类别是'嵌入式 - 微控制器 - 应用特定'
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 (5239)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 应用 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作频率 | 工作电源电压 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | uPs/uCs/外围ICs类型 | 比特数 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 输出功率 | 数据率 | 数据总线宽度 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 议定书 | EEPROM 大小 | 外部数据总线宽度 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | UART 通道数 | 敏感度 | 数据率(最大) | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 定时器数量 | 调制 | 总线兼容性 | I2C通道数 | 最大数据传输率 | [医]GPIO | SPI 通道数 | 信息访问方法 | 控制器系列 | 以太网通道数 | 驱动接口标准 | 职系 | 设备核心 | 高度 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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MC68B40L | Motorola Semiconductor Products | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | MOTOROLA INC | WDIP, | 2 MHz | 70 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | WDIP | RECTANGULAR | IN-LINE, WINDOW | 5.25 V | 4.75 V | 5 V | NO | 28 | 无 | e0 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-CDIP-T28 | 不合格 | COMMERCIAL | TIMER, PROGRAMMABLE | 16 | 5.84 mm | 8 | 3 | 6800 | PARALLEL, DIRECT ADDRESS | 37.145 mm | 15.24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RV-3129-C3-TB-QA-OPT.B-MG01 | Micro Crystal AG | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
VNC2-48L | FTDI Chip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FUTURE TECHNOLOGY DEVICES INTERNATIONAL LTD | LQFP-48 | 12 MHz | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LFQFP | QFP48,.35SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 1.98 V | 1.62 V | 1.8 V | YES | 48 | 活跃 | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G48 | INDUSTRIAL | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | 1.6 mm | 3 | 8 | SPI; UART | 60 MBps | RS232; RS422; RS485 | 7 mm | 7 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SII8334BOCTR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TLE98912QTW61XUMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | AEC-Q100 | 48-TQFP Exposed Pad | PG-TQFP-48-10 | 8 | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 无刷直流控制器 | 5.5V ~ 28V | CANbus, DMA, GPIO, SPI, SSC, UART/USART | 16K x 8 | ARM? Cortex?-M3 | EEPROM (8kB), FLASH (144kB) | TLE989x | 汽车 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SLB9673AU20FW2613XTMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-UFQFN Exposed Pad | PG-UQFN-32-1 | 3 | -40°C ~ 105°C (TA) | Tape & Reel (TR) | OPTIGA? TPM | 活跃 | Trusted Platform Module (TPM) | 1.65V ~ 1.95V, 3V ~ 3.6V | I2C | 32-Bit | NVM (51kB) | OPTIGA? TPM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SLS32AIA010MKUSON10XTMA3 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 10-UFDFN Exposed Pad | PG-USON-10-2 | -25°C ~ 85°C (TA) | Tape & Reel (TR) | OPTIGA? Trust M | 活跃 | Security | 1.62V ~ 5.5V | I2C | 10K x 8 | 16-Bit | NVSRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MB86R01PB-GSE1 | Kaga FEI America, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 24 | MB86R01 | 484-BGA | 484-BGA (23x23) | Not Verified | -40°C ~ 85°C | Tray | Jade | Obsolete | 图形控制器 | 1.1V ~ 3.6V | ADC, ATA, CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, Media LB, PWM, SD Card, UART/USART, USB | 64K x 8 | ARM9® | 外部程序存储器 | Jade | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
STM32WB15CCY6TR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 5000 | Details | Tape & Reel (TR) | STM32 | 活跃 | 49-UFBGA, WLCSP | 49-WLCSP (3.3x3.38) | STMicroelectronics | STM32 | -40°C ~ 105°C (TA) | Reel | STM32WB | TxRx + MCU | 1.71V ~ 3.6V | 2.4GHz ~ 2.48GHz | 320kB Flash, 48kB SRAM | Bluetooth v5.3 | 5.5dBm | Bluetooth | -95.5dBm | 2Mbps | ADC, I²C, SPI, UART, USART | 4.5mA ~ 7.7mA | 5.2mA ~ 12.3mA | GFSK | 25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SLB9670VQ20FW785XTMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | VQFN-32 | MSL 1 - Unlimited | 0.002424 oz | SLB 9670VQ2.0 FW7.85 SP005344023 | 5000 | Non-Volatile | 43 MHz | SPI | SMD/SMT | + 85 C | - 20 C | 1.65 V, 3 V | Details | 1.95 V, 3.6 V | 1 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | SLB9670 | 活跃 | - | VQFN-32 | PG-VQFN-32-13 | Infineon Technologies | 3 V | -20°C ~ 85°C (TA) | MouseReel | OPTIGA™ TPM | Trusted Platform Module (TPM) | 1.65V ~ 1.95V, 3V ~ 3.6V | 32 | SPI | 6.962kB | 16-Bit | NVM (6.8kB) | 16 bit | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
