类别是'嵌入式 - 微控制器 - 应用特定'
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 (5239)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 内存大小 | 端口的数量 | 内存大小 | 操作模式 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 访问时间 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 组织结构 | 数模转换器通道 | 内存宽度 | 定时器/计数器的数量 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 核心架构 | 处理器系列 | 边界扫描 | 低功率模式 | 并行/串行 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 通信IC类型 | 内存IC类型 | 集成缓存 | 串行总线类型 | 耐力 | 数据保持时间 | 写入保护 | USB | 总线兼容性 | I2C通道数 | SPI 通道数 | 控制器系列 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||
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.png) | CY8CTMA375-LQI-00 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8b | M8C | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NS9750B-A1-I162 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 50 | 表面贴装 | 表面贴装 | 388-BBGA | 388 | 外部程序存储器 | -40°C~85°C | Tray | 2007 | NET+ARM® | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 网络处理器 | 1.4V~3.6V | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, IEEE 1284, LCD, PCI/CardBus, SPI, UART, USB | External | ARM9® | 外部程序存储器 | ARM | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SLE 66CX482PE DSO8 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | PG-DSO-8 | Tape & Reel (TR) | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66CX482 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 4432 M3.2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | M3.2 Chip Card Module | M3.2 Chip Card Module | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE4432 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 4418 M2.2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -35°C | M2.2 Chip Card Module | YES | 100°C | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | Security | DATA RETENTION => 10 YEARS | 8542.32.00.51 | UPPER | 无铅 | 1 | 5V | SLE4418 | 8 | R-XUUC-N8 | 不合格 | 5.5V | 5V | OTHER | 4.5V | SYNCHRONOUS | 0.01mA | 1KX8 | 8 | 0.01A | 8192 bit | SERIAL | EEPROM | 3-WIRE | 10000 Write/Erase Cycles | 10 | SOFTWARE | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66CX680PE MFC5.8 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MFC5.8 Chip Card Module | S-MFC5.8-9 | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66CX680 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66CX80PE MFC5.8 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MFC5.8 Chip Card Module | S-MFC5.8-9 | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66CX80 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 88CF4000P M5.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | M5.1 Chip Card Module | T-M5.1-9 | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE88CF4000 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66CX642P M5.2 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | M5.2 Chip Card Module | M5.2 Chip Card Module | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66CX642 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66CX162PE MFC5.6 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | S-MFC5.6-6 | S-MFC5.6-6 | Tape & Reel (TR) | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66CX162 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66CLX641P MFCC8 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MCC8 Chip Card Module | P-MCC8-3 | Bulk | 2012 | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66CLX641 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66C321PE MFC5.6 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | MFC5.6 Chip Card Module | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66C321 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66CX680PE MFC5.6 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | S-MFC5.6-6 | S-MFC5.6-6 | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66CX680 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 66CL81P MCC8 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | MCC8 Chip Card Module | P-MCC8-3 | Bulk | 2012 | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE66CL81 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 88CF4000P MFC5.8 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | MFC5.8 Chip Card Module | S-MFC5.8-9 | Bulk | Discontinued | 1 (Unlimited) | Security | SLE88CF4000 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATAM862P-TNSY3D | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 24 | 24-SSO | FLASH | -40°C~125°C | Tube | 1997 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125°C | -40°C | UHF ASK/FSK | 1.8V~4V | 315MHz | ATAM862 | SSI | 256 x 4 | MARC4 | FLASH (4kB) | 4 μs | 4b | MARC4 4-Bit | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205-U3A12-20 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 4 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 28 | Trusted Platform Module (TPM) | 3.3V | DUAL | 鸥翼 | 3.3V | 0.65mm | AT97SC3205T | R-PDSO-G28 | SPI | MICROPROCESSOR, RISC | AVR | EEPROM | 8 | YES | 固定点 | NO | 1.1mm | 9.7mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD3126-42FNXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-UFBGA, CSPBGA | 16 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2004 | EZ-PD™ CCG3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 42 | 3A991.A.2 | USB C型 | 8542.31.00.01 | 2.7V~21.5V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 3.3V | 0.4mm | 未说明 | R-PBGA-B42 | I2C, SPI, UART/USART, USB | 8K x 8 | 微处理器电路 | ARM® Cortex®-M0 | FLASH (128kB) | 0.55mm | 3.184mm | 2.633mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AN2136SC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-QFP | 8 | 0°C~70°C | Tray | 2005 | EZ-USB® | Obsolete | 1 (Unlimited) | 44 | USB 微控制器 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | unknown | 24MHz | AN2136 | 44 | S-PQFP-G44 | 不合格 | 3.3V | I2C, USB | 8K x 8 | 8051 | ROMless | 8 | 24 μs | NO | NO | NO | NO | 8 | AN213x | 2.35mm | 10mm | 10mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT97SC3205T-G3M4B-10 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 4 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | Discontinued | 3 (168 Hours) | 32 | Trusted Platform Module (TPM) | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3.3V | 未说明 | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | I2C | MICROPROCESSOR, RISC | AVR | EEPROM | 8 | NO | YES | 固定点 | YES | 0.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A7002CGHN1/T1AG502 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~90°C | 2011 | 活跃 | Authentication | 1.62V~5.5V | I2C | 3.2kB | MX51 | EEPROM (76.4kB) | A700x | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYPD5236-96BZXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 96-VFBGA | 28 | -40°C~85°C TA | Tray | EZ-PD™ CCG5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | USB C型 | 2.75V~5.5V | I2C, SPI, UART/USART, USB | 12K x 8 | 微处理器电路 | ARM® Cortex®-M0 | FLASH (128kB) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TUSB3210PM | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8K x 8 | LIFEBUY (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 64 | 342.689036mg | EEPROM, ROM | 0°C~70°C | Tray | TUSB3210 | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | SMD/SMT | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | USB 微控制器 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 12MHz | 64 | 3.3V | 串行EEPROM | 4 | 6kB | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | 8052 | EEPROM | 12 Mbps | 8b | 2 | USB 2.0 | 1 | 0 | TUSB | 1.6mm | 10mm | 10mm | 1.4mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 15311R-1000 | Echelon Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 12 | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 38 | EEPROM | -40°C~85°C | Tube | 2014 | PL3120® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 38 | 智能收发器 | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 1 | 5V | 0.5mm | SPI, UART | 2K x 8 | Neuron | EEPROM (4kB) | 电路接口 | 1.2mm | 9.7mm | 4.4mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C20346-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 | 16384 | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-UFQFN Exposed Pad | 24 | FLASH | -40°C~85°C | Tube | 2003 | CapSense® Controllers | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 24 | Matte Tin (Sn) | 电容式传感 | 8542.39.00.01 | 1.71V~5.5V | QUAD | 3.3V | 0.5mm | CY8C20346 | 24 | 1.8/5.5V | I2C, SPI | 2K x 8 | M8C | 25.2MHz | FLASH (16kB) | 8 | 8b | M8C | NO | USB | CY8C20xx6 | 0.6mm | 4mm | 无 | ROHS3 Compliant |