类别是'嵌入式 - 微控制器 - 应用特定'
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 (5239)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 模拟 IC - 其他类型 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 访问时间 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 无卤素 | 数模转换器通道 | 座位高度-最大 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 筛选水平 | 外部数据总线宽度 | 可编程I/O数 | 格式 | 通信IC类型 | 集成缓存 | 内存(字) | ADC通道数量 | 传输电流 | 串行I/O数 | 定时器数量 | 只读存储器可编程性 | 总线兼容性 | 片上数据 RAM 宽度 | 最大数据传输率 | 时间-最小值 | DMA通道数 | 通信协议 | 控制器系列 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
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 | MEC1609-PZV | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 144-TFBGA | YES | 115 | 0°C~70°C | Tray | e1 | yes | 最后一次购买 | 1 (Unlimited) | 144 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | I/O Controller | 3.3V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 0.8mm | MEC1609 | S-PBGA-B144 | ACPI, BC-Link, I2C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC | 16KB | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | ARC-625D | FLASH (192kB) | 16 | YES | YES | TS 16949 | 32 | 8 | I2C; LPC; PCI; SPI | 0.25 MBps | 8 | ASYNC, BIT, BYTE, UART | 1.4mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CEC1702Q-B1-SX-TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 425984 | 表面贴装 | 84-WFBGA | YES | 65 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 84 | Cryptography | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 3.3V | CEC1702 | S-PBGA-B84 | I2C, SPI, UART | 48 MHz | 480KB | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4F | 48MHz | 32 | YES | YES | YES | NO | 8 | CORTEX-M4F | YES | YES | FLOATING-POINT | NO | 6 | SRAM | 32 | SECONDS | 14 | 0.8mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SCH5620-MT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | 45 | 0°C~70°C TA | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 台式嵌入式控制器 | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | S-PQFP-G100 | ACPI, BC-Link, I2C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI | 256 x 8 | SCH5620 | ROM (2kB) | YES | TS 16949 | 2000 | LPC; UART | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MEC1704Q-C2-I/SZ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 144-WFBGA | YES | 123 | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 键盘和嵌入式控制器 | ALSO OPERATES AT 3.3V NOMINAL SUPPLY VOLTAGE | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 0.65mm | compliant | MEC170 | S-PBGA-B144 | ACPI, EBI/EMI, eSPI, I2C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI | 480KB | 微处理器电路 | ARM® Cortex®-M4 | MEC170x | 0.8mm | 9mm | 9mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | AT97SC3204-X2MA10B | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | LPC | 33 MHz | 490 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | UNSPECIFIED | 3.3 V | 70 °C | 有 | AT97SC3204-X2MA10B | HVQCCN | SQUARE | 不推荐 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.4 | QFN-40 | YES | 40 | Details | Tray | AT97SC3204 | CMOS | QUAD | 无铅 | 0.5 mm | compliant | S-XQCC-N40 | 3.3 V | COMMERCIAL | MICROPROCESSOR, RISC | 8 | 8 bit | 0.9 mm | NO | 固定点 | NO | 6 mm | 6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYPD2104-20FNXIT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 9 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-UFBGA, WLCSP | 20 | 20-WLCSP (1.63x2.03) | FLASH | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2011 | EZ-PD™ CCG2 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | USB C型 | 1.71V~5.5V | I2C, SPI, UART/USART, USB | 4K x 8 | ARM® Cortex®-M0 | FLASH (32KB) | ARM | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT97SC3205T-H3M4420B | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 4 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 32 | Trusted Platform Module (TPM) | 3.3V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3.3V | 未说明 | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | I2C | MICROPROCESSOR, RISC | AVR | EEPROM | 8 | NO | YES | 固定点 | YES | 0.9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NS9360B-0-C103 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 73 | 表面贴装 | 表面贴装 | 272-BBGA | 272 | 外部程序存储器 | 0°C~70°C | Tray | 2007 | NET+ARM® | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 网络处理器 | 8542.31.00.01 | 1.4V~3.6V | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, IEEE 1284, LCD, SPI, UART, USB | External | ARM9® | 外部程序存储器 | ARM | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C20236-24LKXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 | 8192 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-UFQFN | 16 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2003 | CapSense® Controllers | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 电容式传感 | 8542.39.00.01 | 1.71V~5.5V | QUAD | 3.3V | 0.5mm | CY8C20236 | 16 | 1.8/5V | I2C, SPI | 24 MHz | 1K x 8 | M8C | 25.2MHz | FLASH (8kB) | 4mA | 8 | 8b | M8C | NO | 1000 | USB | CY8C20xx6 | 550μm | 3mm | 3mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32W108C8U64TR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 65536 | 24 | FLASH | 8K x 8 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | 有 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | STM32 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | Matte Tin (Sn) - annealed | RF4CE, Remote Control | 1.18V~3.6V | QUAD | 0.5mm | STM32W108 | 2.5/3.3V | I2C, SPI, UART/USART | 64kB | ARM® Cortex®-M3 | FLASH (64kB) | 32 | 32b | 1 | ARM | CORTEX-M3 | 24MHz | STM32W | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8CTMG200A-32LQXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 28 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | 32-QFN | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2004 | TrueTouch™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 触摸屏控制器 | 1.8V | CY8CTMG200 | I2C, SPI, UART/USART, USB | 2K x 8 | M8C | FLASH (32kB) | 8b | M8C | CY8CT | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT97SC3204-X1A190 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-TSSOP (0.240, 6.10mm Width) | 28 | 28-TSSOP | 402.988471mg | EEPROM | 0°C~70°C | Tube | 2010 | CryptoController™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | Trusted Platform Module (TPM) | 3.3V | AT97SC3204 | 3.3V | LPC | AVR | EEPROM | 8b | AVR | 33MHz | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT97SC3204T-X2A17-00 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 28 | EEPROM, ROM, SRAM | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | CryptoController™ | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 28 | Trusted Platform Module (TPM) | 3.3V | DUAL | 鸥翼 | 3.3V | 0.65mm | AT97SC3204T | I2C | MICROPROCESSOR, RISC | AVR | EEPROM | 8 | NO | 固定点 | NO | 1.1mm | 9.7mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TLE9835QX | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | FLASH | -40°C~150°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2012 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TIN | 汽车 | 3V~27V | 未说明 | 未说明 | LIN, SSI, UART | 3.25K x 8 | MICROCONTROLLER | XC800 | FLASH (64kB) | 无卤素 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT97SC3204-X2M6-00 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | EEPROM, ROM, SRAM | 0°C~70°C | Tray | 1997 | CryptoController™ | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | Trusted Platform Module (TPM) | 3.3V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | AT97SC3204 | S-XQCC-N40 | LPC | MICROPROCESSOR, RISC | AVR | EEPROM | 8 | NO | 固定点 | NO | 0.9mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MM912H634DM1AE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 48-LQFP Exposed Pad | 9 | -40°C~105°C | Tray | 2006 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Matte Tin (Sn) | 汽车 | 2.25V~5.5V | 260 | 40 | MM912H634 | LIN, SCI | 模拟电路 | 6K x 8 | S12 | FLASH (64kB) | HCS12 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MM912H634DV1AER2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 48-LQFP Exposed Pad | 9 | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | 2010 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Matte Tin (Sn) | 汽车 | 2.25V~5.5V | 260 | 40 | MM912H634 | LIN, SCI | 模拟电路 | 6K x 8 | S12 | FLASH (64kB) | HCS12 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8CTMG200-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 | 2K x 8 | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-UQFN Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2009 | TrueTouch™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 触摸屏控制器 | 1.8V | CY8CTMG200 | 5.5V | I2C, SPI, UART/USART, USB | 32kB | M8C | FLASH (32kB) | 8b | 3 | 24MHz | CY8CT | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M4C00B | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 4 | -40°C~85°C | Tray | 2012 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 32 | Trusted Platform Module (TPM) | 3.3V | QUAD | 无铅 | 3.3V | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | I2C | MICROPROCESSOR, RISC | AVR | EEPROM | 8 | NO | 固定点 | NO | 0.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM8SPLNB1P6 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 4 | 8192 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20 | ROMless | -40°C~85°C | Tube | STM8S | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | EAR99 | SaTCR LNB和切换器 | 238mW | 2.95V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 3.3V | 0.635mm | 16MHz | 3.3/5V | DiSEqC, I2C | MICROCONTROLLER | STM8 | LVD | 5.8mA | 8 | NO | NO | 8b | NO | FLASH | 6.5mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C66113C-LFXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 31 | 256 x 8 | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 56 | OTP | 0°C~70°C | Tray | 2005 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | Matte Tin (Sn) | USB Hub/Microcontroller | 4V~5.25V | QUAD | 5V | 0.5mm | 48MHz | CY7C66113 | 56 | 5V | I2C, USB, HAPI | 8kB | M8 | OTP (8kB) | 50mA | 8 | 12 μs | NO | NO | 8b | NO | YES | 1 | 8051 | 39 | USB 集线器 | 8mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KSZ9692XPB | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 20 | Industrial grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 400-BGA | 400 | 外部程序存储器 | 0°C~70°C | Tray | 2010 | KSZx692 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 网络和通信 | ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY | 8542.31.00.01 | 1.235V~1.365V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.3V | 1.27mm | 40 | KSZ9692 | 不合格 | 1.365V | EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S,PCI, SPI, UART/USART, USB | 微处理器电路 | ARM9® | 250MHz | 外部程序存储器 | ARM | 16 | KSZ | 2.46mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MM912H634DV1AE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 48-LQFP Exposed Pad | 9 | -40°C~105°C | Tray | 2006 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Matte Tin (Sn) | 汽车 | 2.25V~5.5V | 260 | 40 | MM912H634 | LIN, SCI | 模拟电路 | 6K x 8 | S12 | FLASH (64kB) | HCS12 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RFPIC12F675HT-I/SS | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 6 | 64 x 8 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | 20 | 453.59237mg | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2003 | PIC® | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | RKE, Security Systems | 800mW | 2V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 950MHz | 40 | RFPIC12F675H | 20 | USB | 1.8kB | MICROCONTROLLER, RISC | PIC | FLASH (1.75kB) | 8 | 20 μs | YES | NO | 40 kbps | 8b | NO | 2 | 14 | PIC | 4 | 14mA | rfPIC™ | 1.98mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5990B-FEI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | YES | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1932 | 网络处理器 | BOTTOM | BALL | 1 | S-PBGA-B1932 | 电信电路 | ROHS3 Compliant |