Tray | -55°C ~ 175°C | Bulk | CMF | 0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm) | ±0.5% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 1.32 MOhms | Metal Film | 1W | - | - | -- | - | - | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79489-3DJC | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Axial | Axial | -55°C ~ 155°C | Tape & Reel (TR) | CF | 0.106 Dia x 0.335 L (2.70mm x 8.50mm) | ±2% | 活跃 | 2 | 0/ -400ppm/°C | 1 kOhms | 碳膜 | 0.5W, 1/2W | -- | Flame Retardant Coating, Safety | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8963ASR1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Compliant | SOP, SOP20,.4 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | SOP20,.4 | 5 V | 30 | 70 °C | 有 | MT8963ASR1 | SOP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.27 | 表面贴装 | YES | 20 | 20 | 150 V | Tape & Reel | 0.5 % | e3 | 有 | 25 ppm/°C | 379 kΩ | 哑光锡 | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.39.00.01 | Codecs | 125 mW | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G20 | 不合格 | 5 V | +-5 V | COMMERCIAL | 1 | 3 mA | SYNCHRONOUS | 0.004 mA | 2.65 mm | 1 | PCM 编解码器 | 1 | YES | A-LAW | -5 V | 0.25 dB | 不提供 | 650 µm | 12.8 mm | 7.5 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3230M-E-FMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | SI3230 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38-QFN (5x7) | Glenair | 零售包装 | - | * | 700 mW | 3.13V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | SPI | 1 | 88mA |