类别是'嵌入式 - 微控制器 - 应用特定'
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 (5239)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 内存大小 | 模拟 IC - 其他类型 | 工作电源电流 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 程序存储器类型 | 位元大小 | 访问时间 | 有ADC | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 地址总线宽度 | 密度 | 核心架构 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 格式 | 通信IC类型 | 集成缓存 | 消费者集成电路类型 | ADC通道数量 | 只读存储器可编程性 | 核数量 | 控制器系列 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||
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.png) | SLE66CL41PEMCC8ZZZA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1 (Unlimited) | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYPD3175-24LQXQ | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 24-UFQFN Exposed Pad | YES | 12 | -40°C~105°C TA | Tray | 2017 | EZ-PD™ CCG3PA | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | USB C型 | 8542.31.00.01 | 3V~24.5V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 5V | 0.5mm | 未说明 | S-XQCC-N24 | I2C, SPI, UART | 8K x 8 | 微处理器电路 | ARM® Cortex®-M0 | FLASH (64kB) | 0.6mm | 4mm | 4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MEC1703Q-B2-TN | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 Weeks | 表面贴装 | 169-WFBGA | YES | 148 | 0°C~70°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | 键盘和嵌入式控制器 | ALSO OPERATES AT 3.3V NOMINAL SUPPLY VOLTAGE | 1.71V~1.89V 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 0.8mm | compliant | S-PBGA-B169 | ACPI, EBI/EMI, eSPI, I2C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI | 480KB | 微处理器电路 | ARM® Cortex®-M4 | MEC170x | 0.8mm | 11mm | 11mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD3174-24LQXQ | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 24-UFQFN Exposed Pad | YES | 12 | -40°C~105°C TA | Tray | 2017 | EZ-PD™ CCG3PA | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | USB C型 | 3V~24.5V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | S-XQCC-N24 | I2C, SPI, UART | 8K x 8 | 微处理器电路 | ARM® Cortex®-M0 | FLASH (64kB) | 0.6mm | 4mm | 4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD3171-24LQXQ | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 24-UFQFN Exposed Pad | YES | 12 | -40°C~105°C TA | Tray | EZ-PD™ CCG3PA | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | USB C型 | 8542.31.00.01 | 3V~24.5V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 5V | 0.5mm | 未说明 | S-XQCC-N24 | I2C, SPI, UART | 8K x 8 | 微处理器电路 | ARM® Cortex®-M0 | FLASH (64kB) | 0.6mm | 4mm | 4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8CTMG200A-48PVXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 38 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) | 48 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | TrueTouch™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 触摸屏控制器 | 1.8V | CY8CTMG200 | I2C, SPI, UART/USART, USB | 2K x 8 | M8C | FLASH (32kB) | 8b | CY8CT | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8CTST200-48PVXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 38 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) | 48 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | 2012 | TrueTouch™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 触摸屏控制器 | 1.8V | CY8CTST200 | I2C, SPI, UART/USART, USB | 2K x 8 | M8C | FLASH (32kB) | 8b | CY8CT | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66CX322P M5.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | M5.1 Chip Card Module | T-M5.1-9 | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66CX322 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5981B-FEI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | YES | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1932 | BOTTOM | BALL | 1 | S-PBGA-B1932 | 电信电路 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GOLDELOX | 4D Systems Pty Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 28-VQFN Exposed Pad | 28 | 28-QFN (6x6) | 70.788759mg | 2 | -40°C~80°C | Tray | 2012 | 活跃 | 不适用 | 80°C | -40°C | 图形处理器 | 3V~3.6V | 3.3V | LCD, OLED, SD/SDHC, SPI, TFT, UART | 12mA | 12mA | 510 x 8 | EVE | FLASH (10kB) | 16b | 80 kb | 48MHz | 1 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8CTMA375-LQI-01 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2016 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8b | M8C | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PNX1301EH,557 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 292-HBGA | 169 | 0°C~85°C | Tray | 2005 