类别是'嵌入式 - 微控制器 - 应用特定'
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 (5239)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 核心处理器 | 程序存储器类型 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 访问时间 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 组织结构 | 数模转换器通道 | 内存宽度 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 核心架构 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 并行/串行 | 外部数据总线宽度 | 可编程I/O数 | 格式 | 通信IC类型 | 内存IC类型 | 集成缓存 | 收发器数量 | 串行总线类型 | 耐力 | 数据保持时间 | 写入保护 | 控制器系列 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||
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 | AN2131QC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-QFP | 24 | 0°C~70°C | Tray | 2012 | EZ-USB® | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 80 | 锡铅 | USB 微控制器 | 8542.31.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.8mm | unknown | 24MHz | 30 | AN2131 | 80 | R-PQFP-G80 | 不合格 | 3.3V | I2C, USB | 8K x 8 | 8051 | ROMless | 8 | 24 μs | NO | NO | NO | NO | 16 | 8 | AN213x | 3.04mm | 20mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SLB9670XQ20FW760XUMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | PG-VQFN-32-13 | 1 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2015 | OPTIGA™ TPM | 活跃 | 3 (168 Hours) | Trusted Platform Module (TPM) | 1.65V~3.6V | SPI | 16-Bit | NVM (6.8kB) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | CP3CN37VVAWQ/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tube | Obsolete | 3 (168 Hours) | CP3CN37 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CP3BT23G18NEP/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 56 | 32K x 8 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 128 | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | CP3BT23 | 128 | 3.63V | AAI, ACCESS.bus, Bluetooth, CAN, Microwire/SPI, UART/USART | 256kB | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 16b | 2 | RISC | 24MHz | YES | YES | 固定点 | NO | CP3000 | 1.6mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3BT23G18NEP | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 56 | 262144 | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 128 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | CP3BT23 | 128 | 2.52.5/3.3V | AAI, ACCESS.bus, Bluetooth, CAN, Microwire/SPI, UART/USART | 24 MHz | 32K x 8 | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | CP3000 | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 4442 M3.2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | M3.2 Chip Card Module | M3.2 Chip Card Module | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE4442 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66C321PE MFC5.8 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | MFC5.8 Chip Card Module | S-MFC5.8-9 | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66C321 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66C321PE M5.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | M5.1 Chip Card Module | T-M5.1-9 | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66C321 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66C681PE MFC5.6 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | MFC5.6 Chip Card Module | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66C681 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66CLX641P MCC8 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MCC8 Chip Card Module | P-MCC8-3 | Bulk | 2012 | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66CLX641 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66C82P M5.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | M5.1 Chip Card Module | T-M5.1-9 | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66C82 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66CX80PE M5.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | M5.1 Chip Card Module | T-M5.1-9 | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66CX80 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 4428 M2.2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -35°C | M2.2 Chip Card Module | YES | 100°C | Bulk | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | Security | DATA RETENTION => 10 YEARS | 8542.32.00.51 | UPPER | 无铅 | 1 | 5V | SLE4428 | 8 | R-XUUC-N8 | 不合格 | 5.5V | 5V | OTHER | 4.5V | SYNCHRONOUS | 0.01mA | 1KX8 | 8 | 0.01A | 8192 bit | SERIAL | EEPROM | 3-WIRE | 10000 Write/Erase Cycles | 10 | SOFTWARE | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66CX162PE M5.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | M5.1 Chip Card Module | T-M5.1-9 | Tape & Reel (TR) | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66CX162 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 88CX720P M5.3 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | M5.3 Chip Card Module | M5.3 Chip Card Module | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE88CX720 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NS9750B-A1-C125 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50 | 表面贴装 | 表面贴装 | 388-BBGA | 388 | 外部程序存储器 | 0°C~70°C | Tray | 2007 | NET+ARM® | 活跃 | 1 (Unlimited) | 网络处理器 | 1.4V~3.6V | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, IEEE 1284, LCD, PCI/CardBus, SPI, UART, USB | External | ARM9® | 外部程序存储器 | ARM | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TST200A-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 24-UFQFN Exposed Pad | 24-QFN (4x4) | 20 | -40°C~85°C | TrueTouch™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 触摸屏控制器 | 1.8V | I2C, SPI, UART/USART, USB | 2K x 8 | M8C | FLASH (32kB) | CY8CT | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8CTMG201-32LQXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-UQFN Exposed Pad | 32 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2009 | TrueTouch™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 触摸屏控制器 | 1.8V | CY8CTMG201 | I2C, SPI, UART/USART, USB | 2K x 8 | M8C | FLASH (16kB) | 8b | CY8CT | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATPL100A-AZU-Y | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 144-LQFP (16x16) | SRAM | -40°C~85°C | Tray | 2013 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 电力线通信 | 3V~3.6V | PL100 | 3.3V | SPI, UART | 3.6V | 3V | 128K x 8 | ADD8051C3A | SRAM | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C68013A-56LFXCT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 | Gold, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 56 | 56-QFN-EP (8x8) | ROMless | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | EZ-USB FX2LP™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | USB 微控制器 | 300mW | 3V~3.6V | 48MHz | CY7C68013 | 3.3V | I2C, USB, USART | 3.6V | 3V | 16K x 8 | 8051 | ROMless | 48 μs | 8b | 3 | 8051 | 48MHz | 24 | CY7C680xx | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 14235R-500 | Echelon Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 12 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 外部程序存储器 | -40°C~85°C | Tray | 2011 | LONWORKS® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 智能收发器 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | unknown | S-XQCC-N48 | 不合格 | 3.3V | I2C, SPI | 64K x 8 | Neuron | 外部程序存储器 | 70mA | 78 Mbps | 以太网收发器 | 1 | 0.9mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R32SMCC8ZZZA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | Tape & Reel (TR) | my-d™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | ARM® Cortex®-M4 | EEPROM (4kB) | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R35E7MCC2ZZZA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 表面贴装 | Die | Wafer | -25°C~70°C | Tape & Reel (TR) | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | ISO14443-3 Type A | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R32SNBZZZA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | Die | Die | my-d™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | ARM® Cortex®-M4 | EEPROM (4kB) | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A7001CUHN1/T1AGBEJ | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -25°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | Obsolete | 1 (Unlimited) | Authentication | 1.62V~5.5V | I2C | 3.2kB | MX51 | EEPROM (76.4kB) | A700x |