类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 最大电源电流 | 电流源 | 数据率 | 电源类型 | 通信IC类型 | 消费者集成电路类型 | 过滤器 | 压缩法 | 运输载体类型 | 电池供电 | PSRR-Min | ISDN接入速率 | 参考点 | 输出高电压-最小 | 输出低电压-最大值 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
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.png) | LE87611NQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | -40°C | 表面贴装 | YES | 16-QFN | 85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | QUAD | 无铅 | 12V | 0.65mm | unknown | 线路驱动器 | INDUSTRIAL | 1 | SLIC | 4mm | 4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8487YJU-15 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago) | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7442YIH-02 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 672-LBGA | 672-FCBGA (27x27) | Tray | SparX™-IV-52 | 活跃 | 4 (72 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PEF 2055 N V2.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | P-LCC-44-1 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | EPIC® | Obsolete | 1 (Unlimited) | 5V | PEF2055 | PCM接口控制器 | ISDN, PCM | 1 | 9.5mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3010-FS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 0°C~70°C | Tube | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | SI3010 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | Parallel, SPI, UART | 1 | 15mA | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8504XKS-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LIMITED TIME BUY (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 256-BGA | YES | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 256 | 1V | BOTTOM | BALL | 1V | S-PBGA-B256 | Ethernet | OTHER | 1 | 1 Gbps | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE89900AMCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 10-MSOP | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | Telecom Circuit | 2.5V | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32171-B-FM1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 电信电路 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TP3403V | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28 | Tube | e0 | Obsolete | 2A (4 Weeks) | 28 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70°C | 0°C | QUAD | J BEND | 245 | 5V | TP3403 | ISDN | 5V | 5V | COMMERCIAL | TDM | 1 | 1.3mA | 10μA | 144 kbps | Single | 数码单反 | BASIC | U | 2.4V | 0.4V | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82V2084PFG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 128-LQFP | 128-TQFP (14x20) | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2084 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32176-B-FM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 电信电路 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8980DPR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 30 | Switch | 5V | 5V | 1 | 6mA | 8 | 4.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79272PQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | -40°C | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-QFN | 48 | 85°C | Tray | 2011 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | unknown | INDUSTRIAL | 2 | 2-Wire | SLIC | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT9126ASR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 28 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 1.27mm | 30 | R-PDSO-G28 | Telecom Circuit | 5V | 5V | 4 | 5mA | ADPCM 编解码器 | NO | A/MU-LAW | 2.65mm | 17.9mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PM4351-RI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 80-QFP | YES | -40°C~85°C | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | 5A991 | 锡铅 | 8542.31.00.01 | 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.65mm | 30 | S-PQFP-G80 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | E1, J1, T1 | FRAMER | T-1(DS1) | 2.35mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CPC7583BA | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | 28-SOIC | 2.214806g | -40°C~110°C | Tube | 2009 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 110Ohm | 110°C | -40°C | 10.5W | 10.5W | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 700μA | 1μA | 700μA | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88266TQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | QFN | 64 | 64-QFN | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 4.75V~35V | Telecom Circuit | PCM | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BA6566FP-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | Tape & Reel (TR) | 1998 | e3/e2 | yes | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 26 | TIN/TIN COPPER | 60°C | -35°C | 1.35W | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.8mm | 10 | 24 | R-PDSO-G26 | 不合格 | 2/7V | OTHER | 1 | 1.27V | 1.15V | 电话语音电路 | 5.4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3210-E-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | ProSLIC® | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 38 | 700mW | 3.3V 5V | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3210 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | PCM, SPI | 1 | 88mA | 0.95mm | 7mm | 5mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7112XJW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 32-TFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.5V | 信号调节器 | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8541XMV-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | 68-QFN (8x8) | -40°C~125°C | Tray | 2009 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Ethernet | RMII | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3210M-GT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 38 | -40°C~85°C | Tube | 1998 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 38 | 700mW | 3.3V 5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3210 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 不合格 | 3.3/5V | PCM, SPI | 1 | 88mA | CONSTANT CURRENT | 40 dB | 9.7mm | 4.4mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32260-C-FM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE79R79-3DJCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 32-PLCC (11.43x13.97) | Industrial grade | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 4.75V~5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7449YIH-02 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 672-LBGA | 672-FCBGA (27x27) | Tray | SparX™-IV-90 | 活跃 | 4 (72 Hours) | ROHS3 Compliant |