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Multimedia | 2.375V~2.625V | unknown | PNX13* | I2C, 2-Wire Serial | 48K x 8 | TriMedia™ | Nexperia | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z8930012PSC | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 | 通孔 | 通孔 | 40-DIP (0.620, 15.75mm) | OTP | 0°C~70°C | Tube | 2000 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 40 | 电视控制器 | 8542.31.00.01 | 4.5V~5.5V | DUAL | unknown | 12MHz | Z89300 | 40 | R-PDIP-T40 | 不合格 | 640 x 16 | MICROCONTROLLER | Z8 | OTP (24kB) | 16 | 12 μs | YES | 8b | YES | MROM | Digital Television Controller (DTC) | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MLX81106KDC-CAA-000-SP | Melexis Technologies NV | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8-SOIC | 4 | -40°C~125°C TA | Tube | 2012 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | LIN控制器 | 5.5V~18V | SPI | 1K x 8 | 16-Bit RISC | FLASH (24kB), EEPROM (384 B) | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CP3BT26G18NEPX/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 54 | 262144 | 32K x 8 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 128 | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | CP3BT26 | 128 | 不合格 | 3.63V | 2.52.5/3.3V | Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB | 256kB | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 16b | 23 | RISC | 24MHz | YES | YES | 固定点 | NO | 12 | CP3000 | 1.6mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8CTMA616AA-13 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | -40°C | YES | 85°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | QUAD | 鸥翼 | 1 | S-PQFP-G100 | INDUSTRIAL | 模拟电路 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8CLED01D01-56LTXQT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | PowerPSoC® CY8CLED | 活跃 | 3 (168 Hours) | 智能LED驱动器 | 4.75V~5.25V | DALI, DMX512, I2C, IrDA, SPI, UART/USART | 1K x 8 | M8C | FLASH (16KB) | CY8CLED | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A7001AGHN1/T1AG315 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-HVQFN (5x5) | -25°C~85°C | Tray | 2011 | Obsolete | 1 (Unlimited) | Authentication | 1.62V~5.5V | A700* | I2C, 2-Wire Serial | 3.2kB | MX51 | EEPROM (76.4kB) | A700x | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PNX1502E,557 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 456-BGA | YES | 61 | 0°C~85°C | Tray | 2002 | PNX15xx | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 锡铅 | Multimedia | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.23V~1.37V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 | 1mm | unknown | 20 | PNX15* | 456 | S-PBGA-B456 | 不合格 | 3.47V | 1.3V | 3.13V | I2C, 2-Wire Serial | TM3260 | 消费电路 | Nexperia | 2.45mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CP3BT13K38/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 23 | 表面贴装 | 48-TFLGA, CSP | 48 | 48-PLGA (7x7) | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | CP3BT13 | Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART | 10K x 8 | CR16C | FLASH (256kB) | CP3000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 14235R-ES | Echelon Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | 外部程序存储器 | -40°C~85°C | Bulk | 2014 | LONWORKS® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 智能收发器 | 3V~3.6V | I2C, SPI | 64K x 8 | Neuron | 外部程序存储器 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3UB26G18NEPX | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 54 | 262144 | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 128 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 2.5V | 0.5mm | CP3UB26 | 128 | 2.5V | ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB | 24 MHz | 32K x 8 | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | CP3000 | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PAC5250QF | Active-Semi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 25 | 表面贴装 | 57 | FLASH | 2014 | 105°C | -40°C | I2C, SPI, UART | ARM | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R04SNBZZZA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | Die | Wafer | -25°C~70°C TA | my-d™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | Security | ISO/IEC 14443 Type A | ARM® Cortex®-M4 | EEPROM (512B) | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66CL80PENBZZZA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | Die | Wafer | -25°C~85°C | Obsolete | 3 (168 Hours) | Security | 2.7V~5.5V | ISO/IEC 14443 for both Type A and Type B | 2.25K x 8 | 8051 | EEPROM (8kB) | Non-RoHS Compliant |