类别是'嵌入式 - 微控制器 - 应用特定'
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 (5239)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 内存大小 | 模拟 IC - 其他类型 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 位元大小 | 数据总线宽度 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 核心架构 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 格式 | 集成缓存 | 消费者集成电路类型 | ADC通道数量 | 控制器系列 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||
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.png) | SLE66R16PMCC2ZZZA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | -25°C~70°C | Tape & Reel (TR) | my-d™ NFC | Obsolete | 1 (Unlimited) | Security | ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R04PNBZZZA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | Die | Wafer | -25°C~70°C | my-d™ NFC | Obsolete | 3 (168 Hours) | Security | ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R32SMCC2ZZZA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | MCC2 Chip Card Module | P-MCC2-2-1 | Tape & Reel (TR) | my-d™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | ARM® Cortex®-M4 | EEPROM (4kB) | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SLB9665XT20FW560XUMA2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | PG-TSSOP-28-2 | 1 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2015 | OPTIGA™ TPM | 活跃 | 3 (168 Hours) | Trusted Platform Module (TPM) | 3V~3.6V | LPC | 16-Bit | NVM (7.04kB) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PAC5223QM | Active-Semi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 25 | 表面贴装 | FLASH | 2016 | 活跃 | 105°C | -40°C | I2C, SPI, UART | ARM | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 7737E M3.2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | M3.2 Chip Card Module | M3.2 Chip Card Module | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1 (Unlimited) | Security | SLE7737 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A7005CGHN1/T1AGBEL | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -25°C~85°C TA | 2011 | 活跃 | Authentication | 1.62V~5.5V | I2C | 3.2kB | MX51 | EEPROM (76.4kB) | A700x | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 14550R-500 | Echelon Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 12 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | 外部程序存储器 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | IzoT™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 智能收发器 | 3V~3.6V | SPI | 64K x 8 | Neuron | 外部程序存储器 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8CTMA884AE-22 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | -40°C | YES | 125°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | QUAD | 鸥翼 | 1 | S-PQFP-G100 | AUTOMOTIVE | 模拟电路 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8CTMA884AA-12 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | -40°C | YES | 85°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | QUAD | 鸥翼 | 1 | S-PQFP-G100 | INDUSTRIAL | 模拟电路 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CP3BT26G18AWM/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 54 | 32K x 8 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 128 | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | CP3BT26 | 128 | 不合格 | 3.63V | Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB | 256kB | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 16b | 2 | 23 | RISC | 24MHz | YES | YES | 固定点 | NO | CP3000 | 1.6mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PNX1501E,557 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 456-BGA | YES | 61 | 0°C~85°C | Tray | 2002 | PNX15xx | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 锡铅 | Multimedia | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 | 1mm | unknown | 20 | PNX15* | 456 | S-PBGA-B456 | 不合格 | 3.47V | 1.2V | 3.13V | I2C, 2-Wire Serial | TM3260 | 消费电路 | Nexperia | 2.45mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYPD3174-16SXQ | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 5 | -40°C~105°C TA | Tube | EZ-PD™ CCG3PA | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | USB C型 | 3V~24.5V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 5V | 1.27mm | 未说明 | R-PDSO-G16 | I2C, SPI, UART | 8K x 8 | 微处理器电路 | ARM® Cortex®-M0 | FLASH (64kB) | 9.893mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYPD2704-09FNXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 9-UFBGA, WLCSP | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZ-PD™ CMG1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | USB C型 | 2.7V~5.5V | 未说明 | 未说明 | I2C, USB | 微处理器电路 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PAC5523QM | Qorvo US Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 48-WFQFN Exposed Pad | 15 | -40°C~125°C TA | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 电机控制 | 5V~20V | CAN, I2C, SPI, UART/USART | 32K x 8 | ARM® Cortex®-M4F | FLASH (128kB) | PAC™ | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD2703-09FNXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 9-UFBGA, WLCSP | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZ-PD™ CMG1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | USB C型 | 2.7V~5.5V | 未说明 | 未说明 | I2C, USB | 微处理器电路 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A7102CHUK/T0BC2VAZ | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 12-UFBGA, WLCSP | -40°C~90°C TA | Tape & Reel (TR) | A71CH | 活跃 | 不适用 | Authentication | 2.5V~3.6V | 未说明 | 未说明 | I2C | MX51 | 消费电路 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A7101CHTK2/T0BC2BJ | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 8-VDFN Exposed Pad | Industrial grade | -25°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | A71CH | 活跃 | 1 (Unlimited) | Authentication | 2.5V~3.6V | 260 | 未说明 | I2C | MX51 | 消费电路 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A7102CHTK2/T0BC2AJ | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 8-VDFN Exposed Pad | Industrial grade | -40°C~90°C TA | Tape & Reel (TR) | A71CH | 活跃 | 1 (Unlimited) | 未说明 | Authentication | 2.5V~3.6V | 260 | 未说明 | I2C | MX51 | 消费电路 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A7101CHTK2/T0BC2VJ | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 8-VDFN Exposed Pad | Industrial grade | -25°C~90°C TA | Tape & Reel (TR) | A71CH | 活跃 | 1 (Unlimited) | 未说明 | Authentication | 2.5V~3.6V | 260 | 未说明 | I2C | MX51 | 消费电路 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TLE9879QXA40XUMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 10 | -40°C~150°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | Automotive, AEC-Q100 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 汽车 | 5.5V~28V | 未说明 | 未说明 | LIN, SSI, UART | 6K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M3 | FLASH (128kB) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WP3160W6NFEI-320B1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA, FCBGA | 活跃 | 网络处理器 | I2C, RMII, UART | MIPS32® 34Kc™ | SRAM | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3UB26G18NEP/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 54 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 128 | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | CP3UB26 | 128 | ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB | 24 MHz | 32K x 8 | MICROPROCESSOR, RISC | CR16C | 12MHz | FLASH (256kB) | 16 | YES | YES | 固定点 | YES | CP3000 | 1.6mm | 20mm | 14mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3BT26G18NEP/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 54 | 262144 | 32K x 8 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 128 | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | CP3BT26 | 128 | 不合格 | 3.63V | 2.52.5/3.3V | Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB | 256kB | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 16b | 23 | RISC | 24MHz | YES | YES | 固定点 | NO | 12 | CP3000 | 1.6mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
| TST200A-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 24-UFQFN Exposed Pad | 24-QFN (4x4) | 20 | -40°C~85°C | TrueTouch™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 触摸屏控制器 | 1.8V | I2C, SPI, UART/USART, USB | 2K x 8 | M8C | FLASH (32kB) | CY8CT | ROHS3 Compliant |