STM32WLE4JBI6 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 2940 | STM32 | Bulk | STM32 | 活跃 | 73-UFBGA | 73-UFBGA (5x5) | STMicroelectronics | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | STM32WL | TxRx + MCU | 1.8V ~ 3.6V | 150MHz ~ 960MHz | 256kB Flash, 64kB SRAM | LoRaWAN 1.0, Sigfox, Wireless M-Bus | 22dBm | General ISM < 1GHz | -148dBm | 300kbps | ADC, GPIO, I²C, I²S, IrDA, JTAG, PWM, SPI, UART, USART | 4.47mA ~ 10.22mA | 21mA ~ 120mA | BPSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK | 43 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
STM32WB15CCU7E | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1560 | 37 I/O | - 40 C | I2C, SPI, UART | SRAM | SMD/SMT | + 105 C | 1.71 V | 64 MHz | 48 KB | Details | Bulk | STM32 | 活跃 | STM32WB | UFQFPN | 3.6 V | UFQFPN-48 | 48-UFQFPN (7x7) | STMicroelectronics | STM32 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | STM32WB | TxRx + MCU | 1.71V ~ 3.6V | 2.4GHz ~ 2.48GHz | 48 | 1.71 V to 3.6 V | 320kB Flash, 48kB SRAM | Flash | 320 kB | 32 bit | Bluetooth v5.3 | 5.5dBm | Bluetooth | -95.5dBm | 2Mbps | 13 Channel | ADC, I²C, SPI, UART, USART | 4.5mA ~ 7.7mA | 5.2mA ~ 12.3mA | GFSK | 37 | ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYBL10161-56LQXI | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 16 kB | 48 MHz | 1.8 V | + 85 C | SMD/SMT | - 40 C | 有 | 260 | 0.003343 oz | Tray | Obsolete | 5.5 V | QFN-56 | 56-QFN (7x7) | Infineon Technologies | Details | -40°C ~ 105°C | Tray | CYBL10161 | TxRx + MCU | 1.8V ~ 5.5V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 1.8 V to 5.5 V | I2C/SPI/UART | 128kB Flash, 8kB ROM, 16kB SRAM | 128 kB | 32 bit | Bluetooth v4.1 | 3dBm | Bluetooth | -91dBm | 1Mbps | I²C, SPI, UART | 16.4mA ~ 21.5mA | 12.5mA ~ 20mA | GFSK | 36 | ARM Cortex M0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CY8C4127LQI-BL473 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 16 kB | 24 MHz | 1.8 V | + 85 C | SMD/SMT | - 40 C | 有 | 1300 | PSoC 4 | 0.056438 oz | Tray | CY8C4127 | 活跃 | CY8C4100 | Thumb-2 | 7 x 7 x 0.5mm | 1.8 → 5.5 V | QFN | 5.5 V | 16 kB | QFN-56 | 56-QFN (7x7) | Infineon Technologies | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | CY8C4127 | TxRx + MCU | 1.8V ~ 5.5V | 2.4GHz | 56 | 2.4 GHz | 1.8 V to 5.5 V | 128kB Flash, 8kB ROM, 16kB SRAM | Flash | 128 kB | 1000kbit/s | 32 bit | Bluetooth v4.2 | 3dB | Bluetooth, General ISM > 1GHz | 2 | -91dBm | 8Mbps | I²C, SPI, UART | 16.4mA ~ 18.7mA | 14.2mA ~ 20mA | GFSK | 2 | 36 | 2 | 0 | ARM Cortex M0 | 0.5mm | 7mm | 7mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYW20736S | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 60 kB | 24 MHz | 3.63 V | + 85 C | SMD/SMT | RAM | I2C, SPI, UART | - 40 C | 有 | 14 I/O | 520 | 0.086941 oz | Tray | CYW20736 | 活跃 | 3.63 V | LGA-48 | 48-LGA (6.5x6.5) | Infineon Technologies | Details | -30°C ~ 85°C | Tray | CYW20736 | TxRx + MCU | 1.4V ~ 3.6V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 3.63 V | 60kB RAM | EEPROM | 512 kbit | 2 dBm | 32 bit | Bluetooth v4.1 | - | Bluetooth | - | - | 9 Channel | I²C, SPI, UART | - | - | 4 | - | 14 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM20730A1KMLG | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 60 kB | 24 MHz | 1.2 V | + 70 C | SMD/SMT | RAM | UART | 0 C | 有 | 22 I/O | 490 | 1.2 V | QFN-40 | Details | Tray | CYW20730 | 2.4 GHz | 1.2 V | EEPROM | 320 kB | 4 dBm | 32 bit | 12 Channel | 4 Timer | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYW20738A2KML3G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 60 kB | 24 MHz | 1.14 V | + 70 C | SMD/SMT | 0 C | 有 | 980 | Tray | CYW20738 | 活跃 | 1.26 V | QFN-40 | 40-QFN (6x6) | Infineon Technologies | Details | 0°C ~ 70°C | Tray | - | TxRx + MCU | 1.2V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 1.2 V | - | - | 32 bit | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth | -93dBm | 1Mbps | I²C, SPI, UART | 26.8mA | 26.9mA | GFSK | 22 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CY8C4248LQI-BL563 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32 kB | 48 MHz | 1.71 V | SMD/SMT | SRAM | I2S/SPI/UART | 有 | 36 I/O | 2600 | PSoC 4 | 0.001369 oz | Tray | CY8C4248 | A/D 16x12b SAR; D/A 2xIDAC | 活跃 | 5.5 V | QFN-56 | 56-QFN (7x7) | Infineon Technologies | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | CY8C4248 | 2.4 GHz | 1.71 V to 5.5 V | Internal | 48MHz | 32K x 8 | 1.71V ~ 5.5V | ARM® Cortex®-M0 | Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, DMA LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT | Flash | 32-Bit Single-Core | 256 kB | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | - 18 dBm to + 3 dBm | 32 bit | - | 24 Channel | 4 x 16 bit | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CY8C4128LQI-BL573 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 2600 | PSoC 4 | Tray | 活跃 | Infineon Technologies | Details | Tray | CY8C4128 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM20705B0KWFBG | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 132 kB | 48 MHz | 1.63 V | + 85 C | SMD/SMT | - 30 C | 有 | 490 | 5.5 V | WFBGA-50 | Details | Tray | CYW20705 | 2.4 GHz | 1.63 V to 5.5 V | - | 32 bit | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYW20706UA1KFFB1G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 352 kB | 96 MHz | 1.2 V, 3.3 V | + 85 C | SMD/SMT | RAM | I2C, I2S, PCM, SPI, UART | - 30 C | 有 | 24 I/O | 4900 | Tray | CYW20706 | 活跃 | 1.2 V, 3.3 V | FCBGA-49 | 49-FCBGA (4.5x4) | Infineon Technologies | Details | -30°C ~ 85°C | Tray | CYW20706 | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 1.2 V, 3.3 V | 848kB ROM, 352kB RAM | EEPROM | 848 kB | 12 dBm | 32 bit | Bluetooth v4.2 | 12dBm | Bluetooth | -96.5dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, UART | 12.5mA | 26.5mA | 4 | - | 7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYW20707UA1KFFB1G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 352 kB | 96 MHz | 1.2 V, 3.3 V | + 85 C | SMD/SMT | RAM | I2C, I2S, PCM, SPI, UART | - 30 C | 有 | 24 I/O | 980 | 活跃 | CYW20707 | Tray | 1.2 V, 3.3 V | FCBGA-49 | 49-FCBGA (4.5x4) | Infineon Technologies | Details | -30°C ~ 85°C | Tray | CYW20707 | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 1.2 V, 3.3 V | - | EEPROM | 848 kB | 12 dBm | 32 bit | Bluetooth v4.2 | 9dBm | Bluetooth | -96.5dBm | 2Mbps | I²S, SPI, UART | 26.4mA | 60mA | 4 | - | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYW20736A1KML2G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 60 kB | 24 MHz | 1.2 V | + 85 C | SMD/SMT | RAM | I2C, SPI, UART | - 30 C | 有 | 14 I/O | 2450 | Tray | CYW20736 | 活跃 | 1.2 V | QFN-32 | 32-QFN (5x5) | Infineon Technologies | Details | -30°C ~ 85°C | Tray | CYW20736 | TxRx + MCU | 1.4V ~ 3.6V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 1.2 V | - | EEPROM | 320 kB | 4 dBm | 32 bit | Bluetooth v4.1 | - | Bluetooth | - | - | 9 Channel | I²C, SPI, UART | - | - | 4 | - | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYW20730A1KFBGT | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 60 kB | 24 MHz | 1.2 V | + 70 C | SMD/SMT | RAM | UART | 0 C | 有 | 40 I/O | 2500 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | CYW20730 | 活跃 | 1.2 V | BGA-64 | 64-FBGA (7x7) | Infineon Technologies | Details | 0°C ~ 70°C | Reel | CYW20730 | TxRx + MCU | 1.2V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 1.2 V | - | EEPROM | 320 kB | 4 dBm | 32 bit | Bluetooth v3.0 | 4dBm | Bluetooth | -88dBm | 1Mbps | 28 Channel | I²C, SPI, UART | 26.6mA | 19mA ~ 24mA | 4 Timer | GFSK | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYBL11172-56LQXI | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32 kB | 48 MHz | 1.8 V | + 85 C | SMD/SMT | - 40 C | 有 | 260 | PRoC | Tray | Obsolete | 5.5 V | QFN-56 | 56-QFN (7x7) | Infineon Technologies | Details | -40°C ~ 105°C | Tray | CYBL1XX7X | TxRx + MCU | 1.9V ~ 5.5V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 1.8 V to 5.5 V | 256kB Flash, 32kB SRAM | 256 kB | 32 bit | Bluetooth v4.2 | 3dBm | Bluetooth | -92dBm | 1Mbps | I²C, SPI, UART | 16.4mA | 15.6mA | GFSK | 36 |