类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 电流源 | 逻辑功能 | 压摆率 | 数据率 | 增益带宽积 | 差分输出 | 输入特性 | 驱动程序位数 | 通信IC类型 | 输入偏置电流 | 收发器数量 | 消费者集成电路类型 | 负供电电压 | 最大I/O电压 | 传输延迟-最大值 | 最大电源电压（DC） | 电源电压1-额定值 | 最小电源电压(DC) | 过滤器 | 压缩法 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||
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 | ST7590 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | NRND (Last Updated: 8 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | Industrial grade | -40°C~80°C | Tray | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A992.C | Matte Tin (Sn) - annealed | 8V~18V | QUAD | 18V | 0.5mm | ST7590 | Power Line Networking System-On-Chip | I2C, SPI | 1 | 30mA | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3010-F-FS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | 189.318115mg | 0°C~70°C | Tube | 1999 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | SI3010 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | Parallel, SPI, UART | 1 | 15mA | 10mA | 2.4 kbps | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL50020GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | -40°C~85°C | Tray | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50020 | Switch | 1 | 120mA | 32 | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8552XKS-04 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LIMITED TIME BUY (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 256 | -40°C | Tray | Obsolete | 4 (72 Hours) | 256 | 1V | BOTTOM | BALL | 1V | Ethernet | AUTOMOTIVE | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT8870DE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 通孔 | 通孔 | 18-DIP (0.300, 7.62mm) | 18 | 1.270087g | -40°C~85°C | Tube | 2006 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 18 | EAR99 | 哑光锡 | 500mW | 4.75V~5.25V | DUAL | 260 | 5V | 2.54mm | 3.58MHz | 30 | DTMF接收器 | 5V | 5V | 1 | 3mA | 3mA | Receiver | DTMF信号电路 | 5.33mm | 22.86mm | 7.62mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0101DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | -40°C~85°C | Tray | 2004 | HOTlink II™ | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.25W | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 30 | CY*15G01 | 收发器 | 3.3V | 1 | LVTTL | 510mA | 510mA | 390mA | 电路接口 | 1 | 890μm | 11mm | 11mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LE79124KVC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 128-TQFP | 128-TQFP | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2-Wire | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79272PQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | -40°C | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-QFN | 48 | 85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | unknown | 3.3V | INDUSTRIAL | 2 | 2-Wire | SLIC | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE88266DLCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-LQFP | 80 | 80-eLQFP | Tape & Reel (TR) | 2001 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 4.75V~35V | Telecom Circuit | PCM | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE88286DLCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-LQFP | 80 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 4.75V~35V | Telecom Circuit | PCM | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE88286TQCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-QFN | 64 | 64-QFN | Tape & Reel (TR) | 2001 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 4.75V~35V | Telecom Circuit | PCM | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL88701LDG1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | Telecom Circuit | 3.3V | PCM | 1 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | 3.465V | 3.135V | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1240AD1 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | -40°C~70°C | Tube | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | Integrated Circuit (IC) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 26V | DUAL | 鸥翼 | 26V | 1.22kHz | LS1240 | 铃声 | 26V | 1 | 30mA | 30mA | 4.9mm | 3.9mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | THS6214IPWPR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) Exposed Pad | YES | 24 | GENERAL PURPOSE | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 24 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 10V~28V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 6V | 0.65mm | THS6214 | VDSL2 Line Driver Amplifier | 2 | 3800 V/μs | 160MHz | NO | DIFFERENTIAL | 1 | 3.5μA | -6V | 50mV | 1 ns | 12V | 1.2mm | 7.8mm | 4.4mm | 1mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3011-F-FSR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 16 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | SI3011 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | PCM, Serial, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7438YIH-02 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Serval™-2 | 活跃 | 4 (72 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8254YMR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | YES | 110°C | Tray | 2017 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 256 | 970mV 1.2V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | Ethernet | INDUSTRIAL | SPI | 2 | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL38010DCE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28 | 2.214806g | -40°C~85°C | Tube | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 哑光锡 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 3.3V | 1.27mm | ZL38010 | Telecom Circuit | 不合格 | 3.3V | 4 | 100μA | SYNCHRONOUS | ADPCM 编解码器 | NO | A/MU-LAW | 2.65mm | 17.9mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3215-C-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | 100.952652mg | 0°C~70°C | Tray | 1998 | ProSLIC® | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 38 | 700mW | 3.13V~5.25V | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3215 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | 88mA | 0.95mm | 7mm | 5mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0401DXB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 5A991.B.1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 2.5W | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1.27mm | 30 | CY*15G04 | 收发器 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.06A | 830mA | 1500000 Mbps | 4 | 27mm | 27mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32260-C-FM2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE57D122BTCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TQFP Exposed Pad | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | Matte Tin (Sn) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.8mm | S-PQFP-G44 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 5V | 2-Wire | 2 | 9.3mA | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE79Q2281DVCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 64-TQFP (10x10) | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1993 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.3V | 伊斯拉克设备 | 3.3V | PCM | 4 | 3.465V | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PM4351-RGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 80-QFP | 80-MQFP (14x14) | Industrial grade | -40°C~85°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 收发器 | E1, J1, T1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE89010QVC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | LQFP | 48 | 48-LQFP | 181.692094mg | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1 | 1 | 无 | ROHS3 Compliant |