类别是'嵌入式 - 微控制器 - 应用特定'
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 (5239)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 模拟 IC - 其他类型 | 振荡器类型 | 电源电流 | 内存大小 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 位元大小 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 核心架构 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 高电平输出电流 | 外部数据总线宽度 | 低水平输出电流 | 格式 | 集成缓存 | ADC通道数量 | 串行I/O数 | 多路显示功能 | 数据输入模式 | 数据编码/解码方式 | 控制器系列 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||
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 | CP3BT10G38 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 37 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | FLASH | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 1 (Unlimited) | 100 | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 24MHz | CP3BT10 | S-PQFP-G100 | Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, UART, USB, Microwire/SPI | 10K x 8 | MICROPROCESSOR, RISC | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 24 μs | 22 | YES | YES | 16 | 固定点 | NO | CP3000 | 1.6mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CP3BT26G18AWMX/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 54 | 262144 | 32K x 8 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 128 | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | CP3BT26 | 128 | 不合格 | 3.63V | 2.52.5/3.3V | Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB | 256kB | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 16b | 23 | RISC | 24MHz | YES | YES | 固定点 | NO | 12 | CP3000 | 1.6mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CP3BT23Y98AWMX/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50 | 32K x 8 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | CP3BT23 | 144 | 不合格 | 3.63V | AAI, ACCESS.bus, Bluetooth, CAN, Microwire/SPI, UART/USART | 256kB | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 16b | 2 | 23 | RISC | 24MHz | YES | YES | 固定点 | NO | CP3000 | 1.6mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3BT26Y98NEPX/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 48 | 32K x 8 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 连通性处理器 | 8542.31.00.01 | 2.25V~2.75V | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 2.5V | CP3BT26 | 3.63V | Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB | 256kB | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 16b | RISC | 24MHz | YES | 固定点 | NO | 12 | CP3000 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3BT26Y98ACK/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 48 | 32K x 8 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | e3 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | CP3BT26 | 144 | 不合格 | 3.63V | Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB | 256kB | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 16b | 2 | 23 | RISC | 24MHz | YES | YES | 固定点 | NO | CP3000 | 1.6mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3BT23G18AWMX/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 56 | 32K x 8 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 128 | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | CP3BT23 | 128 | 不合格 | 3.63V | AAI, ACCESS.bus, Bluetooth, CAN, Microwire/SPI, UART/USART | 256kB | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 16b | 2 | RISC | 24MHz | YES | YES | 固定点 | NO | CP3000 | 1.6mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3BT26Y98AWGX/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 48 | 32K x 8 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | CP3BT26 | 144 | 不合格 | 3.63V | Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB | 256kB | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 16b | 2 | 23 | RISC | 24MHz | YES | YES | 固定点 | NO | CP3000 | 1.6mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3BT26Y98AWU/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 48 | 32K x 8 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | e3 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | CP3BT26 | 144 | 不合格 | 3.63V | Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB | 256kB | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 16b | 2 | 23 | RISC | 24MHz | YES | YES | 固定点 | NO | CP3000 | 1.6mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3BT26Y98AGK/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 48 | 32K x 8 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | e3 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 连通性处理器 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | CP3BT26 | 144 | 不合格 | 3.63V | Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB | 256kB | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 16b | 2 | 23 | RISC | 24MHz | YES | YES | 固定点 | NO | CP3000 | 1.6mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | SLB9656TT12FW432XUMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | 2017 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYPD2125-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 24-UFQFN Exposed Pad | YES | 14 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZ-PD™ CCG2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 24 | 3A991.A.2 | USB C型 | 8542.31.00.01 | 1.71V~5.5V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | S-XQCC-N24 | I2C, SPI, UART/USART, USB | 4K x 8 | 微处理器电路 | ARM® Cortex®-M0 | FLASH (32KB) | 0.6mm | 4mm | 4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R16PMCC8IXHSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Die | 8 | Wafer | -25°C~70°C | Tape & Reel (TR) | my-d™ NFC | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R32PMCC8IXHSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | Die | Wafer | -25°C~70°C | Tape & Reel (TR) | my-d™ NFC | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A7102CGTK2/T0B042J | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 8-VDFN Exposed Pad | -40°C~90°C TA | Tape & Reel (TR) | 2011 | 活跃 | Authentication | 1.62V~3.6V | I2C | MX51 | EEPROM (20kB) | A710x | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATPL250AG55J19-Y | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | 表面贴装 | -40°C~85°C | Tray | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 电力线通信 | 3V~3.6V | ATPL250A | SPI | External | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT97SC3204-X1A150 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-TSSOP (0.240, 6.10mm Width) | 28-TSSOP | EEPROM, ROM, SRAM | 0°C~70°C | Bulk | 2010 | CryptoController™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | Trusted Platform Module (TPM) | 3.3V | AT97SC3204 | LPC | AVR | EEPROM | AVR | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8CLED02-8SXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 | 256 x 8 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | 2011 | EZ-Color™ CY8CLED | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | HB LED控制器 | 2.4V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 2.55V | 1.27mm | 24MHz | 20 | CY8CLED02 | 8 | 2.5/5V | I2C, IrDA, SPI, UART/USART | Internal | 4mA | 4kB | 4kA | M8C | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH (4KB) | 8b | 10mA | 25mA | NO | SERIAL | CY8CLED | 1.63mm | 5mm | 4mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C53120E4-40AXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LQFP | FLASH, ROM | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2003 | Neuron® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | TIN | 网络处理器 | 8542.31.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.8mm | unknown | CY7C53120 | 44 | S-PQFP-G44 | 不合格 | Serial | 2K x 8 | Pipelined | 40MHz | FLASH (4kB), ROM (12kB) | 16 | NO | NO | 8 | 5 | DIFF BIPHASE-LEVEL | CY7C531xx | 1.6mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WP3160W3NFEI-320B1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BGA, FCBGA | 不用于新设计 | 网络处理器 | I2C, RMII, UART | MIPS32® 34Kc™ | SRAM | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3BT26Y98ADK/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 48 | 32K x 8 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | e3 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 连通性处理器 | 8542.31.00.01 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | CP3BT26 | 144 | 不合格 | 3.63V | 2.52.5/3.3V | Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB | 256kB | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 16b | 23 | RISC | 24MHz | YES | YES | 固定点 | NO | 12 | CP3000 | 1.6mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLB9665VQ20FW500XUMA2 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | VQFN | Commercial grade | 80°C | -20°C | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8CTMA884AE-13 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | -40°C | YES | 125°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | QUAD | 鸥翼 | 1 | S-PQFP-G100 | AUTOMOTIVE | 模拟电路 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EM783-SCE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | 32-HVQFN (7x7) | 22 | -40°C~85°C | Tray | 2003 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 能量测量 | 2.6V~3.6V | I2C, IrDA, SPI, UART/USART | 8K x 8 | ARM® Cortex®-M0 | FLASH (32kB) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLF9630ID1XFSA2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 表面贴装 | Industrial grade | -25°C~85°C | Bulk | 活跃 | 1 (Unlimited) | Security | ISO7816 | 16-Bit | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3BT23Y98AWM/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50 | 32K x 8 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | e3 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 连通性处理器 | 8542.31.00.01 | 2.25V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | CP3BT23 | 144 | 不合格 | 3.63V | 2.52.5/3.3V | AAI, ACCESS.bus, Bluetooth, CAN, Microwire/SPI, UART/USART | 256kB | CR16C | FLASH (256kB) | 16 | 16b | 23 | RISC | 24MHz | YES | YES | 固定点 | NO | 12 | CP3000 | 1.6mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 含铅 |