类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终端 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 功率(瓦特) | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 效率 | 输出电压 | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 极性 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 功率耗散 | 输出电流 | 外壳尺寸,MIL | 比特数 | 传播延迟 | 输出功率 | 电流源 | 最小输入电压 | 逻辑功能 | 最大输入电压 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 包括 | 最高频率 | 筛选水平 | 高电平输出电流 | 低水平输出电流 | 通信IC类型 | 隔离电压 | 控制界面 | 产品 | 特征 | 电源类型 | 输入电压 | 产品类别 | 轴承 | 知识产权评级 | 高度 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 辐射硬化 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | SI3210M-E-GM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SI3210 | 不用于新设计 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | Tray | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 700 mW | 3.3V, 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | PCM, SPI | 1 | 88mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M86290G12 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Murrelektronik | Tray | Obsolete | 表面贴装 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCPBGA (21x21) | NXP USA Inc. | M1A-2FP-4M-R | - | - | - | - | SPI, USB | 8 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8888CPR1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32178-B-GMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | - | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3202-G-GSR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SI3202 | Obsolete | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 16-SOIC | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | - | 3.13V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ACE9040J/IW/FP2N | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Solid | EIB传感器 | Bulk | Obsolete | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026BBD, LQFP-64 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.75 V | 30 | 85 °C | 无 | LFQFP | SQUARE | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.71 | QFP | 表面贴装 | 64-QFP | YES | 64-QFP | 64 | Zarlink | 01002-8586 | -40 to 85 Degrees C | - | e0 | 无 | 锡铅 | 3.75V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 1 | 0.4 mm | unknown | 64 | S-PQFP-G64 | 音频处理器 | COMMERCIAL | 5~15 VDC | INDUSTRIAL | 15mA | 1.6 mm | 电信电路 | 5~15 VDC | 有 | IP66 | 7 mm | 7 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55130IM | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 5 V | 4.75 V | 1 | 5.25 V | 无 | 有 | 表面贴装 | Industrial grade | PLCC | -40 to 85 °C | 28 | Industrial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF 82912 F V1.4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | S/T/U | 192 Kbps | 1 | 表面贴装 | MQFP | -40 to 85 °C | 64 | 3.6, 2.3 V | HDLC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF3304HLV21 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB21391HV1.3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3.3, 5 V | 3.13, 4.75 V | 西门子CODEC | Cable | 3.47, 5.25 V | 表面贴装 | Commercial grade | MQFP | 0 to 70 °C | 西门子CODEC | 44 | 27 mA | Commercial | Analog | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB2134HV2.2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MQFP | 4 | 4 | 4 | 4 | 表面贴装 | 176 | Compliant | Tape & Reel | PCM | 85 °C | 0 °C | 64 | 3.3 V | Non-Inverting | 4ADC /4 DAC | 1 | 2 V | 1.7 V | 28 | 1.5 ns | Buffer | 450 MHz | -8 mA | 8 mA | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32392-B-FM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | Tray | SI32392 | 活跃 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | Skyworks Solutions Inc. | V48M22E4516 | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 3.15V ~ 3.45V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | - | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56442B0KFSBLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BCM56442 | Obsolete | - | - | - | Broadcom Limited | Tray | - | - | - | Switch | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50030GAG2 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 220-BGA | 220-BGA (17x17) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 3 V ~ 3.6 V | ZL50030 | Switch | -- | 1 | 480mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50064QCG1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LQFP | 256-LQFP (28x28) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50064 | Switch | -- | 1 | 240mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL88801LDF1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64-QFN (9x9) | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | 3.135 V ~ 3.465 V | Telecom Circuit | PCM | 1 | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC7428XJG-02 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Caracal™-1 | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC8494YJE-12 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | * | 不用于新设计 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56278A1KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 252 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | 以太网集成电路 | PEI-Genesis | Bulk | * | Communication & Networking ICs | 以太网交换机 | 以太网集成电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56672C0IFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 84 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | 以太网集成电路 | PEI-Genesis | Bulk | * | Communication & Networking ICs | 以太网交换机 | 以太网集成电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63139SVKFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | Metal | KPSE | 活跃 | Gold | 420 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Gateways | 面板安装 | Flange | 铝合金 | ITT Cannon, LLC | 600VAC, 850VDC | -55°C ~ 125°C | KPSE | Crimp | Receptacle, Female Sockets | 26 | 橄榄色 | 卡口锁 | Ethernet & Communication Modules | 7.5A | N (Normal) | - | - | 橄榄色镉 | 16-26 | - | - | Gateways | 50.0µin (1.27µm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63153B1KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 280 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Network Controller & Processor ICs | PEI-Genesis | Bulk | * | Communication & Networking ICs | Network Controller & Processor ICs | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63177A2UFKFEBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | Tray | 活跃 | Flanges, Panel | - | - | 18 | - | Broadcom Limited | Compliant | - | Bulk | - | Crimp | Receptacle | 18 | 175 °C | -65 °C | Threaded | Wireless & RF Modules | - | - | - | - | Shielded | WiFi模块 | 抗环境干扰 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63148UKFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 800 kHz | 420 | Broadcom Limited | Broadcom | Tray | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | PCB | 4 g | Broadcom Limited | Compliant | * | 85 °C | -40 °C | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1 | 82 % | 3.3 V | 500 mA | 1.65 W | 500 mA | 1.65 W | 9 V | 72 V | 0 V | RF System on a Chip - SoC | 17.526 mm | 11.43 mm | 8.89 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56134B1KFSBLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BCM56134 | 活跃 | - | - | - | Broadcom Limited | Tray | - | - | - | - | - | - |